ネプコン ジャパン セミナー 2020年


AI×住宅 スマートホーム、5G/IoT、スマート工場、3D実装、FOWLP、パワーデバイス、自動運転などエレクトロニクス業界の注目テーマを網羅した講演を開催!

基調講演 事前申込制 早期割引中(12/4まで)

NEPCON-K 2020年1月15日(水) 10:30  -  12:00

AI・IoT×住宅 スマートホームの現在と未来

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

スマートライフへの道

(株)AIoTクラウド 代表取締役社長/ 元・シャープ(株) 常務執行役員 IoT事業本部長 赤羽 良介

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

Daiwa Connectからみる住宅のAI・IoT活用の可能性

大和ハウス工業(株) 取締役常務執行役員 法令遵守・品質保証推進本部 有吉 善則

講演内容&プロフィール

<講演内容>
わが国で進展する人口動態の変化や価値観の変化、また様々な自然災害への対応等、取り組むべき課題に対し、当社のこれまでの取組をふまえ、新たな技術を活用することにより実現できる暮らしの一例を提示させていただき、関連企業様との連携を踏まえ、社会への貢献を推進する。

<プロフィール>
1982年(S57年)京都工芸繊維大学工芸学部住環境学科卒業、大和ハウス工業入社。集合住宅・戸建住宅の商品開発を担当し、住宅事業推進部 商品開発部統括部長、総合技術研究所長を経て、2017年取締役常務執行役員に就任。現在は法令遵守・品質保証推進本部長として、ガバナンス体制強化に取り組んでいる。

特別講演 事前申込制

NEPCON-S1 2020年1月15日(水) 13:00  -  14:30

躍進する世界半導体市場!注目企業の次世代技術

  • 同時通訳付:日/英

加速するインテリジェンス: 自動運転におけるメモリの重要な役割

Micron Semiconductor Products, Inc. Embedded Business Unit, Automotive Div., Strategic Marketing, Sr. Director, Robert Bielby

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自律走行、自動運転車は、2020年のオリンピックの技術として脚光を浴びるだろう。こうした技術は、人工知能の出現、成熟、応用、および特にディープニューラルネットワーク(DNN)によって初めて実現し、さらに見落とされがちだが必要不可欠な要素がこれらの車両で重要な役割を果たしている。それがメモリーである。

<プロフィール>
アーキテクチャ、戦略、垂直的マーケティング、および製品計画の役割において、システムレベルでの豊富な経験を生かしている。業界の幅広い話題に関する多数の論文を執筆し、チャネルコーディング、デジタル信号処理、プログラマブルロジックデバイスの分野で28件の特許を取得している。

TSMCの最先端ファンアウト型パッケージング技術

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Advanced Packaging Technology and Service, New Tech. Mgmt. Program, Director, Shin-Puu Jeng

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ファンアウト有機インターポーザー・パッケージは、高性能コンピューティングへの応用に非常に優れたヘテロジニアス・インテグレーションのプラットフォームである。多層を相互接続することで、優れたアイハイト、低ジッター、層間クロストークほぼゼロといった良好な電気的性能をもってチップレットおよびHBM集積を柔軟に設計することができる。この独特な方式では、微細なCuラインおよびバンプ接合を保護するストレス緩衝層として使用される柔軟な有機RDL層により、より大規模で複雑なパッケージにも良好な信頼性とスケーラビリティーをもたらす。

<プロフィール>
TSMCの取締役。中華民国(台湾)経済省の国家産業技術革新賞(National Industrial Innovation Award)、中華民国技術学会の優秀エンジニア賞(Outstanding Engineer Award)、ならびにTSMCの大量発明者(Prolific Inventor)賞、最優秀開示(Best Disclosure)賞、および最近になって最有用発明(Most Valuable Invention)賞を受賞した。また、個人または自身のチームでECTC会議のOutstanding Paper Award、およびIMPACTのBest Paper Award を数回受賞している。IITCの会長、IMPACTのエグゼクティブ共同会長を務めた。TSMC でTSV、インターポーザ、およびファンアウトパッケージの開発に従事。フロリダ大学から博士号を受け、エール大学で博士課程研究を行った。

NEPCON-S2 2020年1月16日(木) 10:00  -  11:30

5Gによる産業革命!実証から実用へ

  • 同時通訳付:日/英

KDDIの5GとIoTの取り組みと製造業界への適用について

KDDI(株) ソリューション事業企画本部 5G・IoTサービス企画部長 野口 一宙

講演内容&プロフィール

<講演内容>
KDDIの5G・IoTソリューションの全体像について説明した後、5Gの実証実験やIoT導入事例を通じたお客さまビジネスへのインパクト、製造業界への適用例等について、紹介する。
また製造業の海外進出にもご活用いただけるKDDI「IoT世界基盤」の進捗についてもご紹介する。

<プロフィール>
2000年にKDD(現:KDDI)に入社
 SMS(Cメール)や動画配信等auの商品・サービス企画を担当
2008年より電子書籍やフォトフレーム等コンシューマ向けIoT端末の企画開発に従事
2011年よりソリューション事業本部にてB2B2C向けIoTビジネス開発を担当
2015年よりグループリーダーとして法人向けIoTの中期戦略・サービス基盤企画を担当
2019年10月より5G・IoTサービス企画部長として、法人向け5G・IoTのサービスを担当

5G時代のビジネス協創に向けた取組み

(株)NTTドコモ 5G・IoTソリューション推進室 ソリューション営業推進担当部長 エバンジェリスト 有田 浩之

講演内容&プロフィール

<講演内容>
次世代の通信基盤である5Gのサービスが登場目前になり、大きな社会変革を迎える。 5Gがもたらす産業への影響について、さらには5Gを活用したNTTドコモが目指す地方創生をはじめとする社会課題の解決への貢献についてユースケースとともにご紹介する。

<プロフィール>
1990年 NTT入社 NTT東京支社 通信機器事業部
1993年 NTT ヒューマンインタフェース研究所
1997年 NTT-ME出向 ネットワークプロダクツ事業部
2004年 NTTドコモ ユビキタスサービス部 主査
2007年 NTTドコモ 法人ビジネス戦略部 担当課長
2014年 NTTドコモ 法人事業部 メディカルICT推進室 担当部長
2019年 NTTドコモ 5G・IoTソリューション推進室 担当部長 (現職)

NEPCON-S3 2020年1月17日(金) 10:00  -  11:30

電子デバイスの新展開と貿易紛争の影響とは

  • 同時通訳付:日/英

激動の時代に突入した電子デバイスの新展開
~グローバルな貿易紛争の中で日本はどう戦うのか?~

(株)産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。1977年産業タイムズ社に入社し、半導体担当の記者となる。以来30年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社代表取締役社長。
主な著書には『日本半導体50年史 時代を創った537人の証言』(共著・産業タイムズ社)、『日本半導体起死回生の逆転』、『次世代ディスプレイ勝者の戦略』、『半導体業界ハンドブック』、『電子材料王国ニッポンの逆襲』、『ニッポンの素材力』、『ニッポンの環境エネルギー力』、『素材は国家なり』(長谷川慶太郎との共著)『シェールガス革命で世界は激変する』(同)『世界が驚くニッポンの医療産業力』(以上、東洋経済新報社)、『これが半導体の全貌だ』、『これがディスプレイの全貌だ』、(以上、かんき出版)、『100年企業~だけど最先端、しかも世界一』(亜紀書房)などがある。日本電子デバイス産業協会(NEDIA)副会長。

NEPCON-S4 2020年1月17日(金) 12:30  -  14:00

エレクトロニクスメーカーのスマート工場戦略

  • 同時通訳付:日/英

デジタル化と現場力の融合による新たなモノづくり革新への挑戦

コニカミノルタ(株) 執行役 生産本部長 竹本 充生

講演内容&プロフィール

<講演内容>
コニカミノルタは、ビジネスの現場で働くお客様の課題を共に解決し、人間社会の進化のために新たな価値を創出し続ける企業を目指している。IoT技術の進展によるデジタル化が加速する中、モノづくりをどう変革するかコニカミノルタの考えや取組についてお話しする。

<プロフィール>
1981年ミノルタカメラ(株)(ミノルタ(株))に入社。ブラジル(サンパウロ市)で5年、香港で7年の駐在経験を持つ。コニカとミノルタの経営統合後、調達部門で責任者を歴任。2012年、生産本部副本部長も兼任。2015年、調達担当役員兼生産副本部長を経て、2019年より生産本部長として製造現場でのIoT技術と現場力の融合によるモノづくりの革新を進めている。また、海外駐在経験から異文化への理解は深く、社内のダイバーシティにも積極的に取り組んでいる。

デジタル時代の製造業があるべき姿とは
~パナソニックの「コネクティッドファクトリー」の取組み~

パナソニック(株) コネクティッドソリューションズ社 プロセスオートメーション事業部 製造プロセスソリューション統括部 統括部長 島田 篤人

講演内容&プロフィール

<講演内容>
IoTやM2Mが普及し、自動化・省人化が進み、顧客価値最大化のための生産変革が進んでいる。パナソニックでは個別管理されていた製造工程をつなぐことで、工場全体に様々なメリットをもたらすスマートファクトリー実現に取組んでいる。生産現場改革事例を通じ、人的オペレーションの生産性向上や自律生産ラインによる品質の確保等を紹介。生産部門のデジタル化の先に見えて来るものとは。

<プロフィール>
アメリカ勤務時代に米系大手通信機器メーカーや日系大手自動車メーカーの実装機を中心とした生産システム構築に従事。日本では中国向けシステム案件を数多く手掛ける。その後アメリカFA会社のトップとしてアメリカ発の実装業界向けMESシステム、PanaCIMの開発・販売を主導。現職では日本・アメリカ・中国・南アジア・インドの開発拠点を活用しグローバル製造業向けのコネクティッドソリューションを展開中。

専門セッション 事前申込制 早期割引中(12/4まで)

  • プリント配線板
    EXPO
  • 半導体・センサ
    パッケージング技術展
  • インターネプコン
    ジャパン
INJ-1 2020年1月15日(水) 10:30  -  12:00

5G到来とともに進化するはんだ接合技術

5Gに向けたはんだ材料開発とソリューション提案

千住金属工業(株) 開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 上級研究員 統轄リーダー 吉川 俊策

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>
2006年3月、東北大学卒業。同年4月、千住金属工業(株)に入社。開発・技術部に所属し、棒はんだ、線はんだ、やに入りはんだ、ハンダペーストなど、はんだ合金全般の開発に従事。2012年より合金開発グループリーダーを拝命し、2014年より合金開発統轄リーダーを拝命する。2016年より、やに入りはんだ開発統轄リーダーを兼務し、現在に至る。

5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発

(株)日本スぺリア社 代表取締役社長 西村 哲郎

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの登場により電子機器の高性能化がより強く求められる。電子機器に搭載される電子部品は小型化し、その接合を担うはんだの重要性は一層高まりを見せる。5G時代に適するはんだ接合材料とその接合技術の開発について説明する。

<プロフィール>
1980年、関西大学工学部卒業後、日本スペリア社に入社。東京営業所所長、営業技術部統括などを経て、2004年より同社社長を務める。鉛フリーはんだの研究にいち早く着目し、1999年に無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発。無銀化による低コストと高信頼性を両立したSN100Cは世界累計25億台の製品に採用されるヒット作へと成長し、産業界へも大きな貢献を果たした。近年はSN100Cの流れを汲む新合金「SN100CV」を開発。その特性は高く評価されており、2018年、日本溶接協会より「溶接注目発明賞」が授与された。

INJ-2 2020年1月16日(木) 10:00  -  11:30

自動運転時代へ向けたカーエレクトロニクスと実装技術

  • 同時通訳付:日/英

Car 2.0:トランスポーテーション・アズ・ア・サービス

Xilinx, Inc. Automotive Director Daniel Isaacs

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>
米国ザイリンクス社の自動車事業ユニットの自動車戦略担当ディレクター。Industrial Internet Consortium の代表者で、かつ Automotive Task Group の共同議長を務める。Ford、NEC、LSI Logic、Hughes を含む自動車および航空宇宙/防衛企業で25年以上の経験を持ち、その間、ソフトウェアデザイン、FPGA設計エンジニア、システムエンジニアとシステム検証、アプリケーション、その他の技術関連管理の職を歴任。Cal State University でComputer Engineering-Electronic Engineering の学位を取得し、Arizona State University では地球物理学の学位を取得。

近日公開

講演者調整中

講演内容&プロフィール

<講演内容>

<プロフィール>

INJ-3 2020年1月17日(金) 10:00  -  11:30

加速するSiCパワーデバイスの開発と普及への動き

超低抵抗SiCスーパージャンクションMOSFETの開発

(国研)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター SiCデバイスプロセスチーム 研究チーム長 TPEC 技術統括 原田 信介

講演内容&プロフィール

<講演内容>
パワートランジスタの低損失化はシリコンカーバイド(SiC)の台頭により大幅に前進した。産総研では更なるブレークスルーを目指し、デバイスメーカーと共同で、自動車応用など大きな市場が想定される1200V耐圧クラスにて、スーパージャンクションMOSFETを開発し、極めて低いオン抵抗と高い信頼性を実証した。

<プロフィール>
2000年3月 九州大学大学院工学研究科博士後期課程修了後、(財)新機能素子研究開発協会研究員、NEDO養成技術者としてSiCパワーデバイス実現に向けたプロセス開発に従事。2004年4月 産業技術総合研究所に入所し、パワーエレクトロニクス研究センターに所属し、SiCパワーMOSFETの開発を担当。
2014年9月より先進パワーエレクトロニクス研究センター研究チーム長、企業共同研究の技術統括を担当し、現在に至る。

SiCパワーデバイスの普及に向けた課題解決ソリューション

ローム(株) システムソリューション開発本部 アプリケーションエンジニア部 ハイパワーアプリケーション開発課 技術主査 井上 武志

講演内容&プロフィール

<講演内容>
SiCパワーデバイスの更なる普及の為には、供給量の問題と、現行のパワーデバイスと比較したコストの課題がある。SiCパワーデバイスを高速スイッチングで使用するための課題。その2点に対する自社の取り組みと今後の動向を紹介。

<プロフィール>
2002年 ローム(株) 入社。技術営業部門、ディスクリートのマーケティング、商品企画に従事。
2008年よりROHM Semiconductor Taiwanに出向。現地FAE Managerとして主に台湾の電源、産機市場を担当。2012年に帰任後MOSFETを中心としたパワーデバイスのマーケティング及び商品企画に従事。
2018年より、担当製品をSiCパワーデバイスにも拡大。

ISP-1 2020年1月15日(水) 10:30  -  12:00

IoT未来社会の実現に向けた技術ロードマップ ~最先端パッケージの動向と将来展望~

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 日立化成(株) 情報通信事業本部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究長 宮﨑 忠一
サブリーダー デクセリアルズ(株) 上席執行役員 ビジネスイノベーション本部長 岸本 聡一郎

最先端パッケージングへのIoTの影響 ~推進要因と動向~

TechSearch International, Inc. President E. Jan Vardaman

講演内容&プロフィール

<講演内容>
コネクティビティ・エブリウェア(あらゆるオブジェクトの相互接続性)、つまりIoTの増大が、多様化するパッケージの採用を推進している。クラウドまたはエッジにおけるデータ収集用センサー、データ保存、およびコンピューティングに多様なパッケージングが使用されている。ここでは動向と課題について述べる。

<プロフィール>
TechSearch International, Inc. の社長であり創立者でもあり、先進パッケージングの研究リーダーを務める。ボール・グリッド・アレイ (BGA)パッケージおよびウェーハ・レベル・パッケージについて他に先駆けて報告書を発表し、またファン・アウト・ウェハ・レベル・パッケージ(FO-WLP)の台頭を予想した。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) のメンバーであり著名な講師でもあり、またIMAPS、SEMI のメンバーでもある。『Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine』誌のコラムニストであると同時にマイクロエレクトロニクスの市場および技術動向に関する多数の発行物に寄稿してもいる。

AIの進化を加速するチップレットパッケージ技術のロードマップ

(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
いよいよ5G及び400GbEの時代が始まった。エッジからクラウドまで高速ネットワークで繋がり、よりAIの進化が加速する。一方で半導体はムーア則の限界が見え、要求性能に対するコストパーフォーマンスの急激な低下が予想される。このプレゼンテーションでは、モバイルからサーバー及びそれを結ぶネットワークの半導体性能要求の展望を示し、それらを実現するパッケージ技術のロードマップとその実現に向けての挑戦課題を解説する。

<プロフィール>
1988年より:日本アイ・ビー・エム(株)
野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より:先端実装技術アプリケーション開発
世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より:IBM Distinguished Engineer (技術理事)
IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd. 
2013年より:同日本法人代表
2014年11月:個人事業(SBR Technology)
半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:(株)SBRテクノロジー
半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

ISP-2 2020年1月15日(水) 10:30  -  12:00

電動化を支える最新パワー半導体パッケージング技術動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー (株)ジェイデバイス 執行役員 車載&パワーディスクリート戦略統括 酒匂 重樹
サブリーダー ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 兼 サプライチェーンマネジメント本部 兼 企画本部 主管技師長 方 慶一郎

パワー半導体向けダイアタッチ材料の開発動向

千住金属工業(株) 田口研究所 上級研究員 立花 芳恵

講演内容&プロフィール

<講演内容>
パワー半導体の市場が拡大する中で、モジュールの性能を左右するダイアッタチ材料の選択が多面的になりつつある。はんだ材料メーカーとして、パワー半導体向け接合材料のトレンドおよび最新の開発動向について紹介する。

<プロフィール>
2006年3月、茨城大学工学部物質工学科卒業。同年、千住金属工業(株)に入社。開発技術部ハンダテクニカルセンターに所属し、Pbフリーはんだの研究やBGA,CSPなどの半導体用はんだボールの合金開発に取り組む。2013年より田口研究所にてパワーデバイス用接合材料の材料設計および製品開発に従事 、現在に至る。

Die Top Systemによる信頼制と出力密度の最大化

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Global Business Unit, Heraeus Electronics Vice President, Head of Product Management Customer Solutions Anton Zoran Miric

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ダイトップシステム(DTS®)は塗布済銀焼結材と銅フォイルで構成された材料で、チップ上面に実装することで銅ワイヤ及びリボン材のボンディング可能にする。銀焼結材と銅ワイヤ材を使用できることで、将来のSiC/GaNという高温動作を必要とするチップの性能を最大限に引き出すことが可能になる。

<プロフィール>
機械工学、外国貿易、セールス/マーケティング管理を学び、ドイツのHDE-HET-Material Solution Houseに製品管理担当副社長として勤務し、パワーエレクトロニクス向けの材料ソリューションを専門とする。
マイクロエレクトロニクス/パワーエレクトロニクス用途向けの結合、相互接続および基板材料に25年の経験がある。

ISP-3 2020年1月15日(水) 15:30  -  17:00

本格化するヘテロジニアス3D実装技術

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー キオクシア(株) 後工程技術技師長 田窪 知章
サブリーダー 日立化成(株) 情報通信事業本部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究長 宮﨑 忠一

いよいよ訪れる微細化限界から三次元大規模集積技術へ

東京工業大学 異種機能集積研究ユニット WOW Alliance 教授 大場 隆之

講演内容&プロフィール

<講演内容>
従来の2 次元スケーリングの問題を克服するための有望なアプローチは、3Dスタッキングと 2D スケーリングを組み合わせることである。電力効率を犠牲にすることなくテラバイトのメモリ容量とテラバイト帯域幅の実現に、バンプレスTSVインターコネクトと300mmウェーハの超薄型化で達成される三次元集積技術を紹介する。

<プロフィール>
1984年富士通(株)、2004年東京大学、2013年東京工業大学教授、現在に至る。台湾國立交通大學
客員教授、工学博士(東北大学修了、1995年)。

ヘテロジニアス・インテグレーションを支える常温接合技術の最先端動向

明星大学 連携研究センター 教授/ 東京大学名誉教授 須賀 唯知

講演内容&プロフィール

<講演内容>
表面活性化接合(SAB)は異種材料の常温接合手法として長らく基礎的な研究が進められてきたが、全て常温で完結するプロセスであり、また接合対象を選ばない接合手法であることから、現在、ますます多くの関心を集めつつある。特に、最近の半導体3D集積化技術、フレキシブルエレクトロニクス、パワーエレクトロニクスへの適用などを中心に、研究開発の現況と将来展望を述べる。

<プロフィール>
東京大学修士課程修了後、1979年マックスプランク金属研究所に所属、シュツットガルト大学で学位取得後。1993年、東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻教授に就任、2019年3月定年退職、現在、明星大学連携研究センター教授。

ISP-4 2020年1月16日(木) 12:30  -  14:00

ヘテロジニアスインテグレーションに進むFO-PLPの最新動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 兼 サプライチェーンマネジメント本部 兼 企画本部 主管技師長 方 慶一郎
サブリーダー (株)ジェイデバイス 執行役員 車載&パワーディスクリート戦略統括 酒匂 重樹

モバイルアプリケーション用FOPLP
(Fan-Out Panel Level Packaging)の開発

Samsung Electronics Co., Ltd. PLP Development Team Director and Principal Eng. Doohwan Lee

講演内容&プロフィール

<講演内容>
サムスンのFOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)は、12インチのウェハーレベルパッケージと比べ2.5倍ワークサイズパネルを用いており、高い生産効率とより低いコストを実現できる。
このFOPLP技術は、ウェアラブルアプリケーションのAPパッケージへの実装が成功している。7/8um RDL、20um via、0.15mmのPoPスタックピッチ、ダイ裏側のRDLを利用するFOPLPは、従来の技術と比べてパッケージサイズの25%の最小化とバッテリー寿命の1.4倍の増加を実現する。信頼性も徹底的に調査され、歩留まりも従来のパッケージとほとんど変わらない。

<プロフィール>
現在、サムスン電子で製品開発グループのリーダーとしてFOPLPの開発に携わっている。東北大学で電子工学の博士号を取得後、サムスンに入社。12年間、コンポーネント内蔵型回路基板を開発。その後、FOPLPの製品開発に携わり、4年半前にグループリーダーとなり現在に至る。

シリコンスケーリングとヘテロジニアスインテグレーションのための
パッケージングイノベーション

Powertech Technology Inc. Assembly Engineering & Operations, Package Research & Development, Vice President, CTO, David Fang

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ムーアの法則はスピードが鈍りつつあるが、シリコンスケーリングは成長が続いている。高度なウエハーノードを使用して、今後さらに多くの機能がSoCに組み込まれる予定である。Siスケーリングにより、チップはますます小型化され、I/Oピッチも微細化されつつある。従来の有機基板では、微細なI/Oピッチを処理できなかった。業界では、Siスケーリングに対応する新しい高度なチップキャリアを開発している。本プレゼンテーションでは、さまざまなチップキャリアとその長所および短所を紹介する。パネルレベルのFO技術により、微細なラインとスペースのRDL基板を構築できる。これは、ヘテロジニアスインテグレーションのための高度なチップキャリアの1つになるかもしれない。パネルレベルのFO開発の最新ステータスについての情報を紹介する。 システムパフォーマンスを向上させるために、プロセッサとメモリが1つのパッケージに統合される。HBMは、HPCの組み込みメモリに不可欠である。HBMキューブアセンブリには、TSVインターコネクトを備えた3Dスタックが使用されている。従来の試験方法では、HBMの要件を満たすことができなかった。HBM用に独自のメモリ試験を開発する必要がある。本プレゼンテーションでは、アセンブリと試験の課題だけでなく、OSATの観点に基づいたソリューションについても説明する。

<プロフィール>
1999年にパッケージ開発のマネージャーとして、PTIに入社。それ以来、パッケージングの研究開発機能を確立し、研究開発ラボを設立して、エンジニアリングと研究開発のさまざまな役職を歴任。2015年にCTOに昇進し、会社の研究開発を牽引。PTIに入社する前は、複数の半導体企業で管理職を歴任。登録済み、審査中の50件の特許を保有。

ISP-5 2020年1月16日(木) 15:00  -  16:30

IoT機器の市場が急拡大 ~部品内蔵技術が実現するインテグレーション~

  • 同時通訳付:日
コースリーダー デクセリアルズ(株) 上席執行役員 ビジネスイノベーション本部長 岸本 聡一郎
サブリーダー 上村工業(株) 取締役 営業本部 副本部長 東京営業部長 東京支社長 関谷 勉

SESUB - Its Leadership In Embedded Die Packaging Technology

TDK(株) 電子部品ビジネスカンパニー パッケージ&ファウンドリー部 機能基板課 製品企画係 リーダー 遠藤 敏一

講演内容&プロフィール

<講演内容>
TDKで開発したIC内蔵基板技術「SESUB」のコンセプト紹介とその提供価値について事例をもとに説明する。この技術はHVMでの高い品質が実証されており、その事例と理由についても解説する。最後に、この技術を用いて製品化された商品の例を紹介する。

<プロフィール>
東京電機大学電子工学部を1991年卒業後、TDK(株)に入社。
入社後、電子部品(主に高周波部品)の開発業務に従事し、2006年からSESUB技術を用いた製品開発部門のマネージャーとして従事。
2013年7月から2018年11月までアメリカのシリコンバレーでSESUBのFAE兼エンジニアリングマネージャーとして従事。
2018年12月から、山梨県のTDK甲府工場にてSESUBの製品企画の業務に従事し現在に至る。

部品内蔵技術としてのMCeP®と今後の展開

新光電気工業(株) アセンブリ事業部  主席部長(設計・プロセス技術担当) 荒木 康

講演内容&プロフィール

<講演内容>
MCeP®(Molded Core embedded Package)はデバイス埋め込みパッケージで、ICアセンブリプロセスのみで製造され、高い組立て歩留りと短手番を実現している。本講演では、MCeP®の構造、製造工法、応用事例、今後の展開について紹介する。

<プロフィール>
1989年3月名古屋大学卒業。富士通(株)に入社。ICアセンブリ技術開発に従事。2000年に新光電気工業(株)へ異動、先端フリップチップ接合技術およびICパッケージング技術開発に従事。その後、MCeP開発プロジェクトに参画、2014年より量産開始となる。2018年からアセンブリ事業部に所属、現在に至る。

ISP-6 2020年1月16日(木) 15:00  -  16:30

センサの進化が自動車の未来を拓く

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 住友ベークライト(株) 取締役 専務執行役員 朝隈 純俊
サブリーダー キューリック・アンド・ソファ・ジャパン(株) 代表取締役 小野寺 英典

自動車の付加価値を上げるセンサ技術動向とソフトウエア開発エコシステム

インテル(株) 事業開発・政策推進本部 チーフ・アドバンストサービス・アーキテクト(兼)ダイレクター/ 名古屋大学 未来社会創造機構 客員准教授 野辺 継男

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車がコネクテッドとなり、自動車自身に組み込まれた多様なセンサーと外部センサーを統合的に用いて新たな付加価値が生まれる環境が今後拡大する。MaaSを一例として、あらゆるサービスや商品に応用がされる可能性が期待される。そうした全体像と今後の動きを予測する。

<プロフィール>
1983年NEC入社。欧米市場でIBM互換PCの技術及び事業を展開。1997年、国内市場にも同国際標準PCを導入。2000年末にNECを退職し、2001年当時世界最大のオンラインゲーム会社の日本法人CEO就任。同オンラインゲームの技術(MMORPG)はテレマティクスに応用可能と考え、2004年日産に転職。以降、日産にてICTのクルマへの融合を統括。特にEV-ITはGSMA MWC 2011にて"Best Mobile Innovation for Automotive and Transport"を受賞。2012年、インテル(株)に転職し、コネクテッド・カーや自動運転の実現を中心に国際標準化や技術・事業開発を推進。最近は人工知能や深層強化学習の導入にも注力。2014年、名古屋大学客員准教授兼務。

講演タイトル 近日公開

Velodyne Lidar, Inc. Product Management and Quality, Senior Vice President, Mircea Gradu

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

ISP-7 2020年1月17日(金) 10:00  -  11:30

自動運転を実現化するための最先端技術と課題

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 上村工業(株) 取締役 営業本部 副本部長 東京営業部長 東京支社長 関谷 勉
サブリーダー (株)デンソー センサ事業部 事業部長 平野 尚彦

未来のモビリティ社会に向けた自動運転技術開発の取組み

トヨタ自動車(株) 自動運転・先進安全開発部 自動運転PT プロフェッショナル・パートナー 田中 伸一郎

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転実現への期待が高まる中、関連法規など環境が整備され、自動運転に求められる機能・性能が具体的になってきた。また、自動運転技術を活用した移動サービスや安全機能向上への期待も高まっている。このような情勢を踏まえた今後の技術開発の方向性と課題について述べる。

<プロフィール>
2010年頃より自動運転技術開発チームを率いた後、2015年から自動運転の技術企画及び法規渉外を担当し、現在に至る。

近日公開

講演者調整中

講演内容&プロフィール

<講演内容>

<プロフィール>

ISP-8 2020年1月17日(金) 12:30  -  14:00

5G・高速通信を支える最新技術動向

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー キューリック・アンド・ソファ・ジャパン(株) 代表取締役 小野寺 英典
サブリーダー 住友ベークライト(株) 取締役 専務執行役員 朝隈 純俊

高密度パッケージを通した5Gの可能性

Qualcomm Inc. SIP & Module Packaging Technology Principal Engineer & Manager Rajneesh Kumar

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gが次世代のモバイルコネクティビティを牽引するにつれて、モバイルおよびインフラストラクチャのコネクティビティデバイスでは新たなパッケージングの課題が明らかになってきている。モジュール/SIPパッケージング技術は、複数の機能を高密度のパッケージングに統合する機会を提供するため、パフォーマンスを損なうことなく、コンパクトなフォームファクターを提供できる。

<プロフィール>
Qualcomm Incorporatedの主席エンジニア兼マネージャー。現在、5G以降のSIP/モジュールパッケージソリューションを提供することに焦点を当てた開発および新製品導入(NPI)チームを率いる。マイクロエレクトロニクスパッケージングに14年の経験があり、この分野で25件以上の特許を取得しており、また博士号を取得しています。ペンシルバニア州立大学で材料科学と工学の博士号を取得。

5Gを支えるミリ波モジュール技術

(株)村田製作所 モジュール事業本部 技術統括部 ネットワーク技術開発部 部長 早藤 久夫

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gは、6GHz以下の周波数帯だけでなく、ミリ波の導入が各国で始まっている。本講演では、ミリ波モジュールの特徴と、それらに必要な基板技術、モールド技術、アンテナ技術などの要素技術について説明する。

<プロフィール>
1993年 同志社大・工・電気卒。同年 (株)村田製作所入社。以来、通信モジュールの研究開発に従事。2014年より、ミリ波モジュールの開発を担当し、現在に至る。

PWB-1 2020年1月15日(水) 15:30  -  17:00

5Gインパクトで進化するFPC ~5Gスマホ技術動向とディスプレイ最新市場動向~

コースリーダー 日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文
サブリーダー 沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕

5Gスマートフォンの実装技術とFPCの新たな役割

セミコンサルト 代表 上田 弘孝

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2019年、5G通信の時代が来た!5Gスマートフォンの内部構造は、特にミリ波5Gスマートフォンではより複雑化している。このミリ波無線システムへの1つのソリューションがアンテナ・イン・パッケージ(AiP)である。AiPとメイン基板との間は、FPC cableも10GHz前後の信号を扱う。FPC cableはこの要求にミートする必要がある。FPC cableはどうあらねばならぬか?

<プロフィール>
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。

FPDなどバリューチェーン視点のスマートフォン業界見通し

みずほ証券(株) エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫

講演内容&プロフィール

<講演内容>
スマートフォン業界の今後について、ディスプレイ(OLED、LCDなど技術視点や折りたたみなど)、カメラ(機能進化)、3Dセンシング、外観や筐体など、バリューチェーン視点で多面的な分析を行いつつ、現状分析と将来展望を行う。

<プロフィール>
91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。2015年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。

PWB-2 2020年1月15日(水) 15:30  -  17:00

高密度配線板の最新技術動向 ~更なる微細化・高機能化への挑戦~

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー 日立化成(株) 機能材料事業本部 基板材料事業部 基板材料戦略担当部長 鈴木 隆之
サブリーダー パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社) 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 四日市電子基材商品部 技術総括主幹 古森 清孝
日立化成(株) 講演者調整中   

講演内容&プロフィール

<講演内容>

<プロフィール>

MSAPでFine Pitch化

Zhen Ding Technology Holding Limited Product Management Director Yi-Ho Chen

講演内容&プロフィール

<講演内容>
MSAPは、モバイルまたはその他のポータブル電子デバイス用のHDI PCBをより軽く、より薄くするための最新技術である。MSAPでラインやパターンをより微細にすることは、複雑なエンジニアリング作業となる。MSAPロードマップを推進するには、高い信頼性と高い歩留まりが不可欠である。MSAPパターンを微細化するには、材料、設備、設計など、さまざまなアプローチがある。本講演では、考えられるいくつかのソリューションを紹介する。

<プロフィール>
Yi-Ho Chenは電機修士号及び機械博士号を取得しており、PCB関連業界では20年以上の経歴を持つ。あらゆる部門の経験を有している。例:開発、製造、営業及び製品管理。2013年にAvaryに入社、mSAPプロジェクトには立ち上げ当初から参加。現在はmSAPの製品管理の本部長を務めている。

PWB-3 2020年1月16日(木) 10:00  -  11:30

6Gパッケージロードマップと5Gスマホ分解から見える、超高速モジュール最新技術トレンド

コースリーダー キヤノン(株) 加工プロセス開発センター 実装技術開発部 実装技術開発担当主席 近藤 浩史
サブリーダー 日本シイエムケイ(株) 製造技術統括本部 技術渉外担当 主幹技師 一級プリント配線板設計士 猪川 幸司

6Gモバイル及び1.6TbEへ向かう
次世代高速通信に対応するパッケージ技術ロードマップ

(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5G開始に先立ち基幹のネットワークでは50Gbpsの伝送速度による400GbEの導入が開始された。2024年にはさらに4倍の性能となる1.6TbEの次世代通信仕様の制定が期待されているが、その達成についての挑戦課題は多い。本講演では、次世代通信に向けてのパッケージ技術ロードマップについて解説する。

<プロフィール>
1988年より:日本アイ・ビー・エム(株)
野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より:先端実装技術アプリケーション開発
世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より:IBM Distinguished Engineer (技術理事)
IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd. 
2013年より:同日本法人代表
2014年11月:個人事業(SBR Technology)
半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:(株)SBRテクノロジー
半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

2019年を代表する5Gスマートフォンの分解から見る新トレンド

(株)テカナリエ 代表取締役CEO 清水 洋治

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2019年は世界的なトップメーカーから続々と5Gスマートフォンが発売された。分解およびチップ開封解析から見える新たなトレンド(構造、システム)を解説する。

<プロフィール>
~2015年 ルネサスエレクトロニクス 車載関連 主管技師長
2016年~ テカナリエCEO
年間300製品の分解、1000チップ開封解析などを通じて問題点、トレンドなどを広く情報として発信する。

PWB-4 2020年1月16日(木) 10:00  -  11:30

5Gを超えて、6Gを見据えた基板材料とその課題

コースリーダー 沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕
サブリーダー 日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文

高速通信向け低伝送損失材料

AGC Nelco グローバル技術戦略担当 副社長 中島 陽司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
次世代通信システムは、5Gおよび高速サーバー等を用いた高周波・高速通信技術に支えられる。高周波・高速通信を達成するためには多くの技術イノベーションが必要であり、プリント回路基板においては低伝送損失CCLが求められている。本講演では、AGC NelcoおよびTaconicにおける低伝送損失CCLの開発の取り組み等についてご紹介する。

<プロフィール>
2004年、理学博士取得後、AGCに入社し、研究所に配属。2015年から、本社企画部署にて低伝送損失材料を核とした新事業領域の立ち上げに従事。2018年、技術経営学修士(MOT)取得。現在、AGC Nelco(本社AZ, USA)において、グローバルR&D推進および戦略企画に従事している。

ミリ波に対応した、ふっ素樹脂基板材料

中興化成工業(株) 商品開発部 商品開発課 課長 前山 隆興

講演内容&プロフィール

<講演内容>
中興化成工業(株)は、ふっ素樹脂加工をコア技術として有しており、ふっ素樹脂銅張積層板はその一つである。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、ふっ素樹脂を応用したミリ波帯用低損失基板を中心に、その構成と特性に関し紹介する。

<プロフィール>
1997年3月、岡山大学大学院工学研究科修了。同年4月、中興化成工業(株)に入社。入社後は、主に生産技術・商品開発部門に所属し、高周波基板、建築物用ふっ素樹脂膜材、工業用ふっ素樹脂含浸ガラスクロス、高耐熱粘着テープ等のふっ素樹脂製品の開発に従事。2011年よりマーケティング、2014年より営業を担当し、ふっ素樹脂基板を含めたふっ素樹脂製品市場の開拓に従事した。2017年4月より商品開発課に異動し、ミリ波対応基板や多孔質フィルム等の開発に従事し、現在に至る。

6Gを見据えて 100GHZ時代において、
プリント配線板はなにが、 問題となるのか?

沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕

講演内容&プロフィール

<講演内容>
絶対に来る、6Gの時代において、伝送をスピードを上げるには、帯域を広げる、
伝送の効率化 変調方式の見直し等
必定な技術が各種でてきます。その中で、更なる高周波の利用が考えられます。
100GHZ時代のプリント配線板は、どうなるのか?

<プロフィール>
入社以来、高多層ビルドアップレックスリジット部品内蔵の開発量産化を行う。現在は、設計本部長として、高速SIM、基板設計等への対応に従事。

PWB-5 2020年1月16日(木) 15:00  -  16:30

パワーエレクトロニクス進化の鍵を握る 移動体へのワイヤレス電力伝送

コースリーダー 日本シイエムケイ(株) 製造技術統括本部 技術渉外担当 主幹技師 一級プリント配線板設計士 猪川 幸司
サブリーダー キヤノン(株) 加工プロセス開発センター 実装技術開発部 実装技術開発担当主席 近藤 浩史

講演タイトル 近日公開

東京大学 大学院新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 准教授/ 大学院工学系研究科電気系工学専攻 准教授 藤本 博志

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

産業機器へのワイヤレス給電の展開と今後の課題

TDKラムダ(株) 技術統括部 システム電源開発部 WPT開発グループ グループマネージャー 京野 羊一

講演内容&プロフィール

<講演内容>
昨今注目を集めているワイヤレス給電の産業機器への応用例と、普及のための課題について紹介する。

<プロフィール>
2001年埼玉大学工学部を卒業。サンケン電気(株)に入社。スイッチング電源の回路開発に従事。
2015年TDK(株)に入社。以来ワイヤレス給電の製品開発を担当。

PWB-6 2020年1月17日(金) 12:30  -  14:00

5Gで進化する自動運転・電動化とプリント配線板の最新技術

  • 同時通訳付:日/英
コースリーダー (株)メイコー 執行役員 技術本部 開発企画部 部長 戸田 光昭
サブリーダー パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社) 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 四日市電子基材商品部 技術総括主幹 古森 清孝

講演タイトル 近日公開

Robert Bosch Co. Ltd. Sebastian Maass

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>
     

5G・自動運転・電動化に向けたプリント配線板の開発動向

(株)メイコー 執行役員 技術本部 開発企画部 部長 戸田 光昭

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの実用化により、通信や自動車の分野では様々な技術革新が起こり始めている。新たなアプリケーションの創出や自動運転および電動化が加速している。これらの実現に向けたプリント配線板の技術開発動向を紹介する。

<プロフィール>
1988年日本ビクター(株)に入社、2008年(株)メイコーへ事業譲渡により同社へ転籍。部品内蔵配線板,全層ビルドアップ構造配線板,車載プリント配線板の開発および生産に従事し、現在に至る。

出展社による製品・技術セミナー 無料/申込不要

出展社が最新の製品・技術情報をセミナー形式で紹介します。

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申込不要:受講を希望される方は直接会場(展示会場内 特別スペース)へお越しください。 講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます、あらかじめご了承ください

同時開催の関連セッション 事前申込制 早期割引中(12/4まで)

AUTO-K 2020年1月15日(水) 10:30  -  12:00

技術で生み出す 「人を豊かにするモビリティー」 のあり方とは?

  • 同時通訳付:日/英/韓/中

次世代モビリティ社会を切り拓く先進技術の進化

日産自動車(株) 執行役副社長 中畔 邦雄

講演内容&プロフィール

<講演内容>
高齢化・都市化など社会的課題への対応やコネクテッド技術でクルマと社会を繋げるニーズなど、自動車業界への期待は多様化している。 より豊かなモビリティ社会の実現に向け、我々が取り組むべき先進技術と進化の方向性を紹介する。

<プロフィール>
1987年3月早稲田大学理工学部を卒業し、同年4月日産自動車(株)に入社。2004年、日産テクニカルセンターノースアメリカ会社へ出向。2008年電子技術開発本部 IT&ITS開発部 部長、2013年総合研究所担当執行役員。2014年常務執行役員 北米日産会社 SVP R&D担当。2018年専務役員、2019年 製品開発全体を統括する執行役副社長に就任し現在に至る。

すべての人に生活の可能性が拡がる喜びを
~ホンダの技術戦略~

(株)本田技術研究所 常務取締役 ライフクリエーションセンター担当 板井 義春

講演内容&プロフィール

<講演内容>
社会が大きく・激しく変化し、多種多様な価値観が渦巻く時代においても、ホンダは『すべての人に生活の可能性が拡がる喜び』を提供する、という普遍の想いの下に、暮らしの“未来”を創造し、「役立ち」と「喜び」を更なる高みへと導く技術・商品を創造、提案していく。

<プロフィール>
1987年 (株)本田技研入社
     本田技術研究所 四輪のBODY設計部門に配属
     PLELUDE、ACCORD、LEGENDなどの車体設計を担当
2004年 ACCORD 車体開発責任者
2010年 VEZEL 開発責任者
2014年 (株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 執行役員
     車体・安全・情報戦略担当
同年9月(株)本田技研
     Asian Honda Motor アジア大洋州生産統括責任者(バンコク駐在)
2016年 (株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 執行役員 
     完成車開発統括・PG担当・HONDA SMALL商品担当
2017年 (株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 常務執行役員
2019年 現職

AUTO-S1 2020年1月15日(水) 13:00  -  14:30

メガサプライヤーのCASE戦略

  • 同時通訳付:日/英

デンソーにおける新しいモビリティ社会へのアプローチ

(株)デンソー 経営役員 技術開発センター担当 加藤 良文

講演内容&プロフィール

<講演内容>
今回は、デンソーが考える将来のモビリティ社会像の実現に向け、それらを支える自動運転技術やデジタルツイン技術について、デンソーの取り組みを紹介する。

<プロフィール>
1985年日本電装(株)(現、(株)デンソー)に入社。2010年常務役員就任。ボデー機器事業部、走行安全事業部、技術開発センター担当、ADAS推進部副担当を歴任し、2016年06月に技術開発センター センター長に就任。2017年4月には専務役員に就任し、2019年1月に経営役員に役職名変更。現在に至る。

MaaSとモビリティシステムに向けての戦略

ボッシュ(株) 代表取締役社長 クラウス メーダー

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車産業はまさに今交通手段の変革期に直面しており、今後の製品およびビジネスモデルを適応させることが生き残る重要なカギとなる。
我々は様々なモビリティシステムの製品および技術によってこの変革をリードしていく。

<プロフィール>
クラウス・メーダーは、大学卒業後の1987年ボッシュにエンジニアとして入社。その後、一貫して技術関連の業務を担当し、そのキャリアを積む。長いキャリアの中には、1996年からの5年間にわたるボッシュの日本拠点における技術担当バイス・プレジデントとしての駐在経験が含まれ、日本市場に関する高い見識とともに各種習慣にも通じている。ドイツ帰国後、本社シャーシ事業部のエグゼクティブ・バイス・プレジデント、オートモーティブ・エレクトロニクス事業部のプレジデントなどの要職を経て、2017年7月に日本のボッシュ(株)の代表取締役社長に就任、現在に至る。

講演タイトル 近日公開

コンチネンタル・オートモーティブ(株) 代表取締役社長 バート ヴォーフラム

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

AUTO-1 2020年1月15日(水) 15:30  -  17:00

自動運転の実用化 ~高速道のハンズオフから市街地へ~

  • 同時通訳付:日/英

ニッサン インテリジェント モビリティ
~運転支援技術の進化~

日産自動車(株) 電子技術・システム技術開発本部 AD/ADAS先行技術開発部 HMI開発グループ 主管 寸田 剛司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
日産は「ニッサン インテリジェント モビリティ」を通じてお客様に新しい体験を提供し続けている。中でも「インテリジェント ドライブ」は、先進の運転支援技術を通じ「もっと自信の持てるドライビング」を目指しており、2019年秋に投入されたプロパイロット2.0はその象徴である。今回、運転支援の進化について、コアとなる技術と共に紹介する。

<プロフィール>
日産自動車(株)に2000年入社以来、総合研究所でドライバー運転行動やHuman Machine Interfaceに関する研究開発に従事。その間、米スタンフォード大学客員研究員、モビリティ・サービス研究所主任研究員、同主管研究員を経て、2016年より現職。

他者と分かり合える自動運転システムの実現を目指して

(株)本田技術研究所 先進技術研究所 安全安心領域 主任研究員 安井 裕司

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転可能な運転条件が高速道から市街地等の一般道へ広がったとき、熟練ドライバのような安全・快適な運転を実現するため、自動運転システムは他の交通参加者の意図を理解するとともに、さまざまな危険を予測しながら、適切な行動をとらなくてはならない。Hondaはこのような知的な自動運転システムを実現するためにAIと先端制御技術の研究を行っており、この講演にてこれらを紹介する。

<プロフィール>
1994年本田技研工業(株)に入社。(株)本田技術研究所にて、ロバスト制御,適応制御、ニューラルネットワーク等を用いた低公害・好燃費車のパワートレインシステムの研究開発を行った後、2016年よりAI(人工知能)や最先端制御技術を用いた自動運転システムの研究に従事。

AUTO-8 2020年1月17日(金) 10:00  -  11:30

次世代電子プラットフォーム(E/Eアーキテクチャ)の技術進化

  • 同時通訳付:日/英

アダプティブAUTOSARが登場
~フォルクスワーゲンにおけるシリーズ開発の課題と経験~

Volkswagen AG Head of Software Platform Standards, Marcel Wille

講演内容&プロフィール

<講演内容>
デジタル化は自動車産業を劇的に変えており、スマートカーがデジタルワールドに不可欠の役割を担っている。スマートカーはアップデートにより、絶え間なく性能と機能が向上している。このため、ソフトウェア業界や家電製品で長年確立されているテクノロジーの影響を大きく受ける電子アーキテクチャ、ソフトウェアプラットフォーム、通信パラダイムに関する新しいアプローチが必要となってきており、弊社は、新しい電気自動車のプラットフォームであるMEBにこうしたアプローチを導入しようとしている。このアプローチは、集中型の機能アーキテクチャ、アダプティブAUTOSARソフトウェアおよびサービス指向の通信を伴うものである。この新しいアーキテクチャのアプローチ、現在開発中で、まだ実用性が証明されていないAUTOSAR規格およびそのような環境でのサービス指向通信の未知の影響の組み合わせにより、いくつかの課題が克服された。本プレゼンテーションでは、システムパフォーマンス、新たなAUTOSAR規格の矛盾の処理、組み込みシステムとアダプティブAUTOSARの相互作用におけるサービス指向通信の制限、アプリケーションの移植性に関する課題と経験について説明する。

<プロフィール>
クラウスタール工科大学でコンピュータサイエンスを研究。Intershop Communication AGでのワークステイの後、自動車通信ネットワーク分野で博士号を取得。2008年にフォルクスワーゲン社に入社。2011年にフォルクスワーゲン社でAUTOSARの担当を引き継ぎ、フォルクスワーゲングループのAUTOSARプロジェクトリーダーチームの代表者に就任。2017年以降、ソフトウェアプラットフォーム規格チームを統率する。

E/Eアーキテクチャの動向とパワーネットソリューション

Bosch Corp. Automotive Electronics Japan, RBU Body Electronics General Manager & Body Electronics Gr. 1 Section Manager, Aleksandar Duric

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動運転やコネクテッドカーなどのいくつかのトレンドが、E/Eアーキテクチャ変更の必要性など、自動車業界内で予想される破壊的な変化について、数年前に大きな議論を巻き起こした。本講演では、現在のE/Eトレンドとパワーネットソリューションの最新情報を提供する。

<プロフィール>
Bosch Automotiveでカーマルチメディアプロジェクトのプロジェクトリーダーおよびディスプレイコンピテンスセンターの責任者として10年の経験を有する。2017年にボディエレクトロニクス部門に参加し、2019年以降、日本の地域事業部のボディエレクトロニクスを担当している。

講演タイトル 近日公開

コンチネンタル・オートモーティブ(株) システム・技術統括 先行技術開発 システム技術 システム技術 日本/韓国ヘッド Hagen Boehmert

講演内容&プロフィール

<講演内容>

<プロフィール>

AUTO-M2 2020年1月16日(木) 12:30  -  14:00

日本版MaaS実現に向けた取り組みと今後の道筋

  • 同時通訳付:日/英

Mobility Innovation

MONET Technologies(株) 事業推進部 部長 上村 実

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2018年秋に始動したモネ テクノロジーズの役割、社会的意義、MaaS事業の展開構想について話す。

<プロフィール>
WILLCOM(旧DDIポケット)を経て、2011年にソフトバンク(株)に合流。法人・コンシューマー部門、新規事業の立上げ、企画推進を歴任した後、公共事業部門の責任者を経て、2019年2月よりMONET Technologies(株) 事業推進部長に着任。

マルチモーダルモビリティサービス「my route」が作り出す未来

トヨタ自動車(株) 未来プロジェクト室 室長代理 兼 イノベーショングループ長 天野 成章

講演内容&プロフィール

<講演内容>
トヨタ 未来プロジェクト室は、「未来を自分たちで創る」という志で、新しい商品コンセプトやビジネスモデルを提案・実行するために作られた直轄組織である。本講演では、トヨタが目指す「モビリティサービスカンパニーへの変革」に向けた取組み事例の一つとして、福岡市で西日本鉄道と取り組んできたマルチモーダルモビリティサービス「my route」を紹介する。

<プロフィール>
2003年トヨタ自動車(株)に入社、国内販売事業~労務人事などを経て、現職は未来プロジェクト室長代理 兼イノベーショングループGM。
未来プロジェクト室は、トヨタ直轄の組織として、東京・表参道にオフィスを構え、人々の「移動総量」を増やすために、「世の中の一歩先を創っていく」ことをミッションに活動中。
その組織のリーダーとして、マルチモーダルサービス「my route」の企画・実証を始め、パーソナルモビリティ「i-ROAD」企画や「新事業創出に向けた全社公募制度」運営など幅広いプロジェクトを牽引。直近ではJAXAとの共同研究を発表した「月面与圧ローバ」にも携わる。

<同時開催展 セミナー>