名古屋ネプコン ジャパン セミナー


技術者育成にとって重要なポイント、メガEMS企業の技術力、マイクロLEDの開発、5G動向など電子業界注目のテーマが多数!
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基調講演 事前申込制

NEPCON-K 2019年9月19日(木) 12:00  -  13:00

デンソーの技術者育成・ものづくり魂とは

  • 同時通訳付:日/英

デンソー技術者の人材育成・組織開発 -Crafting the Core-

(株)デンソー 代表取締役 副社長 山中 康司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
100年に一度の大変革と言われる自動車業界で、劇的に技術が高度化し、領域も拡大するなど取り巻く環境が急速に変わってきている。そのような中、デンソー固有の歴史に裏打ちされた強みを伝承するとともに進化・深化させている人材育成・組織開発の取組みを報告する。

<プロフィール>
東京工業大学工学部機械工学科卒業後、1979年日本電装(株)(現 (株)デンソー)に入社し、エアコンシステムの開発部門に所属。2005年同社常務役員に就任、デンソー・インターナショナル・ヨーロッパ社長、(株)デンソー専務役員を歴任し、2015年から取締役副社長。

特別講演 事前申込制

NEPCON-S1 2019年9月18日(水) 10:30  -  12:00
  • 無料

EMS最前線!電子業界を支える技術力に迫る

  • 同時通訳付:日/英

Navigate the Future ~ペガトロンのDMS ビジネス~

Pegatron Corp. Vice Chairman, Jason Cheng

講演内容&プロフィール

<講演内容>
Pegatronは、DMS (設計/製造サービス) 業界でリーディングカンパニーの1つとなった。当社がどんなチャンスを掴んだのか、また、いかにして困難を克服してきたか。Vice ChairmanのCheng氏が当社の成長の鍵、開発のトレンドについての見解、また次の時代に向けて強化してきたことを紹介する。

<プロフィール>
2016年より、Pegatron Corp.のVice Chairmanとして勤務。Pegatronグループ子会社数社にてChairmanも務める。1994年以来、ASUSTeKで電子製品の設計/製造サービス(DMS)の業務分野に専念。大規模、高品質、および競争力のあるコストを実現するための優れたオペレーションの推進において活躍してきた。2008年、ASUSTeKは再度ブランドビジネスに集中することを決定し、PegatronはDMSビジネスを追求する独立した会社としてスピンオフした。その際、PegatronのCEOに任命され、同社は2010年6月24日に台湾株式市場に上場した。

「ロボット汎用プラットフォーム」活用による「EMS+」ビジネス

VAIO(株) イノベーション本部 ロボット&ビジネスグループ 部長 シニア・アーキテクト 児嶋 信二

講演内容&プロフィール

<講演内容>
もうロボットは自社で IT技術に精通している企業のみが開発できる製品ではない。
当たり前に人とロボットが共存できる日がすぐそこに来ることを目指し、現在 VAIOではコミュニケーションロボット開発・運用に必要な技術やソリューション等を一括で提供し、誰もがロボット開発を行える「ロボット汎用プラットフォーム」を提供している。
本講演ではこのプラットフォームを活用した新しい EMS ビジネス「EMS+」を紹介する。

<プロフィール>
1987年 ソニー(株)入社。ワークステーションNEWSのUNIX OS開発に従事。
1996年 パーソナルコンピュータ(VAIO PC)のテクニカルサポートセンター・システムを構築し、コールセンターを立ち上げる。
2005年 ソニー VAIO PC ユーティリティソフトウェアを設計し、“VAIO Update” 機能の前進を築く。
2014年 VAIO(株)入社。現職はロボット開発業務を主としてEMS事業全般を担当。

NEPCON-S2 2019年9月20日(金) 9:30  -  11:00
  • 無料

次世代ディスプレイの世界トレンド

  • 同時通訳付:日/英

Samsung マイクロLEDの展望と技術
~オープンイノベーションによるブレイクスルー~

Samsung Electronics Co., Ltd. Visual Display Business, Alpha Product Manager Group, Corporate SVP, Hakkyung Sung

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年、未来の新しい、究極的なディスプレイと言われるマイクロLEDに対する関心が急増している。 マイクロLEDディスプレイの開発は既存のディスプレイには使われていなかった技術、例えばLEDチップ転写、モジュール基板、基板の上下配線のような技術が導入、組み合わさって行われている。今回の発表では、マイクロLED ディスプレイに新たに必要となる技術分野を記述し、どのようにOpen Innovationを通じてマイクロLED ディスプレイのエコシステムを構築していくかについて述べたい。

<プロフィール>
1995年 韓国 延世大学校 機械工学科 碩士
1992年3月 東京工大 制御工学科 博士学位を取得
1993年 三星電子 生産技術センター 入社
2018年より Visual Display事業部で Micro LED 開発を担当し、現在に至る

ディスプレイの未来

Royole Corp. Vice President, Peng Wei

講演内容&プロフィール

<講演内容>
当社は、最先端のフレキシブル ディスプレイ、フレキシブル センサー、スマート デバイスのグローバルなパイオニアとして、これらの製品の開発と製造をしている。2014年には、厚さわずか0.01mmという世界最薄のAMOLEDフレキシブル ディスプレイを開発。昨年、世界初の折り畳みスマートフォンを開発・製造し、さらにウェアラブル デバイスやIoT製品を開発と製造を行った。

<プロフィール>
Royole Corp.の副社長。清華大学で化学の学士号と博士号をそれぞれ2002年と2007年に取得。
2008年から2012年の間、スタンフォード大学の化学工学科でポストドクター研究を行う。
2012年に、Bill Liu博士と共同でRoyole Corp.を設立した。

NEPCON-S3 2019年9月20日(金) 14:30  -  16:00
  • 無料

激動の電子業界!最新トレンドを読み解く

電子デバイスは一大構造改革の時代 ~車載、IoT生産、エッジがキーワード~

(株)産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉

講演内容&プロフィール

<講演内容>
米中対立、英国のEU離脱などグローバリゼーションの崩壊が始まっている。コンピュータは完全集中制御から自立分散制御に移行し、クラウドとエッジが同時に進むという展開であり、電子デバイスのカスタム化や多品種少量・変量生産が加速する。今回講演では自動車、IoT生産などにおける電子デバイスの構造変化および設備投資の方向変化について、最新取材をもとに詳細リポートする。

<プロフィール>
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。1977年産業タイムズ社に入社し、半導体担当の記者となる。以来30年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社代表取締役社長。
主な著書には『日本半導体50年史 時代を創った537人の証言』(共著・産業タイムズ社)、『日本半導体起死回生の逆転』、『次世代ディスプレイ勝者の戦略』、『半導体業界ハンドブック』、『電子材料王国ニッポンの逆襲』、『ニッポンの素材力』、『ニッポンの環境エネルギー力』、『素材は国家なり』(長谷川慶太郎との共著)『シェールガス革命で世界は激変する』(同)『世界が驚くニッポンの医療産業力』(以上、東洋経済新報社)、『これが半導体の全貌だ』、『これがディスプレイの全貌だ』、(以上、かんき出版)、『100年企業~だけど最先端、しかも世界一』(亜紀書房)などがある。日本電子デバイス産業協会(NEDIA)副会長。

専門セッション 事前申込制

NEPCON-1 2019年9月18日(水) 13:00  -  14:30

自動運転を支えるセンシング技術と半導体への期待

次世代自動車向けセンサに対する村田製作所の取組みについて

(株)村田製作所 センサ事業部 事業部長 川島 誠

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車の電動化や自動運転が進む中、あらゆる電気系統の熱制御や車の状態を正確に検知することが必要とされる。今まで以上に高精度、高信頼性が求められるセンサ。弊社の最新の自動車向けセンサの特徴を紹介させて頂く。

<プロフィール>
1987年3月、金沢大学卒業。(株)村田製作所に入社。高周波商品部で設計に従事。1990年ムラタアメリカに出向し高周波部品FAEを担当。1995年帰国後、高周波商品部で海外顧客担当FAEを担当。2004年ムラタヨーロッパヘルシンキに出向し、コンデンサ、インダクタ以外の商品のFAEを担当。2006年帰国後、アンテナ商品部に配属、2009年より同部部長、2010年より高周波部品商品部部長、2014年より高周波技術統括部統括部長。2017年よりセンサ事業部長。

自動運転を支えるセンシング技術と半導体エコシステムの変化

インテル(株) 事業開発・政策推進 ダイレクター(兼)チーフ・アドバンストサービス・アーキテクト/ 名古屋大学 未来社会創造機構 客員准教授 野辺 継男

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転開発の方向性として「ユーザが所有するクルマ」と、「モビリティサービスとして提供されるクルマ」に市場性が大きく分かれる傾向が見られる。こうした方向性の中で、それを支えるセンサー技術や半導体エコシステムがどのように変化するのか解説する。

<プロフィール>
1983年NEC入社。欧米市場でIBM互換PCの技術及び事業を展開。1997年、国内市場にも同国際標準PCを導入。2000年末にNECを退職し、2001年当時世界最大のオンラインゲーム会社の日本法人CEO就任。同オンラインゲームの技術(MMORPG)はテレマティクスに応用可能と考え、2004年日産に転職。以降、日産にてICTのクルマへの融合を統括。特にEV-ITはGSMA MWC 2011にて“Best Mobile Innovation for Automotive and Transport”を受賞。2012年、インテル(株)に転職し、コネクテッド・カーや自動運転の実現を中心に国際標準化や技術・事業開発を推進。最近は人工知能や深層強化学習の導入にも注力。2014年、名古屋大学客員准教授兼務。

NEPCON-2 2019年9月18日(水) 15:30  -  17:00

はんだ接続の実装信頼性を向上させる最新技術

車載向け高信頼性はんだ材料

千住金属工業(株) 開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 上級研究員 統轄リーダー 吉川 俊策

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近年、ハイブリッド電気車(HEV)や電気自動車(EV)の開発が加速しており、はんだ材料の高信頼性化や高温化が求められている。本発表では、車載ニーズに対応した基板実装用材料の高信頼性化や、最新の次世代パワー半導体実装用材料を紹介する。

<プロフィール>
2006年3月、東北大学卒業。同年4月、千住金属工業(株)に入社。開発・技術部に所属し、棒はんだ、線はんだ、やに入りはんだ、ハンダペーストなど、はんだ合金全般の開発に従事。2012年より合金開発グループリーダーを拝命し、2014年より合金開発統轄リーダーを拝命する。2016年より、やに入りはんだ開発統轄リーダーを兼務し、現在に至る。

Ni、Bi添加による接合信頼性向上のメカニズム

(株)日本スぺリア社 代表取締役社長 西村 哲郎

講演内容&プロフィール

<講演内容>
Ni添加した鉛フリーはんだの実装性・作業性は20年に渡る市場での実績がある。さらに、Biを添加することによる合金特性の向上が近年注目されている。この2つの元素の添加による特性向上のメカニズムを解説する。

<プロフィール>
1980年、関西大学工学部卒業後、日本スペリア社に入社。東京営業所所長、営業技術部統括などを経て、2004年より同社社長を務める。鉛フリーはんだの研究にいち早く着目し、1999年に無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発。無銀化による低コストと高信頼性を両立したSN100Cは世界累計25億台の製品に採用されるヒット作へと成長し、産業界へも大きな貢献を果たした。近年はSN100Cの流れを汲む新合金「SN100CV」を開発。その特性は高く評価されており、2018年、日本溶接協会より「溶接注目発明賞」が授与された。

NEPCON-3 2019年9月19日(木) 14:30  -  16:00

市場普及が加速中 FOWLPの最前線

  • 同時通訳付:日/英

AIの新時代に向けた先進的なファンアウト テクノロジー

Amkor Technology Korea, Inc. R&D, Technology Development Center, Advanced Assembly Technology Project Leader, Sr. Director, Sang-Hyun Lee

※講演者が変更になりました。あらかじめご了承ください。なお、講演内容に変更はございません。
(2019年9月6日付)

講演内容&プロフィール

<講演内容>
来るべきAIの時代に求められる高性能システムを実現するため、高度なパッケージング技術が今まで以上に求められる事が予想される。同時に半導体のパッケージング技術は、異種チップの集積化、チップおよびパッケージサイズの大型化、高速I/Oコネクティビティなど新しい課題に直面している。本講演では、増大するAIアプリケーションの要件を実現するツールボックスとしてファンアウト技術について説明する。

<プロフィール>
2009年に米国アナーバーのミシガン大学で電気工学の博士号を取得。2010年からSamsung ElectronicsにてLEDパッケージ開発に従事。2016年にAmkor Technologyに入社し、現在、ファインピッチフリップチップ、WLCSP、2.5D TSVパッケージ、ウェハーレベルファンアウト(WLFO)、および高密度ファンアウト(HDFO)パッケージプラットフォームを開発する先進アセンブリテクノロジープロジェクトを統括する。

5Gエコシステムのためのアドバンスド パッケージング

Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Corporate R&D, Product Application Engineering Div., Product Application Engineering Dept. 1, Manager, Bo-Hao Ma

講演内容&プロフィール

<講演内容>
モバイル コンピューティング、ハイ パフォーマンス コンピューティング、ネットワーキング インフラストラクチャ、IoT、車載電子機器に対応する5Gエコシステムのための一連のアドバンスト パッケージング技術と開発ロードマップを紹介し、様々なパッケージの要件と特徴を、パフォーマンス、フォームファクタおよび費用対効果の観点から説明する。

<プロフィール>
半導体業界の会社で15年以上の経験があり、現在はSPIL Corporate R&Dの部門管理者として製品アプリケーションエンジニアリングを担当する。

NEPCON-4 2019年9月20日(金) 9:30  -  11:00

車載・パワーエレクトロニクスの高出力化に向けたサーマルマネージメント

最新のサーマルマネージメント技術のポイントと今後の材料/基板への要求

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車載やモバイル機器のような小型・密閉化機器では、ヒートシンクやファンなどの冷却デバイスの実装が困難になっており、プリント基板や筐体を放熱器として使用する。この方式では接触熱抵抗の低減や熱拡散のために放熱材料が不可欠である。本講ではこうした機器の設計手法について解説する。

<プロフィール>
1977年沖電気工業(株)に入社。電子交換機、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD等の冷却技術開発、熱流体解析システムの開発等に従事。
2007年に(株)サーマルデザインラボを設立。現在は、製品の熱対策コンサルティング、熱設計プロセス構築支援、解析ソフト開発などを行っている。主な著書に、「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「熱設計と数値シミュレーション」「電子機器の熱流体解析入門」「トコトンやさしい熱設計の本」などがある。

車載電子機器・パワーデバイスの高放熱実装技術と材料

(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 企画開発室 企画課 電子システム経営企画室 担当部長 神谷 有弘

講演内容&プロフィール

<講演内容>
車両の電子制御化に伴い、多くの電子製品が搭載されている。それらの搭載環境は厳しくなり、製品の熱設計と信頼性を確保するための放熱材料の使いこなしが重要になっている。それらの事例を基に解説する。

<プロフィール>
1983年4月 日本電装(株)(現:(株)デンソー)入社。
2017年11月 基盤ハードウェア開発部 異動 現在に至る。
車載電子製品の実装技術開発を担当。厳しい環境に搭載される電子製品の熱設計と信頼性確保の両立を図る技術開発を中心に企画開発を行う。

NEPCON-5 2019年9月20日(金) 12:00  -  13:30

5G実現に向けたキーデバイス開発最前線

  • 同時通訳付:日/英

5G時代のパッケージ技術のトレンド

MediaTek Inc. Package Technology Div., Process Technology & Manufacturing Operations, Deputy Director, Ian Hsu

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gでは、データ転送速度が向上し、容量が増加し、レイテンシが低減する。 本講演では新しいパッケージ技術とトレンドを紹介し、またMediaTekのパッケージ技術ソリューションについても説明する。

<プロフィール>
アリゾナ州立大学でマイクロ電子工学の修士号を取得。 ICパッケージング、基板および熱シミュレーションに20年の経験を有する。現在は、MediaTekにてパッケージ技術部門の副部長を務める。

5G/IoTに対応する高速FPC技術動向

日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5G/IoT時代の電子対応機器に応用される高速FPC技術動向について紹介する。
高速FPC技術開発の3要素とは。①誘電正接の低下②比誘電率の低下③FPC配線短縮化(細線、小径ビア対応)である。その最終的目標値は、クロックレートで10GHz、容量で20Gbps。

<プロフィール>
1992年米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。日本メクトロン入社以来FPCの技術畑に携わる。2003年取締役就任。技術本部、商品企画室、マーケティング室を経て、現在日本メクトロンのフェロー・上席顧問として技術マーケティングを推進中。

同時開催の関連セッション 事前申込制

AUTO-K 2019年9月18日(水) 10:30  -  11:30
  • 満席

モビリティの進化と未来への挑戦

  • 同時通訳付:日/英
トヨタ自動車(株) 取締役・副社長 寺師 茂樹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電動化、自動化、コネクティッド、シェアリングなどの技術革新が急速に進み、自動車業界は大変革の時代に入っている。自動車会社からモビリティカンパニーに変革し、モビリティを進化させ、新しい未来を切り拓こうと挑戦するトヨタの取り組みを紹介する。

<プロフィール>
1980年3月神戸大学大学院修士課程を修了し、同年4月トヨタ自動車(株)に入社。2005年、チーフエンジニアとして、13代クラウンの開発に従事。2008年トヨタモーターエンジニアリングアンドマニュファクチャリングノースアメリカ(株)執行副社長に就任以降、5年間アメリカに駐在。2013年トヨタ自動車(株)専務役員、2015年トヨタ自動車(株)取締役副社長に就任し現在に至る。パワートレーン及び電動車の企画開発、さらに未来のモビリティ社会につながる先進技術の研究開発を統括。

AUTO-S3 2019年9月19日(木) 14:30  -  16:00
  • 無料

独自の視点で開発するxEV、その戦略と開発ストーリー

  • 同時通訳付:日/英

未来の課題に向けたJaguar Land Roverの取り組み

Jaguar Land Rover Product Engineering China & Asia Pacific, Executive Vice President, Danella Bagnall

講演内容&プロフィール

<講演内容>
Jaguar Land Roverによる、自動化、コネクテッドおよび電動化技術の将来の課題への取り組みについて簡単に説明する。

<プロフィール>
2017年3月に中国およびアジア太平洋地域のProduct Engineering Executive Vice Presidentに就任し、上海を拠点として、この地域のすべてのエンジニアリング活動を担当する。1987年にJaguar Land Roverに技術見習いとして入社して以来、主に製品エンジニアリング部門にて長年勤務し、複数のモデルのコンセプト開発から発売までを担当し、各工程の技術およびリーダーシップにおいて、徐々に大きな責任を負うようになった。グローバルにJaguar Land Roverを代表する栄誉を担い、アジアで勤務しながら多くのことを学んでいる。

「お客様価値への拘り」が生み出した電動化技術、e-BOXERの魅力

(株)SUBARU 商品企画本部 プロジェクトゼネラルマネージャー 布目 智之

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2018年6月に日本国内で発表したe-BOXERだが、お客様が抱くSUVに対する価値実現を開発の軸に置く姿勢を実直に貫いた結果生まれた電動化工夫が市場の好評価につながっている。本講演では、新型フォレスター開発における、電動化工夫についてまとめた内容を紹介する。

<プロフィール>
1987年 現(株)SUBARUに入社。設計、評価実験部を経て商品企画本部でスバルFORESTERの開発責任者として従事し現在に至る。

AUTO-1 2019年9月18日(水) 15:30  -  17:30

5Gで自動運転/コネクティッド・カーはどう変わるか?

5Gで加速する自動運転、コネクティッド・カー開発

KDDI(株) 執行役員常務 技術統括本部 技術企画本部長 赤木 篤志

※講演順が1番目に変更となりました。ご了承下さい。(2019年9月13日(金)付)

講演内容&プロフィール

<講演内容>
通信サービスの進化は日常生活の利便性向上に大きく貢献しており、5G時代にはより多くの自動車ユーザのカーライフを変えていくと考えている。本講演ではコネクティッドカーを支える様々な通信サービスの進化と、その先にある自動運転技術への寄与について紹介する。

<プロフィール>
平成2年11月、第二電電(株)(DDI)に入社、交換技術を担当。
平成8年頃からFR、ATM等のデータ通信サービスの立ち上げに従事。
その後、インターネットサービス網:DIONの構築を担当。
平成12年のDDI、KDD、IDO の3社合併、KDDI発足後、
平成16年4月よりIPネットワーク部長として、IPサービスの立ち上げと
ネットワークの統合とIP化を実施。平成21年よりネットワーク技術部長、
平成25年より購買本部長を歴任、平成29年より現職。
移動体ネットワークの計画を統括する。

NTTドコモの5G/C-V2Xコンセプトと取組

(株)NTTドコモ 執行役員 5Gイノベーション推進室 室長 中村 武宏

※講演順が2番目に変更となりました。ご了承下さい。(2019年9月13日(金)付)

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5GおよびCelluler-V2X(C-V2X)の実用化に向けた検討と実証実験が世界的に進められている。本講演では、NTTドコモの5G/C-V2Xに関するコンセプトと、実証実験を含む各種取組について述べる。

<プロフィール>
1990年 横浜国立大学 修士卒。1990年 NTT入社。1992年より、NTT DOCOMOにてW-CDMA、HSPA、LTE/LTE-Advanced、5GおよびConnected Carの研究開発および標準化に従事。現在、NTT DOCOMO 執行役員 5Gイノベーション推進室長。
1997年よりARIBでの移動通信システム標準化に参加。2006年~2014年2月、高度無線通信研究委員会 モバイル・パートナーシップ部会 部会長。現在、高度無線通信研究委員会 2020 and Beyond AdHocリーダー、および5Gモバイル推進フォーラム企画委員会委員長代理。
1999年より、3GPPでの標準化に参加。2005年~2009年 3GPP TSG-RAN副議長、2009年~2013年3月3GPP TSG-RAN議長を歴任。
2016年よりITS情報通信システム推進会議 高度化専門委員会 セルラーシステムTG主査。

5Gで実現する自動運転

ソフトバンク(株) 先端技術開発本部 先端技術戦略部 担当部長 Technical Meister 吉野 仁

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gは、従来からの大容量通信に加えて新たに高信頼・低遅延通信の実現を目指している。近年、自動車の制御に通信を応用する検討も行われ、車間距離制御(ACC: Adaptive Cruise Control)に通信機能を付加した協調型ACCなどで成果を上げている。本講演では、5Gの提供する大容量低遅延の通信能力が、どのように自動運転に活用できるかについて述べる。

<プロフィール>
昭和61年東京理科大学工学部電気工学科卒業。昭和63年同大大学院工学研究科修士課程了。以来、移動通信システムの研究に従事。平成21年ソフトバンク(株)入社。現在、同社先端技術戦略部担当部長、SBドライブ(株)取締役 兼任。博士(工学)(東工大)。現在、ITU-R WP5A WG5(新技術(ITSを含む))議長、第5世代モバイル推進フォーラム(5GMF)技術委員会 無線技術部会 副部会長。IEEE会員、電子情報通信学会会員。

SFE-K 2019年9月18日(水) 13:00  -  14:30

AI・ビッグデータによる生産革新の実例と、挑戦する価値

  • 同時通訳付:日/英

ビッグデータの活用による半導体製造革新

東芝メモリ(株) 四日市工場 副工場長 赤堀 浩史

講演内容&プロフィール

<講演内容>
東芝メモリ(株) 四日市工場では、抜本的な生産性改善を進めるべく、積極的にビッグデータを活用している。講演では、ビッグデータ活用の考え方を説明すると共に、機械学習導入など最新の取り組みについて発表する。

<プロフィール>
1993年(株)東芝入社。以来25年に渡り、先端半導体事業において、ユニットプロセス、プロセスインテグレーション、半導体デバイス、メモリセル信頼性、物理解析、化学分析、検査計測の技術開発に従事。2016年より、四日市工場にてプロセスインテグレーション部門を担当し、全体最適化、歩留改善や生産効率向上の目的で、ビックデータの活用業務に携わる。2018年4月より現職。博士(工学)。

自動車における車両生産技術革新とものづくりの将来

日産自動車(株) 常務執行役員 アライアンスグローバルVP 車両生産技術開発本部 本部長 吉村 東彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
現在、自動車産業を取り巻く環境は、環境、安全問題、魅力品質への対応が求められており、車両の軽量化、電動化、自動運転技術、コネクティッドカーが今後急速に拡大すると予想されている。日産自動車では車両構造の革新に伴う新しい生産技術の開発を進め、導入を検討している。そこで今回は、商品の電動化や自動運転技術、軽量化による車両構造の変化にも触れ、日産自動車における生産技術革新の取り組みを紹介する。

<プロフィール>
1983年 日産自動車(株)入社
1998年 同社 生産技術車両技術部 主担
2005年 欧州日産自動車会社 出向管理職
2009年 日産自動車(株)車両組立技術部 部長
2011年 同社追浜工場 工場長
2014年 同社アライアンスグローバルダイレクター
第二車両生産技術 VP、車両生産技術本部 担当
2015年 同社アライアンスグローバルVP 車両生産技術本部 担当
2016年 同社常務執行役員
アライアンスグローバルVP 車両生産技術本部 担当

SFE-S1 2019年9月18日(水) 15:30  -  17:00
  • 無料

「中小企業」こそスマート工場化!その実現のコツとは?

リコー式 インダストリー4.0の具体化事例

(株)リコー 常務執行役員 生産購買担当 生産本部 本部長 西宮 一雄

講演内容&プロフィール

<講演内容>
リコーが考えるスマート工場化を紹介する。ロボットや各種センサに加え、現場から派生したオリジナルツールも積極的に導入し、現有資産を活用しつつデジタル化。
画像処理技術のリコーが実践する、IoT化デジタルマニュファクチュアリングを事例と共に紹介する。

<プロフィール>
1984年 3月 電気通信大学卒業。(株)リコーに入社。入社後、原価管理業務に従事。その後、海外生産拠点の開拓に従事し、中国、タイでの生産拠点を増やす。2018年 4月より生産本部長に就任し、現在に至る。

ものづくり現場のデジタル化による生産性向上

(株)NTTドコモ 執行役員 法人ビジネス本部 IoTビジネス部長 谷 直樹

講演内容&プロフィール

<講演内容>
製造業での人手不足による現場力の強化として、中小企業との複数のPoCを通じて創出したドコモの工場の生産性向上を実現する製造業向けIoT基盤、製造設備の故障予兆検知、および製造ラインのボトルネック工程検知ソリューション等について紹介する。

<プロフィール>
1989年日本電信電話(株)入社。移動通信用交換機・サービス制御装置等の実用化開発、移動通信用ネットワークアーキテクチャ・通信制御方式の国際標準化に従事。その後、研究開発部門におけるDirectorとして、国際ローミングに関する技術交渉、国内外の研究開発連携等に従事。2011年7月から関西地域におけるネットワーク構築責任者として、LTEネットワークの構築拡大・品質向上に従事。2014年6月よりM2Mビジネス部長、2015年7月よりIoTビジネス部長として、IoT事業の推進を担当。

ROBO-2 2019年9月19日(木) 9:30  -  11:00

製造業への協働ロボット導入

人協働ロボット「COBOTTA」が生み出す可能性

(株)デンソーウェーブ FA・ロボット事業部 製品企画室 室長 澤田 洋祐

講演内容&プロフィール

<講演内容>
人協働ロボット「COBOTTA」の4つの技術特徴、“safety design”、“portable body”、“easy to use”、“open platform”を活かした事例と、統合開発環境による豊富な拡張性を紹介する。

<プロフィール>
1985年 日本電装(株)(現:(株)デンソー)に入社。
1992年に産業用ロボットの事業化に加わり、開発、営業、技術サポートを行う。
2004年からはデンソーロボットの欧州拡販体制構築の為にDENSO EUROPE B.V.(ドイツ)へ7年間出向。
その後、2011年より(株)デンソーウェーブ 製品企画室にて新製品企画を担当し、現在に至る。

人協調型ロボットの活用による事例について

日産自動車(株) 横浜工場 第一製造部 エンジン課 専門工長 白石 京

講演内容&プロフィール

<講演内容>
横浜工場では、より合理化された生産工程が必要であることから、現場の課題を洗い出し、その課題に見合った機能を搭載した、自ら設計・製作・プログラミングまでを行った人協調型ロボットを活用した装置を導入し、生産性向上に大きく貢献している。

<プロフィール>
2005年に日産自動車(株)横浜工場に入社し、製造部へ配属され、エンジンの組立作業や設備のオペレーション業務を経験。その後、技術部での実習期間を経て、社内の短期大学(日産短大)へ。
短期大学卒業後の2011年より、出身職場である製造部の改善業務に携わる。2014年には、製造技術員として日産圏初となる人協調型ロボットの導入に取り組み、2015年に革新製造技術チームを担当し、製造部ならではの視点に加え、新たな技術を取り入れた革新的な改善を担当し、現在に至る。

<同時開催展 セミナー>