高機能 金属展 専門技術セミナー

METAL-5 パワー半導体用冷却器のろう付技術
12月6日(木) 9:30 - 10:20
  • 無料/事前申込制
パワー半導体用冷却器では、高発熱密度を有するチップを冷却するために、従来の熱交換器では求められなかった、面での接合が求められる。本講演では面でろう付する際に影響する因子について、ろう付条件、ろう材組成などの影響について解説する。
昭和電工(株) 事業開発センター 融合製品開発研究所 マネージャー 南 和彦 南 和彦 マネージャー 事業開発センター 融合製品開発研究所 昭和電工(株)
講演者プロフィールSpeaker Profile
1999年3月 大阪大学 工学部卒業。1999年4月 昭和電工(株)入社。研究開発部に所属。熱交換器用アルミニウム材料の開発に従事。2010年4月より、パワー半導体用冷却器の開発に携わり、現在に至る。

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