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ネプコン ジャパン セミナー


高信頼性接合技術から、カーエレクトロニクス、5G、パワーデバイスなど注目テーマを網羅!エレクトロニクスの進化を掴めます!

基調講演 事前申込制

NEPCON-K 2019年1月18日(金) 12:00  -  13:30

次世代ディスプレイの大本命 加速するマイクロLED開発と市場展望

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

ITRIにおけるマイクロLED技術の開発

ITRI(工業技術研究院) Electronic and Optoelectronic System Research Labs., Vice President & General Director/ National Taiwan University Dept. of Electrical Engineering, Professor, Chih-l Wu

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ITRIでは2009年からマイクロLED技術を開発しており、チップ設計、物質移動、高速検査の技術に焦点を当てている。また現在は、業界を上流から下流まで統合して、マイクロLED応用の研究を高速化するプラットフォームを構築している。

<プロフィール>
ITRI(工業技術研究院)の副院長、兼、電子・光電子システム研究所長。ITRI内で率いるチームには、マイクロアセンブリ技術、R2R生産、インテリジェント ビジョン システム、アドバンスド ライティング、新規半導体アーキテクチャ、 IoTデータリンク、フレキシブルAMOLED技術、透明ディスプレイ応用システム技術、およびファンアウト パネル レベル パッケージグ技術などがある。

マイクロLEDの開発状況とトレンド

eLux, Inc. CTO, Paul Schuele

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自発光型マイクロLEDディスプレイはより優れた性能、効率および耐用年限をもち、LCDやOLEDディスプレイにとって代わる可能性を持つ。ディスプレイは、既にメジャーな2つの技術 - 一般照明用LED技術とテレビ用バックプレーン技術 - とマイクロLEDを統合する事によって作る事ができる。唯一の課題は、量産化に際し何百万ものマイクロLEDを精密に実装する製造技術である。本講演では、マイクロLEDの物質移動とマイクロLED製品の今後の見通しについて説明する。

<プロフィール>
2016年までアメリカのシャープ研究所のマイクロLEDディスプレイ開発の技術主任。2016年10月に、マイクロLED技術の商用化のためeLux社を共同で設立。 現在、同社でCTOおよびプロセス統合部門長を務める。現在は、マイクロLEDメーカー、材料サプライヤおよびバックパネルメーカーと協力して、大型の直接発光ディスプレイ(direct emitting displays)の作成に従事。

特別講演 事前申込制

NEPCON-S1 2019年1月16日(水) 13:00  -  14:30
  • 満席
  • 無料

次世代自動車の開発競争が電子業界に与える影響とは? 

  • 同時通訳付:日/英

日・米・中・欧 自動車最終戦争の勝者はニッポン!
~エコカー、IoTカー、自動走行が電子デバイスに一大インパクト~

(株)産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉

講演内容&プロフィール

<講演内容>
次世代自動車をめぐる世界バトルが激化している。ハイブリッド車、EV、燃料電池車などのエコカーの急加速、自動運転の急進展、さらにはIoT対応のコネクテッドカーなどが話題を集めている。今回講演では最新取材をもとにトヨタ、日産、ホンダなどの日本勢の戦略を解析し、一方、世界トップを行く日本の自動車素材、さらには車載向け半導体、センサー、電子部品の各社別の設備投資計画を展望していく。

<プロフィール>
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。1977年産業タイムズ社に入社し、半導体担当の記者となる。以来30年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社代表取締役社長。
主な著書には『日本半導体50年史 時代を創った537人の証言』(共著・産業タイムズ社)、『日本半導体起死回生の逆転』、『次世代ディスプレイ勝者の戦略』、『半導体業界ハンドブック』、『電子材料王国ニッポンの逆襲』、『ニッポンの素材力』、『ニッポンの環境エネルギー力』、『素材は国家なり』(長谷川慶太郎との共著)『シェールガス革命で世界は激変する』(同)『世界が驚くニッポンの医療産業力』(以上、東洋経済新報社)、『これが半導体の全貌だ』、『これがディスプレイの全貌だ』、(以上、かんき出版)、『100年企業~だけど最先端、しかも世界一』(亜紀書房)などがある。日本電子デバイス産業協会(NEDIA)副会長。

NEPCON-S2 2019年1月17日(木) 10:00  -  11:30

5Gが製造業にもたらす大変革

  • 同時通訳付:日/英

KDDIの5G・IoTビジネス戦略と今後の取り組みについて

KDDI(株) ビジネスIoT推進本部 ビジネスIoT企画部長 原田 圭悟

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gを中心に、KDDIの5G・IoTビジネスの全体像について説明後、5G実証実験や5Gを使ったお客さまビジネスへのインパクト等について、ご紹介する。

<プロフィール>
1994年、国際電信電話(株)に入社。入社以来、約10年間、国際ネットワーク、システム構築を中心とした法人向けソリューションに従事。2003年からは携帯、スマートフォン、タブレット、クラウドを活用した法人向けモバイルソリューションの立ち上げに従事。当時、年30回以上の社外講演も経験。現在はビジネスIoT企画部にて、5G・IoTに関わるサービス企画、商材開発等に日々、取り組んでいる。

5Gをリードするサムスンの戦略

Samsung Electronics Co., Ltd. 講演者調整中

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

NEPCON-S3 2019年1月17日(木) 12:30  -  14:00

躍進する世界半導体市場!注目企業が次世代の半導体ビジネスを語る

  • 同時通訳付:日/英

ザイリンクス アダプティブ オートモーティブ ソリューションで
より安全でインテリジェンスな世界を構築

Xilinx, Inc. Automotive Strategy & Market Development, Director, Daniel Isaacs

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ザイリンクスの Adaptable テクノロジは、インテリジェントなオートモーティブおよび輸送システムの次の波を推進する最前線にある。 このプレゼンテーションでは、量産ADASシステムおよび自動運転 (AD) プラットフォームに例示されているような、特定のアプリケーションによるザイリンクスの Adaptable テクノロジの利点について説明する。

<プロフィール>
米国ザイリンクス社の自動車事業ユニットの自動車戦略担当ディレクター。Industrial Internet Consortium の代表者で、かつ Automotive Task Group の共同議長。Ford、NEC、LSI Logic、Hughes を含む自動車および航空宇宙/防衛企業で25年以上の経験を持ち、その間、ソフトウェアデザイン、FPGA設計エンジニア、システムエンジニアとシステム検証、アプリケーション、その他の技術関連管理の職を歴任。 Cal State University でComputer Engineering-Electronic Engineering の学位を取得し、Arizona State University では地球物理学の学位を取得。

3D NANDテクノロジーが実現する未来

ウエスタンデジタル コーポレーション エンベデッドソリューションズ プロダクトマーケティング シニアディレクター オデッド サギ―

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車システムのアーキテクチャの変化に伴い、新しいアプリケーションやサブシステムが高い信頼性とパフォーマンス、大容量のストレージソリューションを必要としている。
本講演ではウエスタンデジタルのTLC 3D NANDフラッシュメモリーが高度に進化を遂げ続ける車載向け製品の実現にどのように貢献するのかを説明する。

<プロフィール>
オデッド・サギーは、ウエスタンデジタルにおいて、自動車、産業機器、コネクテッドホーム、モバイルおよび組み込みコンピュータ市場向けのエンベデッドソリューションを統括するシニアディレクターである。
さまざまなマーケティング、セールス、テクノロジーの分野で20年以上のハイテク経験と多様な経歴を持ち、現在、自動運転、IoT、AR/VR、スマートシティなどの成長市場に注力した製品開発と展開、およびGTM戦略の責任を担っている。
オデッド・サギーは、ヘブライ大学にて法学を専攻し、LLB(Bachelor of Laws)を所得。また、ロンドンビジネススクールにてMBAを取得している。

専門セッション 事前申込制

  • プリント配線板
    EXPO
  • 半導体・センサ
    パッケージング技術展
  • インターネプコン
    ジャパン
INJ-1 2019年1月16日(水) 9:30  -  12:00

はんだ接続の実装信頼性を向上させる最新技術

車載向け高信頼性はんだ材料

千住金属工業(株) 開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 上級研究員 統轄リーダー 吉川 俊策

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年、ハイブリッド電気車(HEV)や電気自動車(EV)の開発が加速しており、はんだ材料の高信頼性化や高温化が求められている。本発表では、車載ニーズに対応した基板実装用材料の高信頼性化や、最新の次世代パワー半導体実装用材料を紹介する。

<プロフィール>
2006年3月、東北大学卒業。同年4月、千住金属工業(株)に入社。開発・技術部に所属し、棒はんだ、線はんだ、やに入りはんだ、ハンダペーストなど、はんだ合金全般の開発に従事。2012年より合金開発グループリーダーを拝命し、2014年より合金開発統轄リーダーを拝命する。2016年より、やに入りはんだ開発統轄リーダーを兼務し、現在に至る。

自動車の安全・安心の担保を下支えする高信頼性実装材料

パナソニック(株) オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部 化学材料ビジネスユニット 商品開発部 課長 松川 容三

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ADASや自動運転など車載システムの高機能化により実装される半導体パッケージは、配線微細化、はんだ接合部の小面積化による接合強度の低下が課題となっている。その解決策として、二次実装アンダーフィル材を中心とした実装信頼性の向上についてご紹介する。

<プロフィール>
2002年 大阪大学 大学院 物質生命工学科卒。
2002年 松下電工(株)(現パナソニック(株))入社。
    R&Dセンターに所属 液状封止材料の技術開発に従事。
2010年 パナソニック電工(株)(現パナソニック(株))
    化学材料事業部に所属 実装補強材料の商品開発に従事。 
2017年 パナソニック(株)
    現職にて液状封止材料全般の商品開発を統括している。

Ni、Bi添加による接合信頼性向上のメカニズム

(株)日本スぺリア社 代表取締役社長 西村 哲郎

講演内容&プロフィール

<講演内容>
Ni添加した鉛フリーはんだの実装性・作業性は20年に渡る市場での実績がある。
さらに、Biを添加することによる合金特性の向上が近年注目されている。
この2つの元素の添加による特性向上のメカニズムを解説する。

<プロフィール>
1980年、関西大学工学部卒業後、日本スペリア社に入社。東京営業所所長、営業技術部統括などを経て、2004年より同社社長を務める。鉛フリーはんだの研究にいち早く着目し、1999年に無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発。無銀化による低コストと高信頼性を両立したSN100Cは世界累計25億台の製品に採用されるヒット作へと成長し、産業界へも大きな貢献を果たした。近年はSN100Cの流れを汲む新合金「SN100CV」を開発。その特性は高く評価されており、2018年、日本溶接協会より「溶接注目発明賞」が授与された。

INJ-2 2019年1月17日(木) 13:30  -  16:00

カーエレクトロニクス開発最前線と実装技術

自動運転・デジタルコックピットを中心としたヴァレオの先進技術開発

(株)ヴァレオジャパン コンフォート アンド ドライビング アシスタンス システムズ 日本/ASEAN R&D ディレクター 岩井 崇尚

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今、自動車産業では、自動運転とデジタルテクノロジーによる新しいモビリティの形成という革命が進行中である。この中で、ヴァレオが開発しているスマートカー・コンセプトMy Mobiusとコネクティビティによる新ソリューションXtraVueを中心に最新テクノロジーを紹介する。

<プロフィール>
1993年3月電気通信大学卒業。
半導体設計開発に従事後、米国にて車載エレクトロニクス製品開発及び先行開発を担当。
2015年より(株)ヴァレオジャパンにてAD/ADASシステム開発責任者を担当し、現在に至る。

自動運転SoCからサポート・クラウドまでのEnd-to-Endプラットフォーム実装

エヌビディア(同) 技術顧問 馬路 徹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
GPUは各種ハード・ソフト実装技術を駆使してムーアの法則終焉後もその性能を向上させている。自動運転ではこのGPUを車載SoC、ECUからAIトレーニング、テスト、検証に至るまでのEnd-to-Endプラットフォームに活用している。本講演ではこのような自動運転にかかわる最前線の実装技術のご紹介を行う。

<プロフィール>
1977年大阪大学修士課程終了の後、日立製作所中央研究所に入所し、固体撮像、プロセッサ・アーキテクチャの研究開発に従事。カリフォルニア大バークレイ、日立アメリカR&Dでもアナデジ、プロセッサ研究を行う。この間、ニューロプロセッサの米国特許も取得。1993年日立半導体事業部に転属の後、ルネサス所属となり自動車応用技術部長を務める。
2008年NVIDIAに移り、自動車担当ソリューション・アーキテクトとしてTegra車載プロセッサの国内外顧客のサポートを行う。2016年より技術顧問兼GPUエバンジェリスト。

車載電子機器の実装技術とプリント配線板の将来動向

インターコネクション・テクノロジーズ(株) 代表取締役 宇都宮 久修

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車載電子機器は、コネクティッド・カーなどの情報通信技術の進展と、集中型情報通信技術アーキテクチャーと集積技術の進展により機能複雑性が減少化する傾向にある。これらを支える実装技術とプリント配線板では、部品内蔵基板技術やコンフォーマル基板技術が、部品点数と重量削減による燃料経済の革新、調達及び組立コストの削減、電気性能の改善のために採用され始めている。

<プロフィール>
1999年よりJEITA日本実装技術ロードマップ委員会副委員長 兼 PWBロードマップワーキンググループ主査。
2000年より国際半導体技術ロードマップAssembly & Packaging国際対応委員 及び IPC/iNEMIロードマップ委員、JPCA各種委員会委員。
1999年よりインターコネクション・テクノロジーズ代表取締役。

INJ-3 2019年1月18日(金) 9:30  -  12:00

重要性が増すパワーエレクトロニクス

パワー半導体モジュールの最新パッケージ技術

富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 部長 山崎 智幸

講演内容&プロフィール

<講演内容>
IGBTの高性能化、およびSiCなど新材料を採用したパワー半導体チップの著しい性能向上により、パワー半導体モジュールの高電力密度化が急速に進んでいる。この先進パワー半導体モジュールの高電力密度化を支える熱設計と実装技術について述べる。

<プロフィール>
1991年3月、東北大学工学研究科博士課程前期修了。富士電機(株)に入社。IGBTやパワーMOSFETなどパワーデバイスの開発・設計に従事。
2007年3月、山梨大学大学院博士課程後期修了。2017年よりパッケージ開発部長。

SiCパワーデバイスの最新市場・技術動向

ローム(株) パワーデバイス生産本部 ハイパワーデバイス製造部 商品企画G 技術主査 榎本 晋文

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年SiCは産業機器・車載市場を中心に採用がすすみ、普及期にはいった。本講演では、SiCの優位性や各市場での採用事例についてアプリケーションを交えて解説する。また、今後の市場及び技術トレンドについて紹介する。

<プロフィール>
2004年 ローム(株) 入社。パッシブ部品やディスクリート半導体の商品戦略を担当。
2013年よりROHM Semiconductor GmbHに出向。Product Marketing Managerとして主に欧州の車載市場を担当。
帰任後、SiCやIGBTを中心としたパワーデバイスのマーケティング及び商品企画に従事。

パワー半導体デバイスの高温動作に向けた接合技術

大同大学 大学院工学研究科電気・電子工学専攻 工学部電気電子工学科 教授 山田 靖

講演内容&プロフィール

<講演内容>
SiCやGaNを用いたパワー半導体デバイスは、200℃以上の高温動作の可能性がある。その際、実装にも耐熱性や信頼性が求められ、特にデバイス近傍の接合技術は重要である。本講演では、接合技術の動向、Cuナノ粒子接合の研究トピックス、および接合特性の評価法について述べる。

<プロフィール>
1986年4月、(株)豊田中央研究所に入社。2011年3月に同社を退社し、同年4月に大同大学工学部電気電子工学科の教授として着任。2000年頃からハイブリッド車用パワー半導体モジュールの研究に従事し、2004年頃にパワー半導体の高温動作用接合技術の研究を開始し現在に至る。これまでに、高融点はんだ接合、CuSn合金接合、Cuナノ粒子接合などに関して取り組んできた。パワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト(KAMOME-PJ)や、電力半導体デバイス接合部の国際標準化研究委員会にも参加している。2004年3月、博士(工学)を取得。

ISP-1 2019年1月16日(水) 14:30  -  17:00

5G・モバイル・IoT時代に向けたパッケージロードマップ

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 東芝メモリ(株) 後工程技術技師長 田窪 知章
サブリーダー 上村工業(株) 取締役 営業本部 副本部長 東京営業部長 東京支社長 大阪本店長 関谷 勉

半導体市場の見通し

(株)産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 副編集長 稲葉 雅巳

講演内容&プロフィール

<講演内容>
半導体市場の全体見通し、およびメモリ/ロジックなどのアプリケーションごとの見通しを報告する。また、半導体設備投資および製造装置市場についても19年の展望をレポートするとともに、注目の中国半導体市場についても最新情報を交えながら紹介する。

<プロフィール>
05年(株)産業タイムズ社入社、以後、電子デバイス産業新聞(旧:半導体産業新聞)編集部記者として、半導体などハイテク業界を中心に取材活動を続ける。15年から副編集長。

AIの進化を加速する半導体パッケージ技術のロードマップ

(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2020年前後より開始される5G通信により、膨大なビッグデータ収集、低遅延での10ギガビット以上の大容量データレートを実現する。さらに今年から400GbEの運用が開始され、データトラフィックの4倍の高速化を図る。 これらのインフラストラクチャにより、エッジからクラウドにいたるAIの進化が加速する。このプレゼンテーションでは、IoTセンサー、スマートフォン、自動運転、5G基地局、400GbE以降のネットワーク、さらにはクラウドサーバーのそれぞれのカテゴリーにおける半導体ロードマップとその課題を示す。

<プロフィール>
1988年より:日本アイ・ビー・エム(株)。野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入。
1993年より:先端実装技術アプリケーション開発。世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括。
2003年より:IBM Distinguished Engineer (技術理事)。IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括。
2011年より: STATSChipPAC Ltd.。
2013年より:同日本法人代表。2014年11月:個人事業(SBR Technology)。半導体パッケージのコンサルティング事業。
2016年1月:(株)SBRテクノロジー。半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開。

5G時代のパッケージングの課題とソリューション

JCET Group STATS ChipPAC, Inc, Vice President - Group Technology Strategy, Scott Sikorski

講演内容&プロフィール

<講演内容>
第5世代(5G)モバイル通信の時代には、ミリ波テクノロジーとプロトコルの導入によりデータ通信の多岐にわたるニーズに対応できると期待されている。このアーキテクチャを実現する鍵となるのがパッケージングとシステムインテグレーション、特にコスト効率の良い、小型パッケージで提供される効果的なアンテナ構造と RFIC 通信である。本講演では、LTCC、eWLB/FOWLPおよびラミネートベースのパッケージングなど、さまざまな開発オプションの概要を示す。

<プロフィール>
IBM Microelectronicsで20年間にわたり半導体パッケージングに関連した研究開発、製造、生産ライン管理、業務管理、マーケティングなどの役職を歴任した後、STATS ChipPACに入社。 STATS ChipPACでは、8年の間に業務開発、企業戦略、製品ライン管理やマーケティングなどさまざまな職務を担当。現在は、技術戦略およびマーケティング部長を務め、JCETグループの技術ロードマップの作成維持を担当する一方で、同グループの技術マーケティング業務を統率する。コロンビア大学工学研究学科で冶金工学の理学士号を取得し、マサチューセッツ工科大学で材料工学の修士号と博士号を取得。

ISP-2 2019年1月16日(水) 14:30  -  17:00

ここまで来た!半導体スマート工場の未来 ~IoTが変えるモノづくり 埋蔵情報を使いこなせ!~

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株) 代表取締役社長 野木村 修
サブリーダー ASE Group ビジネス ディベロップメント/テクニカル サポート部 シニアディレクター 植垣 祥司

AIを活用したものづくり改革の「壁」を打破するには?

日本電気(株) ものづくりソリューション本部 ものづくりコンサルティンググループ シニアエキスパート 岡田 和久

講演内容&プロフィール

<講演内容>
AIを活用したものづくり革新への期待は日々高まっている。しかしながら、実際の活用局面では乗り越えるべき「壁」があるのも事実であり、本講演では、そのためのポイントを最新事例等を交えてご紹介する。

<プロフィール>
弊社パソコン事業で経験したSCM導入ノウハウをもとに製造業のお客様向けに、グローバルSCM~現場の生産革新~ものづくりにおけるIoT/AI適用についてコンサルティングを行い、ものづくりの高度化をご支援している。

制御進化と情報処理の融合

オムロン(株) インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部 コントローラ事業部 コントローラ PMG 経営基幹職 夏井 敏樹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
より良い質感とより多くの情報を扱える製品が望まれるなか、製造現場では機械・装置のライン化と上位層での現場データの活用が進められている。 オムロンは現場で生まれるデータの活用で機械・装置の制御進化とサスティナブルな製造現場を実現する事を目指している。

<プロフィール>
米国にてPLCのダイレクト販売を行う会社設立に従事し、その後 2002年に横河電機(株)に移り、情報処理を兼ね備えた言語系コントローラの開発・ビジネス化にあたる。
2014年にオムロン(株)に招かれ、オムロンの持つセンサー・アクチュエータとフィールドネットワークを活用した「制御進化と情報処理の融合」を目指し、その有効なプラットフォームであるIndustrial PCのマーケティングとビジネス化を推進中。

生産の効率化に向けた挑戦 ~コネクテッド ボンダー~

Kulicke & Soffa Pte Ltd Ball Bonder Business Unit, Senior Vice President, Nelson Wong

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今日の製造業界では、適正なコストで効率と一貫した品質を推進することが重要である。課題は、スマートでコネクテッド、さらに適正なコストで効率と品質の目標を達成できる装置の開発にある。

<プロフィール>
30年以上にわたり、半導体パッケージに従事。現在はKulicke & Soffa社でボールボンダー事業担当のシニア バイス プレジデントを務める。K&S社に入社前には、STMicroelectronics社にてプロセスおよびパッケージングエンジニアリングマネージャーとして、パッケージ開発に関わる。

ISP-3 2019年1月17日(木) 14:30  -  17:00

次世代パワーデバイスの最新技術動向とその市場

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー キューリック・アンド・ソファ・ジャパン(株) 代表取締役 小野寺 英典
サブリーダー 東芝メモリ(株) 後工程技術技師長 田窪 知章

実用化が拡大するGaNパワートランジスタ

トランスフォーム・ジャパン(株) 品質保証部 部長 庄野 健

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電源装置の小型化と低損失を実現するキーデバイスとしてGaNパワートランジスタの実用化が拡大している。GaNパワートランジスタの特徴、ラインナップ、アプリケーション例を紹介し、実用化にあたってもっとも重要な信頼性についても説明する。また、車載用途の信頼性基準であるAEC-Q101をすでに達成していることを説明する。

<プロフィール>
1979年3月 大阪大学工学部修士課程修了。富士通(株)入社。Si LSIの故障メカニズムの研究に従事。GaNパワートランジスタの開発にも従事し、2014年、トランスフォームジャパン(株)の設立に伴い同社に移籍。

SiCパワーデバイスの技術動向

三菱電機(株) パワーデバイス製作所 応用技術部 部長 山田 順治

講演内容&プロフィール

<講演内容>
SiC半導体を搭載したパワーモジュールは、市場要求に応えるため、特性・品質・コストの改善が続けられている。今回はそれらの最新状況と今後のトレンドについて解説する。

<プロフィール>
1985年、三菱電機(株)に入社。エンジン点火装置のアナログ電子回路設計者として5年の実務経験の後、1990年からパワーモジュール開発業務に携わる。トランジスタモジュールやダイオードモジュールなどのパイポーラ系から、MOFETモジュール、IGBTモジュールなどのMOS系まで、約20年間にわたりパワーモジュール開発に従事。2011年から3年間ドイツ支社でパワーモジュールの技術サポート部門に所属し、2014年に帰国。帰国後は応用技術部に所属し、技術マーケティングと開発企画、拡販技術サポート業務を担当。

電動化車両向け用途でワイドバンドギャップ半導体のメリットを享受するために

Infineon Technologies AG IFAG ATV HP IET, Automotive High Power, Innovation & Emerging Technologies, Vice President, Mark Münzer

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ワイドバンドギャップ材料は、パワー半導体にユニークな特性を提供する。これを電動化車両向け用途で顧客に価値のあるものとするためには、 原材料からシステム設計に至るまでの各段階でさまざまな手段がとられなければならない。ここでは、SiCおよびGaNを自動車用途に導入するときに解決すべき主要な課題について説明する。

<プロフィール>
1997年アーヘン工科大学卒(パワーエレクトロニクスを専攻)。Eupec GmbH (Infineonの子会社)で8年間、パワー半導体モジュールの開発に従事した後、電動ドライブトレイン市場をターゲットとする新たなビジネスセグメントを立ち上げるためミュンヘンのInfineon本社に異動。2018年に自動車高出力の革新/新興技術担当副社長に昇格。新たな職務の一部として、ワイドバンドギャップ半導体の自動車市場への導入を担当。

ISP-4 2019年1月17日(木) 14:30  -  17:00

市場普及が加速中 FOWLPの最前線

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー (株)ジェイデバイス Development Engineering統括 執行役員 勝又 章夫
サブリーダー 日立化成(株) 機能材料事業本部 実装材料事業部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究長 宮﨑 忠一

FO-WLPの原動力と用途:今後の展開

TechSearch International, Inc. President, E. Jan Vardaman

講演内容&プロフィール

<講演内容>
FO-WLP(Fan Out Wafer Level Package)は、AP、RF、PMIC、および音声CODEC、およびレーダー向けに生産されている。ネットワークシステム用の高性能パッケージでは現在、FO-WLPを使用している。最も人気のある形態はどれか? このプレゼンテーションでは、新たな用途と最新のトレンドを検討する。

<プロフィール>
創業29年の先進パッケージングを専門とする市場調査のリーディングカンパニー、TechSearch International, Inc.の創業者兼社長。BGA (ボールグリッドアレイ)パッケージ、ウエハーレベルパッケージングについての最初のレポートの著者であり、FO-WLPの台頭を予告した。IEEE CPMTのメンバーでIMAPSおよびSEMIの著名な講演者。「Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine」誌のコラムニストで、マイクロエレクトロニクス市場とテクノロジートレンドに関する多数の著書がある。

ファンアウトパッケージ技術の過去、現在、未来

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backend Technology and Service Div., New Tech. Mgmt. Program, Director, Shin-Puu Jeng

講演内容&プロフィール

<講演内容>
最近、高度なファンアウトパッケージ技術の領域で重大な技術的進歩とビジネスの進化が達成された。これらのパッケージは優れた性能、パワーおよびフォームファクターを示し、増え続ける帯域幅の需要に応えている。モバイルPoP用途では、 ファインピッチCuの貫通とトレースがこれまでより微細なパワーメッシュを形成し、このパワーメッシュは、電源供給を改善し、ノイズを減らす。薄型RDL構造は熱伝送効率を向上させている。新しいマルチダイ チップレット ファンアウト パッケージは、例えば、I/Oの再利用を可能にする従来のチップ スケーリングの代替となる可能性がある。ファインピッチの 2/2 um RDL ラインを使用する高帯域メモリとの異種統合により、ファンアウト技術はさらに新たな高みへと到達する。本講演では、これらの利点を詳しく説明し、将来のテクノロジのトレンドについても説明する。

<プロフィール>
TSMCの取締役。 中華民国(台湾)経済省の国家産業技術革新賞(National Industrial Innovation Award)、中華民国技術学会の優秀エンジニア賞(Outstanding Engineer Award)、およびTSMC大量発明者および最優秀開示賞(TSMC Prolific Inventor and Best Disclosure Awards)を受賞した。また、IMPACT会議とECTC会議からbest paper awardとoutstanding paper awardをそれぞれ受賞。IITCの委員長、IMPACTのエグゼクティブ共同委員長を務めた。ファーバックエンド、 CPI、Siインターポーザ、3DIC、TSVおよびファンアウトパッケージなどの高度なパッケージ技術に取り組んでいる。フロリダ大学(ゲインズビル)から博士号を受け、エール大学で博士研究を行った。

ファンアウトパッケージに用いられる材料とテストビークル試作からの将来方向性

日立化成(株) 機能材料事業本部 実装材料事業部 パッケージングソリューションセンタ 開発担当部長 野中 敏央

講演内容&プロフィール

<講演内容>
FOパッケージ製造には多様な材料が用いられる。これら材料視点で、日立化成の半導体実装オープンラボ、コンソーシアム“JOINT”等でのFOテストビークル試作から得られた結果や課題を、材料と不可分の関係にある装置、プロセスを含めて紹介する。

<プロフィール>
1986年東京大学工学部卒業、1995年名古屋大学工学博士。1986年4月~2015年3月大手素材メーカーにてエレクトロニクス関連の材料研究に従事。2015年4月日立化成(株)入社、パッケージングソリューションセンタにてファンアウトパッケージ等の先端実装プロセス、材料の研究開発に従事、現職に至る。

ISP-5 2019年1月18日(金) 9:30  -  12:00

自動運転を支えるセンシング技術と半導体への期待

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 住友ベークライト(株) 取締役 専務執行役員 朝隈 純俊
サブリーダー ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株) 代表取締役社長 野木村 修

クルマのADAS/AD分野におけるミリ波レーダ技術開発と今後の半導体への期待

(株)デンソー AD&ADAS技術2部 部長 夏目 一馬

講演内容&プロフィール

<講演内容>
デンソーはクルマにおけるADAS/AD分野のサプライヤの1つであり、電子スキャン方式ミリ波レーダを世界に先駆け2003年から量産している。今回は、我々のアクティビティと、当分野における今後の半導体への期待について紹介する。

<プロフィール>
1996年(株)デンソーに入社し、ミリ波レーダの研究開発から量産設計に従事。2016年ょりAD&ADAS技術2部長。現在に至る。

次世代自動車向けセンサに対する村田製作所の取組みについて

(株)村田製作所 センサ事業部 事業部長 川島 誠

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車の電動化や自動運転が進む中、あらゆる電気系統の熱制御や車の状態を正確に検知することが必要とされる。今まで以上に高精度、高信頼性が求められるセンサ。弊社の最新の自動車向けセンサの特徴を紹介させていただく。

<プロフィール>
1987年3月、金沢大学卒業。(株)村田製作所に入社。高周波商品部で設計に従事。1990年ムラタアメリカに出向し高周波部品FAEを担当。1995年帰国後、高周波商品部で海外顧客担当FAEを担当。2004年ムラタヨーロッパヘルシンキに出向し、コンデンサ、インダクタ以外の商品のFAEを担当。2006年帰国後、アンテナ商品部に配属、2009年より同部部長、2010年より高周波部品商品部部長、2014年より高周波技術統括部統括部長。2017年よりセンサ事業部長。

自動運転を支えるセンシング技術と半導体エコシステムの変化

インテル(株) 事業開発・政策推進 ダイレクター(兼)チーフ・アドバンストサービス・アーキテクト/ 名古屋大学 未来社会創造機構 客員准教授 野辺 継男

講演内容&プロフィール

<講演内容>
情報通信技術の指数関数的成長を前提にした、データドリブンでソフトウエアデファインド化する自動運転の開発やMaaSへの進展を見据え、日本の課題や、今後の半導体エコシステムを検討する。

<プロフィール>
1983年NEC入社。欧米市場でIBM互換PCの技術及び事業を展開。1997年、国内市場にも同国際標準PCを導入。2000年末にNECを退職し、2001年当時世界最大のオンラインゲーム会社の日本法人CEO就任。同オンラインゲームの技術(MMORPG)はテレマティクスに応用可能と考え、2004年日産に転職。以降、日産にてICTのクルマへの融合を統括。特にEV-ITはGSMA MWC 2011にて"Best Mobile Innovation for Automotive and Transport"を受賞。2012年、インテル(株)に転職し、コネクテッド・カーや自動運転の実現を中心に国際標準化や技術・事業開発を推進。最近は人工知能や深層強化学習の導入にも注力。2014年、名古屋大学客員准教授兼務。

ISP-6 2019年1月18日(金) 9:30  -  12:00

いよいよ量産が見えてきたFOPLPの最新動向と今後の展望

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 日立化成(株) 機能材料事業本部 実装材料事業部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究長 宮﨑 忠一
サブリーダー ASE Group ビジネス ディベロップメント/テクニカル サポート部 シニアディレクター 植垣 祥司

パネル レベル パッケージングの量産化に向けて

Fraunhofer IZM Deputy Director, Head of Dept., IEEE Fellow, Rolf Aschenbrenner

講演内容&プロフィール

<講演内容>
広範囲の金型組込み技術と能動素子のプリント回路基板への組込みはパッケージングの2大トレンドであり、これら2つの技術はFraunhofer IZMにおけるパネル レベル パッケージング研究の対象となっている。ここでは、 Fraunhofer IZMでパネル レベル パッケージングの新規開発に重点を置いて研究されている異種デバイス混載技術の可能性を紹介する。

<プロフィール>
1994年3月以来、 Fraunhofer IZM (Institute for Reliability and Microintegration) Berlin に勤務し、現在、副所長 兼 システム インテグレーション/インターコネクション技術部長を務める。2010年1月から2011年12月まで、IEEE EPSの社長を務め、2012年にIEEEフェローに就任した。
2005年にiNEMI International Recognition Awardを受賞し、さらにCPMT David Feldman Outstanding Contribution Award 2013、およびEuropean Semi Award 2016を受賞。

パネルRDLインターポーザ/基板製造プラットフォームによる次世代の相互接続

Unimicron Technology Corp. Carrier SBU Taiwan, R&D Dept. / CEO Office, New Business Development, Vice President, Yu-Hua Chen

講演内容&プロフィール

<講演内容>
次世代のIC基板開発では、微細化、薄型化、システム統合、多機能かつ高性能がトレンドとなっている。未来のIC基板要件をみたすため、有機コアを使用した挑戦が数多く行われている。ガラスは、IC基板に好適なスケーリングとなりうるための優れた候補となる可能性がある。Unimicronでは、次世代の先進パッケージ用のパネルRDLインターポーザ/基板プラットフォームを開発している。

<プロフィール>
2001年に国立台湾大学(中華民国)で 化学博士号を取得。2001年から工業技術研究院 (ITRI)、電子光電子研究所 (EOL)に勤務し、2001年~2012年までパッケージング技術部門のメンバーとして従事。2012年Unimicron入社後は、次世代基板技術の開発に従事する。

SCREEN FT社におけるFO-PLP対応液体フォトリソ材料塗布技術

(株)SCREENファインテックソリューションズ 新規事業統轄部 技術部 技術三課 副参事 上野 幸一

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年、WLPよりコストメリットがあるFun-out PLPの開発が活発に行われている。同時に再配線フォトリソ材料もドライフィルムから液体への転換評価が進んでおり、弊社が液晶パネル製造装置で培ったスリット塗布技術を活かした最新装置状況を紹介する。

<プロフィール>
2000年3月 京都工芸繊維大学 物質工学 修士課程卒業。2000年4月 大日本スクリーン(株)(現SCREEN HD)入社。開発部に所属し、液晶用パネル向け洗浄機開発に携わり、FMシリーズを商品化。2001年末より液体レジスト用スリットコーター開発を担当し、Linearcoater®として商品化。液晶TV最盛期にユーザー先でのプロセス責任者を10年にわたり務める。 2012年よりパッケージ向けスリット塗布装置開発を始め、アジア、欧米のユーザーや薬液メーカーと協業し、装置化の足がかりを作る。 2014年に塗布装置LC-Mシリーズをパッケージ向けにアレンジしてリリース。以降、様々な基材や薬液材料に対応できる装置開発を担当し、現在に至る。

ISP-7 2019年1月18日(金) 13:30  -  16:00

どう取り組む 車載半導体の信頼性向上

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー デクセリアルズ(株) 上席執行役員 グローバルマーケティング本部 本部長 岸本 聡一郎
サブリーダー (株)デンソー センサ技術部 部長 平野 尚彦

自動車用途向けのパッケージング ~課題とソリューション~

Infineon Technologies AG Principal Package Concept Engineering, Thorsten Meyer

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今日、最新の自動車のあらゆる技術革新の80%までもがエレクトロニクスに支えられている。モーターとシャーシの機能、快適性、セキュリティおよび安全性のあらゆる分野の用途がエレクトロニクスで解決されている。これらの用途は、チップの設計と技術および特にパッケージングに高度に革新的なソリューションを必要とする。このプレゼンテーションでは、自動車のパワーエレクトロニクスにおけるパッケージの要件と用途を紹介する。システム統合ソリューションを紹介し、コンセプト、材料、プロセスおよび共同設計などの観点から説明する。

<プロフィール>
Infineon Technologies社(ドイツ、レーゲンスブルク)のパッケージコンセプト工学の主席エンジニアとして、新パッケージ プラットフォーム コンセプトを担当する。2015年3月までは、Intel Mobile Communications (IMC)社(レーゲンスブルク)にてパッケージ技術およびイノベーション部門を統括。 IMC入社前は、Infineon社(レーゲンスブルク、およびそれ以前はドレスデン)にてウエハーレベル パッケージング技術開発の統括プロジェクトリーダーを務めた。
複数の著書があり、先進パッケージング分野で150件以上の特許および特許申請を有する。

車載半導体の信頼性向上につながる「熱」に関わる分析技術

(株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 材料物性第2研究室 主任研究員 遠藤 亮

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車載用半導体は過酷な条件で使用される一方で高い信頼性が求められる。各種信頼性試験を実施し、分析することで材料の劣化や不具合の原因を見極めて設計にフィードバックすることが不可欠である。本講演では実装材料およびパワーデバイス等の分析方法について、実例を交えて紹介する。

<プロフィール>
2002年3月 室蘭工業大学大学院 工学研究科 博士後期課程 物質工学専攻 修了。独立行政法人(当時)産業技術総合研究所 特別研究員を経て、2004年(株)東レリサーチセンター入社、材料物性研究部所属。専門は熱物性計測。主に実装材料や半導体デバイスの熱特性評価を担当。

シミュレーションによる接合信頼性向上への理論的アプローチ
(構造・熱を中心として)

芝浦工業大学 工学部 材料工学科 教授 苅谷 義治

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車載電子実装の接合信頼性に対する要求が高まっている現在、接合信頼性向上にはシミュレーションを用いた理論的アプローチが必要不可欠である。本講演ではパワー半導体を中心に、はんだ、樹脂および焼結材料の信頼性に対するシミュレーションを用いた理論的アプローチを紹介する。

<プロフィール>
1996年より鉛フリーはんだの疲労特性およびクリープ特性の研究を開始し、イギリスにて鉛フリーはんだPJ参加。独立行政法人 物質・材料研究機構にて環境調和型実装技術の研究を経て、2006年より現職。現在、材料物理学を担当し、数値シミュレーションとマイクロ力学試験を用いた様々な材料の高温変形および疲労信頼性を専門とする。

ISP-8 2019年1月18日(金) 13:30  -  16:00

5G時代に向けた半導体・パッケージ技術 最新動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 上村工業(株) 取締役 営業本部 副本部長 東京営業部長 東京支社長 大阪本店長 関谷 勉
サブリーダー 住友ベークライト(株) 取締役 専務執行役員 朝隈 純俊

5G: a service delivery platform

ソフトバンク(株) テクノロジーユニット技術戦略統括 先端技術開発本部 先端技術研究部 部長 岡廻 隆生

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gは大容量・低遅延・多接続を可能とする優れた技術である。しかし、企業ユーザに新たなサービスを提供するためには、5Gだけでは不十分。本公演では、ソフトバンクが考える、5Gと高性能コンピュータを組み合わせた次世代プラットフォームを紹介する。

<プロフィール>
1998年 大阪大学大学院工学研究科通信工学専攻博士課程修了。1998年 日本テレコム(株)にて光ファイバ通信の研究開発に従事。2000年 British Telecom Plc. へ出向、ネットワークプロトコルの研究開発に従事。2008年より、ソフトバンク(株)にて次世代移動体通信の研究開発に従事、現在に至る。

5G 時代のパッケージ技術のトレンド

MediaTek Inc. Package Technology Div., Process Technology & Manufacturing Operations, Deputy Director, Ian Hsu

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gでは、データ転送速度が向上し、容量が増加し、レイテンシが低減する。 本講演では新しいパッケージ技術とトレンドを紹介し、またMediaTekのパッケージ技術ソリューションについても説明する。

<プロフィール>
アリゾナ州立大学でマイクロ電子工学の修士号を取得。 ICパッケージング、基板および熱シミュレーションに20年の経験を有する。現在は、MediaTekにてパッケージ技術部門の副部長を務める。

5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術
~高速化対応で照準はチップから接続回路へ~

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5G通信への対応は、電子機器=半導体の情報処理を速くすることが鍵となる。情報は電気信号で伝送するため、電気接続距離の短縮が高速化に必要となる。半導体はCSP化が進み、接続回路(例;子基板、再配線)の短縮=薄層化が課題となる。今回、コアレス化や再配線化に関する開発状況および課題等を解説する。

<プロフィール>
1976年 大阪大学大学院工学研究科修了(修士)。住友ベークライト(株)に入社、応用研究所にてフェノール樹脂・封止材料等の開発に従事。1988年 東燃化学(株)入社、半導体用シリカ、シリコーンゲル製品等の開発に従事。2001年 (有)アイパック設立し、現在に至る。

PWB-1 2019年1月16日(水) 9:30  -  12:00

5G革命で高速化が進むFPC最新市場・技術動向

コースリーダー 日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文
サブリーダー (株)メイコー 執行役員 技術本部 開発企画部 部長 戸田 光昭

フラットパネルディスプレイ・スマートフォン業界見通し

みずほ証券(株) エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫

講演内容&プロフィール

<講演内容>
FPD業界について、技術的(LCD対OLED)、地域的(日韓台中)、最終製品(スマホ・タブレット・車載・TV等)、ブランド(Apple、Samsung、ソニーなど)、バリューチェーン(部材・装備)など、多面的な分析を行いつつ、現状分析と将来展望を行う。

<プロフィール>
1991年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、1997年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。2001年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。2015年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。

高周波対応が求められるスマートフォン向けアンテナ・パッケージ基板

セミコンサルト 代表 上田 弘孝

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2019年、5G通信の試験運用の開始に伴い、5G通信技術を搭載したスマートフォンが徐々に市場投入されようとしている。アンテナ部やRFIC部での回路基板や構造変化が予想される。スマートフォンの最新端末機の実装事例を紹介しながら、これら高周波回路基板の動向を探る。

<プロフィール>
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。

液晶ポリマーフィルムの高周波特性とFPCへの応用

(株)クラレ 研究開発本部 ベクスター事業推進部 主管 砂本 辰也

講演内容&プロフィール

<講演内容>
液晶ポリマーフィルム〈ベクスター〉を絶縁層としたFPCの耐環境特性(競合材料との比較)と多層化回路加工技術について説明する。

<プロフィール>
1987年 長岡技術科学大学電子工学課卒、1987年 (株)クラレ入社、 1999年 より液晶ポリマーフィルム「ベクスター」の開発を担当し現在に至る。

PWB-2 2019年1月16日(水) 9:30  -  12:00

最先端のデバイスを支えるM-SAP工法の技術動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 日立化成(株) 機能材料事業本部 基板材料事業部 基板材料戦略担当部長 鈴木 隆之
サブリーダー 沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕

ZDT Group AvaryのPCBビジネス戦略 ~品質及び信頼性~

ZDT Group Avary Holding Co., Ltd. Director, Product Management, Yi-Ho Chen

講演内容&プロフィール

<講演内容>
mSAPプロセスを使用した10Lエニーレイヤー基板はまだごく一部のハイエンド スマートフォン向けにしか使用されていない。ZDTは9ヶ月でmSAP工場を立ち上げ、尚且つ高品質で高信頼性をも達成した。技術及び生産管理は顧客の要望及び期待を満足するのに必要不可欠であり、企業を運営するにあたりAvaryのコア(中核)戦略である。

<プロフィール>
Yi-Ho Chenは電機修士号、及び機械博士号を取得しており、PCB関連業界では20年以上の経歴を持ち、開発、製造、営業、及び製品管理などあらゆる部門での経験を持つ。2013年Avaryに入社、mSAPプロジェクトには立ち上げ当初から参加。現在はmSAPの製品管理の本部長を務める。

MSAP回路形成装置技術の動向について

日本オルボテック(株) オルボテックアジアイースト ヴァイスプレジデント 製品技術/マーケティング担当 木村 泰

講演内容&プロフィール

<講演内容>
次世代の回路形成技術としてスマートフォンや通信関連のプロント基板向けに、求められる特性とコストパフォーマンスの両立を目指したMSAPプロセス技術の採用が進んでいる。量産化を進める上での改善ポイントと、関連する量産回路構成技術としてダイレクト露光装置をご紹介し、回路パターン外観検査装置(AOI)、および回路修正技術(AOS) について述べる。

<プロフィール>
2001年オルボテック社に入社。以来、プリント基板関連装置のプロダクトマーケティング、新規事業開発に従事、2010年PCB事業部長、2014年より現職今日に至る。

HDI-MSAP工法対応感光性フィルムの開発動向

日立化成(株) 開発統括本部 エレクトロニクス関連材料開発センタ 感光材料開発部 山下 哲朗

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年デバイスやモジュールの小型・高密度化に伴い、スマートフォン用HDI基板はL/S=30/30um以下の微細配線形成が必要とされている。この実現には、従来のサブトラクティブ工法では量産困難なため、微細化に有利なMSAP工法が適用開始している。今後更なる微細化が進むと予測され、感光性フィルムによる微細化要求が高まる見込みである。本講演では最新MSAP 製造を具現化するための感光性フィルムの最新開発動向について報告する。

<プロフィール>
2012年3月に名古屋工業大学大学院機能工学専攻を修了、同年4月に日立化成工業(株) (現 日立化成(株))へ入社。開発部に所属し、半導体用研磨剤の開発に従事。2017年8月よりHDI-MSAP用感光性ドライフィルムの技術開発を中心に担当し、現在に至る。

微細配線形成に向けたM-SAP工法における表面処理薬品の動向

メルテックス(株) 技術開発部 基礎技術開発グループ 基礎技術開発課 チームリーダー 渡口 繁

講演内容&プロフィール

<講演内容>
本講演では、M-SAP工法で行われるDFR剥離やシード層エッチングの工程で用いられる薬品について概要を説明し、微細配線形成への対応やエッチング形状の維持などの課題に対する薬品側からのアプローチについて紹介する。

<プロフィール>
2006年メルテックス(株)入社。技術開発部に所属し、各種めっき液、エッチング剤の開発および表面処理薬品の分析、解析技術の開発を担当する。博士(理学)。

PWB-3 2019年1月17日(木) 13:30  -  16:00

加速する車載・パワーエレクトロニクスの高出力化に向けたこれからのサーマルマネージメントのポイント

コースリーダー キヤノン(株) 加工プロセス開発センター 実装技術開発部 実装技術開発担当主席 近藤 浩史
サブリーダー 日本シイエムケイ(株) 技術統括部 主幹技師 技術渉外担当 猪川 幸司

最新のサーマルマネージメント技術のポイントと今後の材料/基板への要求

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電子部品や機器の小型化により、ヒートシンクやファンなどの冷却デバイスを実装することが困難になってきた。最近の機器では基板や筐体を冷却に使用する構造が採られるが、この方式では設計初期段階で配線や筐体熱伝導によりに放熱経路を作りこんでおく必要がある。本講ではこうした機器の設計手法について解説する。

<プロフィール>
1977年沖電気工業(株)に入社。電子交換機、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD等の冷却技術開発、熱流体解析システムの開発等に従事。
2007年に(株)サーマルデザインラボを設立。現在は、製品の熱対策コンサルティング、熱設計プロセス構築支援、解析ソフト開発などを行っている。主な著書に、「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「熱設計と数値シミュレーション」「電子機器の熱流体解析入門」「トコトンやさしい熱設計の本」などがある。

車載電子機器・パワーデバイスの高放熱実装技術と材料

(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車両の電子制御化に伴い、多くの電子製品が搭載されている。それらの搭載環境は厳しくなり、製品の熱設計と信頼性を確保するための放熱材量の使いこなしが重要になっている。それらの事例を基に解説する。

<プロフィール>
1983年4月 日本電装(株)(現:(株)デンソー)入社。
2017年11月 基盤ハードウェア開発部 異動 現在に至る。
車載電子製品の実装技術開発を担当。厳しい環境に搭載される電子製品の熱設計と信頼性確保の両立を図る技術開発を中心に企画開発を行う。

車載プリント配線板と放熱技術

日本シイエムケイ(株) 技術開発本部 技術開発二部 部長 塩原 正幸

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車載向けプリント配線板と放熱構造に関する市場要求や基板構造による放熱効果について紹介する。

<プロフィール>
1992年 日本シイエムケイ(株)に入社、生産技術本部に所属しプリント配線板の生産技術業務に従事、1997年 研究開発本部に所属、プリント配線板の要素技術とモジュール部品向け配線板の製品開発に従事、2011年より技術統括部、2017年に技術開発本部にてプリント配線板全般の開発を担当し現在に至る。

PWB-4 2019年1月17日(木) 13:30  -  16:00

5Gの世界から見えてくる 高周波・材料・基板・FPCの最新技術 ~すべてはつながる~

コースリーダー 沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕
サブリーダー 日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文

5Gの無線アクセス技術とフィールド検証実験

(株)NTTドコモ 5Gイノベーション推進室 5G方式研究グループリーダ 奥村 幸彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gは超高速・大容量、多数接続、超低遅延などの特徴を持つ移動通信システムであり、現在、産業界全体において大きく注目されている。本講演では、5Gのキー技術について述べるとともに、5Gを応用する新アプリケーションの創出やシステムトライアルなど、5G実現に向けたドコモの取り組みを紹介する。

<プロフィール>
1992年にNTTドコモ(株)入社以来、一貫してデジタル移動無線アクセス方式・技術の研究、国際標準化、商用装置開発に従事。現在、同社5Gイノベーション推進室5G方式研究グループリーダとして、第5世代移動通信システム(5G)の実現と進化に向けた無線アクセス技術・方式の研究及びシステムトライアルを推進中。第5世代モバイル推進フォーラム(5GMF)総合実証試験推進グループリーダ。博士(工学)。

ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515

パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 インダストリアル事業担当 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部 開発一課 主任技師 大塚 一

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ミリ波帯アンテナ基板に適した「ハロゲンフリー超低伝送損失 基板材料(品番:R-5515)」を開発した。熱硬化性樹脂でミリ波帯における業界最高の低伝送損失を実現し、アンテナの高効率化・低損失化と基板の加工コスト低減に貢献する。

<プロフィール>
2008年3月、筑波大学大学院数理物質科学研究科化学専攻 博士前期課程修了。三菱ガス化学(株)に入社。東京開発センターにて、BTレジンおよびそれを用いた銅張積層板の開発に従事。2016年5月パナソニック(株)入社。ミリ波帯アンテナ向け回路基板材料の開発を担当し、現在に至る。

次世代高速伝送を実現するプリント基板と対応技術

沖プリンテッドサーキット(株) 技術本部 シミュレーション技術チーム チームマネージャー 八木 貴弘

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gをはじめとして高速信号伝送プリント基板が求められている。高周波化に伴い、特性を満足するには材料、製造プロセス、デザインをトータルで考えることが不可欠であり、各要素と特性の関係、最新技術について紹介する。

<プロフィール>
1993年、沖プリンテッドサーキット(株)に入社。プリント基板のSI/PIシミュレーション、コンサルテーションを含む設計業務に従事。以後、高速伝送用プリント基板の設計、開発、評価、および高周波基板の技術サポートを担当。

5Gに対応する高速FPC技術動向

日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今後急伸する5G/IoTデバイス・フレキシブルセンサ市場に必要とされる高速対応FPCの市場・技術開発動向。その高速最終目標値は、10GHz/20Gbpsの高周波/高容量伝送であり、それらを実現可能とするFPC材料技術およびデザイン技術に関して紹介する。

<プロフィール>
1992年米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。日本メクトロン入社以来FPCの技術畑に携わる。2003年取締役就任。技術本部、商品企画室、マーケティング室を経て、現在日本メクトロンのフェロー・上席顧問として技術マーケティングを推進中。

PWB-5 2019年1月18日(金) 13:30  -  16:00

セット・部品・材料メーカーが語る!電子機器小型化のポイントと課題

コースリーダー パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 四日市電子基材商品部 技術総括主幹 古森 清孝
サブリーダー キヤノン(株) 加工プロセス開発センター 実装技術開発部 実装技術開発担当主席 近藤 浩史

画像入力機器の小型化・高性能化をもたらしている撮像素子技術

ソニー(株) R&Dセンター 事業探索・技術戦略部門 事業探索グループ 事業探索1課 技監 奈良部 忠邦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年のスマートフォンに代表される画像入力機器の発展には、撮像素子の特性と機能の向上が大きく寄与している。CCDが発明されてから50年目を迎える2019年に際して、現在に至る撮像素子の技術革新と画像入力機器の小型化の状況を紹介し、今後の方向性を示す。

<プロフィール>
1978年3月、東北大学卒業後、ソニー(株)に入社。ソニー中央研究所に所属し、CCDの研究、開発に従事。事業化に向けての、半導体事業、カメラ事業などの組織変更に合わせ、CCDディレーラインの開発、商品化、CCDリニアイメージセンサの開発、商品化、ビジネス立ち上げを行う。それらの中で、CMOSイメージセンサの開発着手、商品化、ビジネス化着手をも行った。2002年から半導体技術開発関係の組織に所属し、CMOSイメージセンサを核とした技術開発に従事。2012年学位取得。博士(工学)。2016年から現在のR&Dセンター 事業探索・技術戦略部門 企画部にも所属し、企画業務にも従事。現在に至る。

Society5.0に貢献する太陽誘電の回路商品

太陽誘電(株) 複合デバイス事業本部 商品開発部 次長 宮崎 政志

講演内容&プロフィール

<講演内容>
わが国では、デジタル化が進行する中で、Society5.0が提唱されており、人間中心の社会構築が進められている。具体的には、IoTで全てのものが人とつながり、新たな価値が生まれる社会の実現を目指している。今回は、これら社会の実現に貢献する太陽誘電の回路商品を紹介する。

<プロフィール>
1986年(株)日立製作所に入社。半導体のプロセス開発、メインフレーム用プリント配線板の開発に従事。2001年に太陽誘電(株)に移り、部品内蔵配線板を研究、開発。2006年より事業化を担当し、現在に至る。

電子機器小型化を支える極薄電子回路基板材料の技術動向

パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 インダストリアル事業担当 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 四日市電子基材商品部 FPC技術一課 主任技師 松崎 義則

講演内容&プロフィール

<講演内容>
高度情報化社会におけるモバイル機器には、情報処理能力向上と小型化が要求される。
その要求に応えるためには電子回路基板の実装密度を上げることが必要であり、各層の薄型化が不可欠である。これらのニーズに応えるために、数μmの絶縁層の材料を開発したのでここに紹介する。

<プロフィール>
1995年3月宇部工業高等専門学校卒業。松下電工(株)に入社。生産技術部に所属し、極薄絶縁材料開発に従事。2014年よりフレキシブル材料を担当し、現在に至る。

PWB-6 2019年1月18日(金) 13:30  -  16:00

車載ミリ波レーダー 半導体・実装・高周波材料樹脂および製造・ プリント配線板技術の技術動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー (株)メイコー 執行役員 技術本部 開発企画部 部長 戸田 光昭
サブリーダー 日立化成(株) 機能材料事業本部 基板材料事業部 基板材料戦略担当部長 鈴木 隆之

車載ミリ波レーダー用半導体と実装技術

(株)デンソー 東京支社 RF半導体開発室長 兼 開発1課長 山浦 新司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
安心・安全なクルマ社会の実現に向け、ミリ波レーダーは主要センサーの一つとして開発、採用が進んでいる。本講演ではミリ波レーダーの原理とこれに用いる高周波半導体に関し、デバイスの進化、実装技術について述べ、現状の技術課題、今後の展望についてまとめる。

<プロフィール>
1991年3月 東京工業大学大学院修士課程修了。同年富士通(株)入社、(株)富士通研究所にて、化合物半導体結晶成長装置、光通信用ICの開発に従事。2002年より、RFCMOSデバイス、モデリング及びRFCMOS-LSIの開発に従事。2014年(株)デンソー入社。2016年1月より現職。

HELDの等圧ダブルベルトプレス ~FCCLの連続生産技術~

Held Technologie GmbH Business Economist, Timo Geiges

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ハイバリューFCCLの生産が今後ますます重要になる。当社の傑出した技術、等圧HELDダブルベルトプレスは、FCCLの連続生産を可能にするものである。
本講演では、この優れた技術、ほかとは異なる製造工程、油圧式ダブルベルトプレスの長所と用途範囲を紹介する。

<プロフィール>
2012年にHELD社にビジネスエコノミストとして入社し、入社以来アジア、特に日本、韓国、台湾での営業を担当してきた。FCLL製品の市場分野を含めて、すべての営業活動と独自のダブルベルトプレスの営業を担当している。このプレスは、多くの他用途 (カーボン/グラスファイバー複合材など)にも最適である。

回路基板用途の進化するニーズに最適なNORYL® オリゴマー

SABIC Specialties, Business Director, Thermosets & Additives, Scott Fisher

講演内容&プロフィール

<講演内容>
NORYL® オリゴマー製品(SA9000、SA90およびSA120)は、エポキシおよびフリーラジカル硬化系を含む様々な熱硬化性樹脂系に使用される低分子量添加剤である。これらの添加剤は、誘電特性の低減、耐衝撃性の向上、低吸水化、耐熱性の向上などの重要な特性を回路基板材料に付与する。SA9000 のデータについて、モデルシステムで詳しく説明する。

<プロフィール>
市場分析、業務開発、研究、応用技術開発、アプリケーション開発、および化学プロセスエンジニアリングに従事するグローバルチームの事業担当ディレクター兼テクニカルディレクターを務め、エンジニアリング用熱可塑性樹脂、 熱硬化性樹脂、およびハイブリッド物質に最も豊富な経験を有する。現在は、さまざまな応用分野における、熱硬化性樹脂系配合物質に重点を置いた高成長で先進技術製品ラインの戦略と業務を統率する。

車だけではない、ミリ波に対応できる基板の課題とは?

沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ミリ波は、車のレーダーで注目されているが、5G、4k放送、高速通信の用途が期待されている。プリント配線板への課題及びその対応策についての話をする。

<プロフィール>
新潟沖電気(現:沖プリンテッドサーキット)入社。
多層板 ビルドアップ フレックスリジット基板 高速回路基板 部品内蔵と各種開発にあたる。
OKIサーキットテクノロジー(株)勤務を経て、現職に至る。

出展社による製品・技術セミナー 無料/申込不要

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申込不要:受講を希望される方は直接会場(展示会場内 特別スペース)へお越しください。 講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます、あらかじめご了承ください

同時開催の関連セッション 事前申込制

AUTO-K 2019年1月16日(水) 10:30  -  12:00

コネクティッド/自動運転で変わるモビリティー社会

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

コネクティッドで創造する未来のモビリティ社会

トヨタ自動車(株) コネクティッドカンパニー Executive Vice President 常務役員 山本 圭司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電動化、知能化、情報化の進展により自動車業界は100年に一度の大変革期を迎えようとしている中、Autono-MaaSを中心にモビリティそのものがどのように変わっていくのか、そして我々が目指すべき豊かで実りあるモビリティ社会のイメージを、それらを支えるモビリティサービスプラットフォームの重要性と共に紹介する。

<プロフィール>
1987年トヨタ自動車(株)入社。一貫してカーエレクトロニクスの研究開発、商品開発に従事。1999年トヨタテクニカルセンターUSA駐在、2008年(株)トヨタIT開発センター代表取締役社長を経て2012年より第1電子開発部長。2017年より現職。つながるサービス、マルチメディア車載機及びセンターの開発と事業運営を統括。またITSなどの交通社会システムの企画、渉外、開発も統括。

自律走行:モビリティ革命

Volkswagen AG Group Research, Head of Automated Driving, Helge Neuner

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転は、交通の安全性を高め、既存のモビリティインフラをより一層効率的に利用するためのキーテクノロジーとなる可能性がある。考えられる活用範囲は、快適性の向上、商品輸送の効率性上昇、MaaS(サービスとしてのモビリティ)にまで及ぶ。これらさまざまな活用法には特有の技術的課題があり、また未来のモビリティに特有の影響を与える。

<プロフィール>
ブラウンシュヴァイク大学(ドイツ)で電気工学を学び、博士号を取得。2002年にVolkswagenでのキャリアを開始した。Volkswagenブランドの電気/電子開発部門にてさまざまな職位に従事し、2008年からVolkswagen Group Researchに勤務。指導的地位にあって、情報アーキテクチャおよびヒューマンマシンインタラクションを担当。2017年から、Volkswagen Group Researchで自動運転開発のヘッドを務める。

AUTO-S1 2019年1月16日(水) 15:30  -  17:00

電動化技術の進化と今後の展望

  • 同時通訳付:日/英

パナソニックにおける車載用電池開発の取り組み

パナソニック(株) フェロー オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 エナジー担当 兼 エナジー事業担当CTO 生駒 宗久

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今後大きく成長が期待できるEVやPHEV等の電動化車両に使用するリチウムイオン電池に対し高い注目が寄せられている。この分野で世界的に業界をけん引するパナソニックの車載用リチウムイオン電池を中心とした開発の取り組みについて報告する。

<プロフィール>
1982年3月大阪府立大学大学院修了(1999年工学博士)。松下電器産業(株)(現パナソニック(株))に入社。ニッケル水素、リチウムイオン電池等の研究開発に従事。2016年3月フェローに就任、現在に至る。

電動化社会の実現に向けたHondaの取組み

(株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター LPL 主任研究員 清水 潔

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車業界として、CO2削減に向けた代表的な方向性である電動化社会の実現が求められている。これに向けたホンダの取り組みを、背景、ホンダの環境車開発の取組みの歴史と直近の技術紹介、今後の展開と各地域での実証試験例の紹介などを交えてお話する。

<プロフィール>
1984年4月 本田技研工業(株)入社、同年 10月(株)本田技術研究所に配属。
エンジン開発業務を経て、1992年から電動パワートレイン開発に従事、
バッテリー電気自動車EV-PLUSの開発で高圧電装機器の設計を担当、
その後FCVのパワートレイン設計担当となる。
2003年モデル(2002年上市)FCX(FCV)では担当領域の開発リーダー、
2005年モデル(2004年上市)FCXでは開発責任者代行を経験した後、
2005年より燃料電池パワートレイン設計室のMGを務める。
2007年ホンダR&Dアメリカズ ロサンゼルスセンターに駐在しFCVを含むZEV(ゼロエミッション車)のリサーチ業務に従事し、2013年よりクラリティシリーズの開発責任者(LPL)となり現在に至る。

AUTO-S2 2019年1月17日(木) 15:00  -  16:30

先駆者が語る!未来を創るイノベーションの起こし方

  • 同時通訳付:日/英

トヨタが目指す未来のモビリティ

トヨタ・リサーチ・インスティテュート・アドバンスト・デベロップメント(株) 代表取締役 兼 最高経営責任者 ジェームス カフナー

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転が実現する未来のモビリティの姿とは。自動車会社からモビリティ・カンパニーへの変革を進めるトヨタの中で、「自動運転」開発の最前線であるTRI-ADの役割について紹介する。
100年に1度の変革期に直面している自動車業界において、イノーベーションを起こし、次世代のモビリティ社会を実現するための鍵は何か。Googleロボティクス部門ヘッド、トヨタ・リサーチ・インスティテュートCTOを歴任したジェームスカフナーCEOが解説する。

<プロフィール>
2009年~2016年までグーグルでリサーチサイエンティスト、エンジニアリングディレクターを務めた。グーグルでは、自走車開発チームの創設メンバーの一人であり、2014年に、立ち上げたロボティクス部門のヘッドに就任。
2016年にトヨタ・リサーチ・インスティテュート(TRI)チーフテクノロジーオフィサー(CTO)に就任。
2018年3月より現職。

1999年スタンフォード大学コンピュータ科学ロボティクス研究所博士号取得。日本学術振興会の博士研究員として、東京大学でヒューマノイドロボット向けソフトウェアと計画アルゴリズムを研究。2002年にカーネギー・メロン大学ロボット研究所に参加(現在、同大学特任准教授)。

MaaS時代のデジタルイノベーションへ対応するテクノロジーと文化

(株)デンソー MaaS開発部長(兼) デジタルイノベーション室長 成迫 剛志

講演内容&プロフィール

<講演内容>
100年に一度の大変革のひとつである“サービスとしてのモビリティ”に対応するデジタルイノベーションを創出するためのテクノロジーと手法、そしてそれらを駆使する文化について、デンソーでの取り組みを紹介しつつ解説する。

<プロフィール>
1985年日本IBMに入社、システムエンジニアとして社内外のシステムに携わる。1991年に伊藤忠商事に転じ、インターネット黎明期のビジネス変革に携わる。その後、香港IT子会社社長、SAPジャパン、ビットアイル・エクイニクス等で事業責任者、役員を歴任の後、2016年8月からデンソーに入社。2017年4月にデジタルイノベーション室を立ち上げ同室長に就任、2018年4月よりMaaS開発部長。

AUTO-7 2019年1月18日(金) 13:30  -  16:00

高精度化する LiDAR・レーダー・赤外線カメラの最新技術

  • 同時通訳付:日/英

高性能LiDARの普及を実現する、半導体デバイス技術

東芝デバイス&ストレージ(株) 半導体研究開発センター 主幹 松本 展

講演内容&プロフィール

<講演内容>
LiDARが自動運転向けセンサーの候補と言われてから久しい。しかしながら、今後短期間の間に、懸案の、性能向上とコストの低減は大きく進むと期待される。本講演では、その進化のキーとなり得る技術を紹介し、将来展望について議論する。

<プロフィール>
1983年早大修士課程修了後、東芝に入社。半導体研究開発センターにて、メディア・プロセッサ、基本ソフトウェア、ESL設計技術、新規センサ技術研究開発の、マネージメントに従事。

ドライビングアシストおよび自動運転向けレーダー技術

Continental AG / ADC Automotive Distance Control Systems GmbH BU Advanced Driver Assistance Systems, Vice President Program Management Radar, Norbert Hammerschmidt

講演内容&プロフィール

<講演内容>
レーダー技術は、現在、運転支援システムにおける重要な技術であり、今後、自動運転に関する挑戦においてはますます重要となってくる技術である。本講演では、現在から未来へ向けて、レーダー技術の進むべき道筋を示す。

<プロフィール>
学業を終えた後、自動車業界のさまざまな企業で勤務。2001年以来、Continental AGのADAS事業部に勤務し、エンジニアリング、セールス、プロジェクト管理、製品戦略および一般管理を経験。アジアでのADAS事業担当として、日本に5年間在住した。

ADAS/Autonomous システムに於けるサーマルセンサー

フリアーシステムズジャパン(株) 日本OEM事業部 シニア ビジネス ディベロップメント マネジャー 花崎 勝彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
全世界でしのぎを削っている自動運転システムの開発だが、センシングには複数のセンサーが複合的に組み合わされるセンサーフュージョンが必須と言われている。その中でサーマルセンサーの特徴・価値につき言及する。

<プロフィール>
2015年にフリアーシステムズに入社し、OEM事業部にてサーマルセンサーの新規ビジネス開拓に従事。
近年非常に開発が盛んなAutomotive案件を中心に積極的なプロモーションを展開。

WEA-K 2019年1月16日(水) 13:00  -  14:30

いよいよ本格普及!実現迫るウェアラブル社会

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

ウェアラブルの本質とビジネス化への視点とは

神戸大学大学院 工学研究科 電気電子工学専攻 教授 塚本 昌彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
HMD、スマートウォッチ、ウェアラブルセンサなどのウェアラブルデバイスは、数々の実験を繰り返しながら実用性を高め、業務利用および健康・スポーツ分野を中心に、年々市場が拡大しつつある。本講演ではこれらのウェアラブルデバイスとその利用について、「人類増強」および「サイボーグ化へのステップ」という本質的な点からそのポテンシャルとポイントについて解説する。

<プロフィール>
1987年京大工数理卒、1989年京大院工応用システム科学修士了、同年シャープ(株)に入社し、コンピュータシステムの研究開発に従事。 1995年大阪大工情報システム講師、1996年助教授、2004年神戸大工電気電子工教授。 工学博士。ウェアラブル、ユビキタスコンピューティングのシステム、デバイス、ユーザインタフェース、健康、エコ、エンターテインメント応用の研究を行っている。NPOウェアラブルコンピュータ研究開発機構理事長、NPO日本ウェアラブルデバイスユーザー会会長。2001年より今日に至るまでHMD(Head Mounted Display)の装着生活を送っている。

産業に革命をもたらし続けるミツフジのスマートウェア

ミツフジ(株) 代表取締役 社長 三寺 歩

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ミツフジは、2016年12月に発表したウェアラブルソリューションhamonにより、様々な業界に安心・安全のプラットフォームを提供してきた。社会問題の解決を目指す同社のこれからの戦略を事例と共に紹介する。

<プロフィール>
1977年生まれ。大学卒業後、松下電器産業(株)(現パナソニック(株))に入社し、大手法人顧客を担当。その後、シスコシステムズ(同)、SAPジャパン(株)、ブルーコートシステムズ(同)を経て、2014年9月に三ツ冨士繊維工業(株)(現ミツフジ(株))に入社、代表取締役社長に就任。

WEA-S1 2019年1月17日(木) 12:30  -  14:00

ウェアラブルの性能を飛躍的に向上させる最新 素材・電子部品

  • 同時通訳付:日/英

素材を創る三井化学だからこそ描ける未来がある

三井化学(株) 常務執行役員 研究開発本部長 福田 伸

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ウェアラブルという記号が社会に馴染むかどうかは、テクノロジーやマテリアルだけで実現するものではなく、人が共感できるヴィジョナリーな未来を描けるかどうかにかかっている。地球環境との調和の中で、材料を創出してきた我々だからこそ描ける未来がある。

<プロフィール>
1986年北海道大学工学研究科原子工学博士課程修了後、同研究科にて助手として勤務。その後、日産自動車(株)宇宙航空事業部勤務を経て、1992年三井化学(株)に入社。マテリアルサイエンス研究所GL、複合技術開発部長、新材料研究センター長を歴任。2012年より新規事業創出を担当する環境・エネルギー事業推進室長、次世代事業開発室長を経て、2017年より常務執行役員・研究開発本部長。

医療・ヘルスケアの様々な用途に対応したウェアラブルセンサ

TDK(株) 新事業推進センター IoTシステムズビジネスユニット BU長 宮本 浩二

講演内容&プロフィール

<講演内容>
TDKは、「医療・ヘルスケア」、「運行管理」、「生産効率」 等の改善・維持を推進する上で、ウェアラブルセンサを重要なキーデバイスとして位置づけている。 医療・介護向け24時間遠隔モニタリングシステムや感情を可視化するソリューション向けリストバンド型ウェアラブル機器などの実例でそれらを紹介する。

<プロフィール>
東芝入社以来、半導体技術開発に携わり ロジックLSI製品全般のデバイス・プロセス プラットホーム開発を担当。2002年から2006年まで、IBM(米Fishkill)の研究所に勤務、Cellプロセッサー開発デバイスマネージャー。2013年に楽天と共同で女性向け新美容・健康サービス「楽天キレイ℃ナビ」を立ち上げた。2014年より東芝ヘルスケア社 兼務、2016年より現職。東芝で開発したウェアラブル生体センサー「Silmeeシリーズ」および婦人用電子体温計や関連するサービスをTDKが引き継いだ。

ROBO-1 2019年1月16日(水) 13:30  -  15:00

ロボット開発最前線と部材サプライヤーへの期待

人協働ロボット「COBOTTA」の開発と他社コラボレーションが生み出す可能性

(株)デンソーウェーブ FA・ロボット事業部 技術部 製品企画室 室長 澤田 洋祐

講演内容&プロフィール

<講演内容>
デスクにも置ける小型軽量の人協働ロボット「COBOTTA」。その開発背景や特徴を話すとともに、「人工知能」を組み合わせることで可能になった、新しい用途での適用例、様々な他社機器と接続し、統合的に制御する活用例、今後の展開について紹介する。

<プロフィール>
1985年 日本電装(株)(現:(株)デンソー)に入社。
1992年に産業用ロボットの事業化に加わり、開発、営業、技術サポートを行う。
2004年からはデンソーロボットの欧州拡販体制構築の為にDENSO EUROPE B.V.(ドイツ)へ7年間出向。
その後、2011年より(株)デンソーウェーブ 製品企画室にて新製品企画を担当し、現在に至る。

安川電機の次世代ロボット開発と求める部材とは

(株)安川電機 開発研究所 次世代ロボット開発部 部長 松浦 英典

講演内容&プロフィール

<講演内容>
安川電機の紹介、さらに、次世代ロボット開発の考え方、それにまつわる必要な部材、機構を紹介する。

<プロフィール>
昭和60年3月国立豊橋技術科学大学卒。同年4月に(株)安川電機製作所(現安川電機)入社。
その後、平成22年9月モーションコントローラ事業部モータ技術部長、平成27年4月ロボット事業部ロボット基幹技術部次長、平成28年9月同部長。さらには、平成30年9月から開発研究所次世代ロボット開発部長にて、現在に至る。

ROBO-S2 2019年1月17日(木) 15:00  -  16:30

次世代ロボット開発責任者 スピーチ

  • 同時通訳付:日/英

aiboから見るソニーのロボット事業への取組み

ソニー(株) 執行役員 AIロボティクスビジネス担当 AIロボティクスビジネスグループ 部門長 川西 泉

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自律型エンタテインメントロボットaiboの開発背景、クラウドプラットフォームやサービスを含めた商品概要、事業概要をご紹介する。

<プロフィール>
ソニー・コンピュータエンタテインメントでプレイステーションの開発に携わり、その後、ソニーモバイルコミュニケーションズ取締役としてスマートフォン事業を担当、2016年よりソニー執行役員 AIロボティクスビジネス担当 AIロボティクスビジネスグループ 部門長としてロボット事業を推進している。

機械にできることは機械に任せ、人間はより創造的な分野で活動を楽しむ

Omron Adept Technologies, Inc. President & CEO, Tom Mathias

※講演者が変更になりました。あらかじめご了承ください。(2018年10月25日付)

講演内容&プロフィール

<講演内容>
オムロンは事業を通じて社会の発展に貢献することを使命とし、モノづくりを戦略コンセプト「i-Automation!」で革新を加速させている。コア技術「センシング&コントロール+THINK」の発展で、製造業における人と機械の協調を進化させている。

<プロフィール>
Tom Mathiasはインテリジェントなビジョン一体型のロボットシステムとサービスで世界をリードするオムロンアデプトテクノロジーズ(本社:カリフォルニア)の社長・CEOを務める。
アメリカ、ヨーロッパと日本で自動化産業で20年以上のグローバル経験を持ち、英語、ドイツ語、そして日本語を流暢に話す。
オムロンアデプトテクノロジーズはオムロン(TYO:6645)の米国子会社である。

SFE-K 2019年1月16日(水) 13:00  -  14:30

世界の先端工場で進むスマート工場化

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

ビッグデータの活用による半導体製造革新

東芝メモリ(株) 四日市工場 副工場長 赤堀 浩史

講演内容&プロフィール

<講演内容>
東芝メモリ(株) 四日市工場では、抜本的な生産性改善を進めるべく、積極的にビッグデータを活用している。講演では、ビッグデータ活用の考え方を説明すると共に、機械学習導入など最新の取り組みについて発表する。

<プロフィール>
1993年(株)東芝入社。以来25年に渡り、先端半導体事業において、ユニットプロセス、プロセスインテグレーション、半導体デバイス、メモリセル信頼性、物理解析、化学分析、検査計測の技術開発に従事。2016年より、四日市工場にてプロセスインテグレーション部門を担当し、全体最適化、歩留改善や生産効率向上の目的で、ビックデータの活用業務に携わる。2018年4月より現職。博士(工学)。

スマート工場の実現によるものづくり競争力の強化

三菱自動車工業(株) 理事 水島製作所長 北尾 光教

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車産業が直面する課題は、これまで変化に柔軟に対応して来た日本のものづくりが
新たに挑むべき課題である。三菱自動車 水島製作所での課題克服に向けた、IoT活用による品質
・コスト・納期に対する付加価値創出、課題予見性向上・技術伝承の取組みを紹介する。

<プロフィール>
1983年3月、京都大学 工学部冶金学科を卒業。三菱自動車工業(株)に入社。生産技術本部に在籍し、板金樹脂技術に従事。その後、生産技術本部 副本部長を歴任し、その間1998年から約5年間MMNA(Mitsubishi Motors North America, Inc.)、2013年から5年間はMMTh(Mitsubishi Motors Thailand Co., Ltd.)にて取締役副社長 兼 COOとして勤務。2014年、執行役員、2016年、常務執行役員。2018年4月、三菱自動車工業(株)水島製作所長に就任。現在に至る。

SFE-S1 2019年1月17日(木) 10:00  -  11:30

最新実例から学ぶ!現実的なスマート工場とは?

  • 同時通訳付:日/英

ロボティクスの進化とi3-Mechatronicsの実行による産業自動化革命の実現

(株)安川電機 執行役員 ロボット事業部長 小川 昌寛

講演内容&プロフィール

<講演内容>
安川電機はこれまで産業用ロボットをはじめサーボ、インバータといったメカトロニクス製品により生産現場の自動化を推し進めてきた。IoT・AI活用による“ものづくりの変革”が謳われる昨今、当社は新たな産業自動化革命に向けたソリューションコンセプトである「i3-Mechatronics(アイキューブメカトロニクス)」を始動した。生産現場におけるメカトロニクス製品をデータで一元的につなぎ、お客様の持続的な生産性向上を実現するソリューション提案を目指す。
“ロボットを含む生産自動化の進化”の現状と将来について事例を含め説明する。

<プロフィール>
1987 年(昭和 62 年)3 月 九州芸術工科大学芸術工学部 卒業
1987 年(昭和 62 年)3 月 (株)安川電機製作所[(株)安川電機]入社
2004 年(平成 16 年)3 月 ロボティクスオートメーション事業部 事業企画部長
2006 年(平成 18 年)3 月 ロボット事業部 ロボット工場開発部長
2007 年(平成 19 年)3 月 ロボット事業部 新規ロボット事業推進部長
2009 年(平成 21 年)3 月 ロボット事業部 新規ロボット事業統括部長
2010 年(平成 22 年)3 月 ロボット事業部 ロボット技術部長
2010 年(平成 22 年)12 月 米国安川(株) (Chairman and CEO) 米州統括
2012 年(平成 24 年)3 月 米国安川(株) (Chairman and CEO) 執行役員 米州統括
2016 年(平成 28 年)3 月 執行役員 ロボット事業部長

"i-Automation!"実現によるモノづくり現場革新

オムロン(株) 執行役員 インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部 本部長 辻永 順太

講演内容&プロフィール

<講演内容>
生産現場での人手不足、熟練技術者の高齢化や後継者難など製造業が直面する問題が社会課題となる一方、AI、IoTやロボティックスなど技術革新が進展し、日本のモノづくりは大きな転換点を迎えている。このような背景を受け、オムロンが具現化を進める"i-Automation!"、つまり、①高度な“摺り合わせ”により生産性を向上する「integrated(制御進化)」、②データを活用して人と機械が学習・進化する「intelligent(知能化)」、③人と機械が協調しながら柔軟な生産に対応する「interactive(協調)」という3 つのオートメーションについて、 自社工場や顧客との共創により磨き上げてきた事例を紹介し、オムロンが考えるモノづくりのイノベーションの方向性を提示する。

<プロフィール>
1989年4月立石電機(株)( 現オムロン(株) )入社。2016年主力事業であるインダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部長に就任。2017年より執行役員に就任。現在に至る。モノづくり現場におけるイノベーションを推進している。

<同時開催展 セミナー>