名古屋ネプコン ジャパン セミナー 2020


ソニーが描くイメージング・センシング技術の未来、ミライズテクノロジーズによるCASE時代の車載半導体開発、Beyond 5Gとして開発が加速する6G など、注目テーマ満載!

基調講演 事前申込制 早期割引中(9/16まで)

NEPCON-K 2020年10月22日(木) 12:00  -  13:00

ソニーのイメージセンサー戦略

  • 同時通訳付:日/英

ソニーが描くイメージング・センシング技術の未来

ソニー(株) 上席事業役員 イメージング&センシング・ソリューション事業担当/ ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士

講演内容&プロフィール

<講演内容>
モバイル領域を中心に成長を続けるイメージセンサーは、今後FAや監視、自動車等、様々な用途での利用拡大が期待されている。同市場売上シェアNo.1を誇るソニーのイメージング・センシング技術の取り組みや、将来の方向性について、事例を交えながら紹介する。

<プロフィール>
ソニー(株)入社後、半導体部門において長年開発、経営管理、事業に従事。2008年長崎セミコンダクターマニュファクチャリング(株)代表取締役社長就任、2010年ソニー(株)復帰。2016年同社執行役員ビジネスエグゼクティブおよびソニーセミコンダクタソリューションズ(株)代表取締役社長、2018年ソニー(株)常務 イメージング&センシング・ソリューション事業担当、2020年同社上席事業役員 イメージング&センシング・ソリューション事業担当およびソニーセミコンダクタソリューションズ(株)代表取締役社長兼CEOに就任し、現在に至る。2018年より製造子会社のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)、2019年より設計子会社のソニーLSIデザイン(株)の代表取締役社長も兼任。

特別講演 事前申込制

NEPCON-S1 2020年10月21日(水) 10:30  -  11:30

AIを活用した新材料 開発最前線!

マテリアルズインフォマティクスプラットフォームの開発
~AIは新材料を見つけることができるのか?~

長瀬産業(株) 執行役員 NVC室 室長 折井 靖光

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ビッグデータとAIによりITの活用が以前にもまして重要視されていく中、消費電力の問題が焦点となっている。低消費電力の技術を考える上で、生体のメカニズムをエレクトロニクスへ応用する方法が注目されている。人間の脳を模倣した超低消費電力デバイスの開発、バイオミミクリー(bio-mimicry:生物模倣)を応用した材料の開発など、バイオとエレクトロニクスの融合が重要となっている。このような状況下において、新規材料開発が益々重要となっており、マテリアルズ・インフォマティクス(MI)は材料分野において最も注目を浴びている技術のひとつである。これら技術により材料開発の期間やコストの削減、革新的な素材の発見が実現する可能性がある。これを具現化するには、研究機関や企業等に長年蓄積されたデータを収集し、データから抽出した情報をどのように知識化していくかが鍵となる。その取り組みとして、AIをベースとして膨大な文献情報を読み込み、データを知識化する「コグニティブアプローチ」、構造や物性値の予測モデルから理論的に化合物の構造を推定する「アナリティクスアプローチ」の2つの手法を紹介する。長瀬産業はIBMと共同で、これらの2つのエンジンを搭載したMIプラットフォームを開発している。本講演では、2020年10月にサービスを開始するMIプラットフォームの概要を紹介する。

<プロフィール>
1986年3月 大阪大学基礎工学部卒業、2012年9月 大阪大学工学部にて博士号取得。
日本アイ・ビー・エム(株) 野洲事業所入社、大型コンピューターの実装技術からノートブックコンピューター、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。
2009年6月 東京基礎研究所に異動し、3次元積層デバイスの研究をリード。
2012年8月 サイエンス&テクノロジー部長に就任し、脳型デバイス、光インターコネクト、半導体パッケージングの3つの研究分野を統括、新川崎事業所長に就任。
2016年7月 長瀬産業(株)へ入社、商社における技術の目利き役として活動を開始。
2017年4月 社長直下の組織として、NVC室(New Value Creation Office)を立ち上げ。
2019年4月より長瀬産業(株) 執行役員に就任。現在に至る。
2015年10月 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society) Fellow に就任。
2016年3月 IEEE EPS(Electronics Packaging Society) Region 10(Asia) Director に就任。

NEPCON-S2 2020年10月21日(水) 13:00  -  14:30

躍進する世界半導体市場!注目企業の次世代技術

  • 同時通訳付:日/英

CASEに向けた車載半導体の動向

(株)ミライズテクノロジーズ 執行役員 篠島 靖

講演内容&プロフィール

<講演内容>
CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electrified)は自動車産業の基本戦略を示す言葉として広く知られるようになった。半導体、中でもパワーデバイス、周辺監視センサ、SoCは重要なキー技術となる。本講演ではこれら車載半導体の開発動向を述べる。

<プロフィール>
1985年東京大学卒業。同年トヨタ自動車(株)に入社。以後一貫して車両電子システム、主に車載半導体の開発、設計を担当。1990年代はボディ電子部品制御用マイコンや車内LAN用ICを設計。近年では電動車用パワーデバイスであるIGBTやSiC MOSの開発に注力してきた。
2020年4月 (株)ミライズテクノロジーズ執行役員に就任。現在に至る。

ヘテロジニアスインテグレーション ~原料とプロセスの多様性を促進するアプリケーション~

Infineon Technologies AG Package Concept Engineering, Lead Principal, Thorsten Meyer

講演内容&プロフィール

<講演内容>
ヘテロジニアスインテグレーションは、マイクロエレクトロニクスをけん引する技術である。個別に製造されたコンポーネントをより高度なレベルのアセンブリで統合することを意味しており、強化された機能や動作特性の提供を可能にする。異なるアプリケーションの統合において求められる基準は従来とは大幅に異なる。小型化と組み合わさったヘテロジニアスインテグレーションが、あらゆる分野のアプリケーションで未来のマイクロエレクトロニクスとなるだろう。

<プロフィール>
ドイツ、レーゲンスブルクにあるインフィニオンテクノロジーズのパッケージ・コンセプト・エンジニアリングにてリード・プリンシパル・エンジニアを務めており、新しいパッケージコンセプトの開発担当者である。ドイツのフリードリヒ・アレクサンダー大学エアランゲン=ニュルンベルク卒。多くの文献を執筆しており、最先端パッケージングの分野において有する特許や特許出願は150以上にのぼる。

NEPCON-S3 2020年10月22日(木) 9:30  -  11:00

6G 実現に向けて動き出す!見えてきた課題と新しい世界

5Gの高度化と6G

(株)NTTドコモ 執行役員 ネットワークイノベーション研究所 所長 中村 武宏

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの商用化が世界中で進められており、NTTドコモも、本年3月25日より5G商用サービスを開始した。ドコモは5Gのさらなる高度化を目指し、現状見出されている初期5Gの課題やマーケットニーズを元に研究開発を進めている。世界的には、既にBeyond 5G/6Gに向けた検討が始まっており、国内でも総務省主導での懇談会にて議論が始まっている。NTTドコモとしても、5Gのさらなる高度化や6Gに関する検討を精力的に進めており、その概要を白書にまとめ、1月22日に発表した。本講演では本白書の内容とともに、最新の検討状況について説明する。

<プロフィール>
1990年 横浜国立大学 修士卒。1990年 NTT入社。1992年より、NTT DOCOMOにてW-CDMA、HSPA、LTE/LTE-Advanced、5GおよびConnected Carの研究開発および標準化に従事。現在、NTT DOCOMO 執行役員 ネットワークイノベーション研究所 所長。
1997年よりARIBでの移動通信システム標準化に参加。2006年~2014年2月、高度無線通信研究委員会 モバイル・パートナーシップ部会 部会長。現在、高度無線通信研究委員会 2020 and Beyond AdHocリーダー、および5Gモバイル推進フォーラム企画委員会委員長代理。
1999年より、3GPPでの標準化に参加。2005年~2009年 3GPP TSG-RAN副議長、2009年~2013年3月 3GPP TSG-RAN議長を歴任。
2016年よりITS情報通信システム推進会議 高度化専門委員会 セルラーシステムTG主査。

Beyond 5Gに向けた日本・世界の取り組み

(株)ブロードバンドタワー 代表取締役会長兼社長CEO/ (一財)インターネット協会 理事長 藤原 洋

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gに続く6Gに向けた取り組みが始まった。超高速、超低遅延、超多地点同時接続性能が、どう向上し、どのような世界が拓けるのかについて述べる。次に、日本および先行する北欧、米国、中国など世界でどのような取り組みがなされているのかについて述べる。

<プロフィール>
1977年3月京都大学理学部卒業。東京大学工学博士(電子情報工学)。日本アイ・ ビー・エム(株)、日立エンジニアリング(株)、(株)アスキーを経て、1996年12月、(株)インターネット総合研究所を設立。同社代表取締役所長に就任、2012年4月、(株)ブロードバンドタワー代表取締役会長兼社長CEOに就任。公職:(財)インターネット協会理事長、慶應義塾大学環境情報学部特別招聘教授、SBI大学院大学副学長、東京大学数理科学研究科客員教授を兼務。2013年12月総務省ICT新事業創出推進会議構成員、2014年1月同省電波政策ビジョン懇談会構成員、2016年10月同省新世代モバイル通信システム委員会構成員、2018年12月~同省デジタル変革時代のグローバルICT戦略懇談会構成員、2020年1月~同省Beyond5G推進戦略懇談会構成員に就任。現在に至る。

NEPCON-S4 2020年10月22日(木) 14:30  -  16:00

電子業界の世界トレンドを読み解く

新型コロナウイルス後の世界経済は電子デバイスが引っ張る
~5G、データセンター、通信コアに半導体など爆裂成長の期待~

(株)産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉

講演内容&プロフィール

<講演内容>
新型コロナウイルスの世界的蔓延で2020年の世界経済はマイナス5%と予想され、戦後最大の景気後退が到来する。しかして、テレワークの拡大でパソコン、サーバーは活況になり、データセンターは全世界で12兆円投入という空前の巨大投資が実行される。5G高速が本格化し、スマホの新時代が始まり、通信ネットワークが花形産業に踊り出る。これを実現するためには、半導体、電子部品、各種基板の大型投資が必要となる。コロナ禍にあっても半導体は好調を維持しており、今後の経済を引っ張る主役になっていく。今回講演では、次世代のスマートシティー、コネクテッドカー、5G基地局などの最新取材をベースに電子デバイスの新たな時代をリポートする。

<プロフィール>
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部政治学科卒業。1977年産業タイムズ社に入社し、半導体担当の記者となる。以来30年以上にわたって第一線を走ってきた国内最古参の半導体記者であり、現在は産業タイムズ社代表取締役社長。
主な著書には『日本半導体50年史 時代を創った537人の証言』(共著・産業タイムズ社)、『日本半導体起死回生の逆転』、『次世代ディスプレイ勝者の戦略』、『半導体業界ハンドブック』、『電子材料王国ニッポンの逆襲』、『ニッポンの素材力』、『ニッポンの環境エネルギー力』、『素材は国家なり』(長谷川慶太郎との共著)『シェールガス革命で世界は激変する』(同)『世界が驚くニッポンの医療産業力』(以上、東洋経済新報社)、『これが半導体の全貌だ』、『これがディスプレイの全貌だ』、(以上、かんき出版)、『100年企業~だけど最先端、しかも世界一』(亜紀書房)などがある。日本電子デバイス産業協会(NEDIA)副会長。

NEPCON-S5 2020年10月23日(金) 9:30  -  11:00

カーエレクトロニクス実装最前線!

  • 同時通訳付:日/英

SMTはんだ接合のボイド ~車載電子機器における最新動向~

Robert Bosch GmbH Automotive Electronics - Engineering Technology Integration, Senior Expert, Udo Welzel

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電子アセンブリのはんだ接合部の許容ボイドレベルに関する議論が、車載電子機器を含めたさまざまな業界で大いに盛り上がっている。ドイツ電子技術委員会(DKE)のワーキンググループ内で車載電子機器サプライチェーンのさまざまな利害関係者の間で見出されたコンセンサス概要を示す本講演は、関係する他の利害関係者間の議論の出発点とすることができる。

<プロフィール>
物理学(ディプロマ)、化学および材料科学(博士号)の深いバックグラウンドを有して、2012年にRobert Bosch GmbHの車載電子機器部門に入社し、現在は、運転支援および自動運転システム用の車載電子制御ユニットのアセンブリおよびインターコネクト技術の統合を担当するシニアエキスパートとしてチームを統率する。標準化活動についての幅広い専門知識を持ち、IPC - Association Connecting Electronic IndustriesおよびIEC (International Electrotechnical Commission)に関わる。IPCでは、5-21M (冷間接合プレスフィット)および7-31BV(A610/J001 Automotive Addenda)タスクグループの共同議長を務め、IECでは技術委員会TC91(電子アセンブリ技術)の議長を務める。

車載電子製品の実装技術動向

(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 戦略企画課   神谷 有弘

講演内容&プロフィール

<講演内容>
電動化、自動運転の実現に向けて、自動車は電子制御化が加速している。自動車にはこれらの機能を実現する電子製品が、たくさん搭載され、温度、湿度ならびに振動の各ストレスにより、これら電子製品の搭載条件は、年々厳しくなっている。本講演では、長寿命で高信頼な電子製品を実現する実装技術の動向について紹介する。

<プロフィール>
1983年4月 日本電装(株)(現:(株)デンソー)に入社。点火系製品設計を担当。その後エンジン制御ECUの開発を担当。2014年から車載電子製品の実装技術開発を担当し、現在に至る。

専門セッション 事前申込制 早期割引中(9/16まで)

NEPCON-1 2020年10月21日(水) 10:30  -  12:00

5G到来とともに進化するはんだ接合技術

5Gに向けたはんだ材料開発とソリューション提案

千住金属工業(株) 開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 金属部 上級研究員 統轄課長 吉川 俊策

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの本格化にあたり、はんだ付け・はんだ材料を取り巻く環境は日々変化している。特に市場からの関心が高い、電子機器の小型化・微細接続化を実現する接合材料や次世代パワー半導体向け材料開発を紹介する。

<プロフィール>
2006年3月、東北大学卒業。同年4月、千住金属工業(株)に入社。開発・技術部に所属し、棒はんだ、線はんだ、やに入りはんだ、ハンダペーストなど、はんだ合金全般の開発に従事。2012年より合金開発グループリーダーを拝命し、2014年より合金開発統轄リーダーを拝命する。2016年より、やに入りはんだ開発統轄リーダーを兼務し、現在に至る。

5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発

(株)日本スぺリア社 代表取締役社長 西村 哲郎

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの登場により電子機器の高性能化がより強く求められる。電子機器に搭載される電子部品は小型化し、その接合を担うはんだの重要性は一層高まりを見せる。5G時代に適するはんだ接合材料とその接合技術の開発について説明する。

<プロフィール>
1980年、関西大学工学部卒業後、日本スペリア社に入社。東京営業所所長、営業技術部統括などを経て、2004年より同社社長を務める。鉛フリーはんだの研究にいち早く着目し、1999年に無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発。無銀化による低コストと高信頼性を両立したSN100Cは世界累計25億台の製品に採用されるヒット作へと成長し、産業界へも大きな貢献を果たした。近年はSN100Cの流れを汲む新合金「SN100CV」を開発。その特性は高く評価されており、2018年、日本溶接協会より「溶接注目発明賞」が授与された。

NEPCON-2 2020年10月21日(水) 13:00  -  14:30

6G実現へ!プリント配線板の技術革新

5G/6Gに対応する最新FPC技術動向

フレックスリンク・ テクノロジー(株) 代表取締役社長 松本 博文

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2027年には5G対応IoT20デバイス出荷規模は20億台に達する予測がある。それらの多くがSub6対応であり、ミリ波対応も限定的に展開される。アンテナや高速伝送ケーブルには高周波対応材料を応用する高速FPC技術も有用になる。その最新開発動向を紹介する。

<プロフィール>
日本メクトロン(株)入社以来FPCの設計、技術、開発を経て2003年取締役就任。2020年1月に該社を退社。同年2月にフレックスリンク・テクノロジー(株) 〈FLTC社〉を設立し代表取締役社長に就任。現在に至る。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士工程卒。

6Gを見据えた時にプリント配線板に必要とされる物は?

沖プリンテッドサーキット(株) 設計本部 本部長 飯長 裕

講演内容&プロフィール

<講演内容>
2030年:6Gの時代が始まる。5G以上に革新的な世界が訪れる。アフターコロナという観点で6Gを見た場合、更に高速、低遅延の処理が要求される。そのときに必要とされる、プリント配線板の特性についてお話しする。

<プロフィール>
1988年 新潟沖電気入社。入社以来、高多層、1990年代 ビルドアップフレックスリジット開発。2010年 部品内蔵の開発量産化を行う。2020年 現在は、設計本部長として、高速SIM、基板設計等への対応に従事。

NEPCON-3 2020年10月21日(水) 15:30  -  17:00

加速するSiCパワーデバイスの開発と普及への動き

SiCパワーデバイスの普及に向けた課題解決ソリューション

ローム(株) アプリケーションエンジニア部 ハイパワーアプリケーション開発課 エナジー&インダストリG 技術主査 井上 武志

講演内容&プロフィール

<講演内容>
SiCパワーデバイスの更なる普及の為には、供給量の問題と、現行のパワーデバイスと比較したコストの課題がある。SiCパワーデバイスを高速スイッチングで使用するための課題。その2点に対する自社の取り組みと今後の動向を紹介。

<プロフィール>
2002年 ローム(株)入社。技術営業部門、ディスクリートのマーケティング、商品企画に従事。
2008年よりROHM Semiconductor Taiwanに出向。現地FAE Managerとして主に台湾の電源、産機市場を担当。2012年に帰任後MOSFETを中心としたパワーデバイスのマーケティング及び商品企画に従事。
2018年より、担当製品をSiCパワーデバイスにも拡大。

SiCパワー半導体モジュールの最新動向と将来展望

三菱電機(株) パワーデバイス製作所 事業企画プロジェクトグループ 専任 山田 順治

講演内容&プロフィール

<講演内容>
SiCデバイスは、WBG特性を生かし、Siデバイスと比べ、高い耐電圧と低い飽和電圧、低いスイッチングロスを実現できる。ここでは、SiCチップと、そのチップ能力を引き出すパッケージング技術の最新動向、更にSiCパワー半導体が叶える最新アプリケーションについて解説する。

<プロフィール>
1985年3月、大分大学工学部を卒業後、同年4月に三菱電機(株)に入社。1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。2011年1月から約3年間のドイツ勤務中にパワー半導体の技術マーケティング業務に従事。2014年の帰国後パワー半導体の応用技術業務を担当し、2019年4月より現職に至る。

NEPCON-4 2020年10月22日(木) 14:30  -  16:00

車載半導体の熱設計・EMCのポイント解説

車載半導体の熱設計・EMCのフロントローディング

東芝デバイス&ストレージ(株) システムデバイスマーケティング第三部 オートモティブマーケティング第三担当 江上 孝夫

講演内容&プロフィール

<講演内容>
1車載用パワー半導体・ICの熱シミュレーション技術
2 MBDでの熱シミュレーションとは
3 EMCのフロントローディングの取り組み

<プロフィール>
1982年東海大学卒業。東芝マイクロエレクトロニクス(株)に入社し、アナログIC/ミックスドシグナルLSI開発に従事。1997年より、東芝・車載アナログIC/車載アナログ混載マイコン開発を担当し、現在に至る。

車載応用におけるパワー半導体の熱設計・信頼性技術最前線
~テスラ・モデル3分解から読み解くパワー半導体パッケージ戦略~

名古屋大学 未来材料・システム研究所 大学院 工学研究科 電気工学専攻 教授 山本 真義

講演内容&プロフィール

<講演内容>
テスラモーターズ社のモデル3に搭載されたSiCインバータの分解解析結果を紹介し、現時点における車載用SiCインバータの実装状況を確認する。さらに、モデル3における先進的な実装技術を洗い出し、今後10年の次世代パワー半導体の実装、熱対策の設計指針と戦略を掲示する。

<プロフィール>
2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気(株)、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。

NEPCON-5 2020年10月23日(金) 14:30  -  16:00

5G・高速通信を支える最新技術動向

5Gを支えるミリ波モジュール技術

(株)村田製作所 モジュール技術統括部 ネットワーク技術開発部 部長 早藤 久夫

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gは、6GHz以下の周波数帯だけでなく、ミリ波の導入が各国で始まっている。本講演では、ミリ波モジュールの特徴と、それらに必要な基板技術、モールド技術、アンテナ技術などの要素技術について説明する。

<プロフィール>
1993年 同志社大学理工学部電気工学科卒。同年 (株)村田製作所入社。以来、通信モジュールの研究開発に従事。2014年より、ミリ波モジュールの開発を担当し、現在に至る。

電気特性評価技術と5Gに向けた基板材料の最新技術動向

日立化成(株) 情報通信事業本部 情報通信開発センタ 積層材料開発部 主管研究員 合津 周治

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gの本格的な進展に伴い、アプリケーションに応じた高機能基板材料が必要になってきている。
本講演では高周波帯域の電気特性評価技術、最新の低伝送ロス材料、小型、薄型化を実現させる為の材料動向について報告する。

<プロフィール>
2000年4月、日立化成(株)に入社。積層材料開発部にて各種基板材料の開発に従事。
2014年7月~2018年4月まで香港製造会社に出向。高信頼性FR-4、PKG材、LowDkDf材料の製品立上げ、顧客サポートに従事。現在は高速通信関連の低伝送ロス材料の開発を主に担当。

同時開催の関連セッション 事前申込制

AUTO-K 2020年10月21日(水) 10:30  -  12:00

コロナ後、モビリティーはどう変わるか?

早期割引中(9/16まで)
同時通訳付:日/英
衆議院議員 自由民主党税制調査会長 新国際秩序創造戦略本部 座長 甘利 明

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

経済産業省 製造産業局 自動車課長 吉村 直泰

講演内容&プロフィール

<講演内容>
近日公開

<プロフィール>

AUTO-S1 2020年10月21日(水) 15:30  -  17:00

メガサプライヤーのCASE戦略1

  • 同時通訳付:日/英

MaaSとモビリティシステムに向けての戦略

ボッシュ(株) 代表取締役社長 クラウス メーダー

講演内容&プロフィール

<講演内容>
自動車産業はまさに今交通手段の変革期に直面しており、今後の製品およびビジネスモデルを適応させることが生き残る重要なカギとなる。
我々は様々なモビリティシステムの製品および技術によってこの変革をリードしていく。

<プロフィール>
クラウス・メーダーは、大学卒業後の1987年ボッシュにエンジニアとして入社。その後、一貫して技術関連の業務を担当し、そのキャリアを積む。長いキャリアの中には、1996年からの5年間にわたるボッシュの日本拠点における技術担当バイス・プレジデントとしての駐在経験が含まれ、日本市場に関する高い見識とともに各種習慣にも通じている。ドイツ帰国後、本社シャーシ事業部のエグゼクティブ・バイス・プレジデント、オートモーティブ・エレクトロニクス事業部のプレジデントなどの要職を経て、2017年7月に日本のボッシュ(株)の代表取締役社長に就任、現在に至る。

モビリティの進化 ~生活の質向上に向けたコンチネンタルの貢献~

コンチネンタル・オートモーティブ(株) 代表取締役社長 バート ヴォーフラム

講演内容&プロフィール

<講演内容>
未来のモビリティは多くの課題に直面している。電動で、シェアリングコンセプトに基づいたシームレスなモビリティは都市部の交通量を調整し、地方においては交通手段へのアクセスを増やすことであろう。コンチネンタルは技術ソリューションを発展させるとともに、サスティナブルな将来のモビリティに貢献するソリューションサービスをサポートする。

<プロフィール>
自動車業界で幅広い経験を持ち、開発、購買、戦略計画立案などに従事したのち、2004年に計器・ディスプレー事業NAFTA地区責任者、2012年に計器HMI事業部セグメント2部長。2016年7月にシャシー&セーフティー(C&S)部門日本・韓国事業責任者に就任、2016年10月より現職。C&S部門日本・韓国事業部長に加え、日本における合弁会社コンチネンタル・オートモーティブ(株)のプレジデント&CEO、コンチネンタル・ジャパン代表を務める。

SFE-S1 2020年10月21日(水) 15:30  -  17:00

5Gは製造業をどう変えるか?

  • 同時通訳付:日/英

5Gで描く未来の製造業~さまざまなパートナー企業と創る未来~

(株)NTTドコモ 5G・IoTビジネス部 ビジネスデザイン 担当部長 奥島 啓介

講演内容&プロフィール

<講演内容>
5Gへの注目を契機に製造業では工場内の無線化、スマート化の機運がより一層高まっている。ドコモが考える製造業における5G、ならびに、これまで実施したパートナー企業とドコモ共同での実証実験を通じて創出された製造業向けソリューション等を紹介する。

<プロフィール>
2000年京都大学大学院卒、西日本電信電話株式会社に入社。同社にてシステムエンジニアを経て、2009年より日本電信電話株式会社にて放送と連携した地デジ・BSのIP再送信や4K・8K映像配信などのブロードバンドサービスの研究開発プロジェクトに従事。その後、LPWAネットワークを活用したIoTビジネス開発を推進。2019年7月よりNTTドコモにて5G・AI・IoT等先進ソリューションの創出・拡大に従事。

産業向け5Gがもたらすインパクト

エリクソン・ジャパン(株) 代表取締役社長 ルカ オルシニ

講演内容&プロフィール

<講演内容>
多くの産業が5Gをインダストリー4.0になくてはならないプラットフォームだと考えている。世界のさまざまな市場から得たエリクソンの幅広い経験と知見をもとに、5Gが産業にもたらす可能性と、どのように準備しておくべきかについてお話しする。

<プロフィール>
ローマ・ラ・サピエンツァ大学 電子工学修士。1999年、エリクソン イタリアにシニアシステム・テクニカルサポートエンジニアとして入社。2001年以降、日本およびアジア地域において多様な責任ある役職を歴任。2017年から2020年まで北東アジア地域のネットワーク責任者を務め、中国・日本・韓国・台湾・香港・マカオ各国でエリクソンの製品およびソリューション強化業務に携りリーダーシップを発揮してきた。 2020年2月より現職。ソフトバンク事業統括本部の本部長も務める。

ROBO-K 2020年10月21日(水) 10:30  -  11:30

ロボット・自動化技術がもたらす生産革新とは?

早期割引中(9/16まで)
同時通訳付:日/英

100年に一度の大変革期に立ち向かう! ~多様性・不確実性への対応~

トヨタ自動車(株) 生産本部 生技管理領域 統括部長 磯部 利行

講演内容&プロフィール

<講演内容>
100年に一度の大変革期の自動車業界。EV・FCV等の幅広いラインナップに加えタイムリーに安く、量の変動にも対応する事が求められている。今回は無から有を生む新価値創造・TPSを基軸とした付加価値向上の2軸でこれからのモノづくりへの対応を紹介する。

<プロフィール>
1987年 名古屋工業大学 工学部 生産機械工学科 卒業 
同年 トヨタ自動車(株) 入社
第2生技部に所属し、ボデー溶ラインの生産準備業務に従事。
1998年 グローバルボデーラインを開発。
1999年 米国(NUMMI ボデーショップコーディネータ)へ赴任。
2014年 生産管理部門 新車進行管理部 部長。
2016年 カンパニー制発足とともにMSカンパニー車両系生産技術 常務理事
世界27か国50事業体への新型車導入における生産準備業務を担当する中で、モビリティーカンパニーとしての次世代生産ラインの開発を進め、リアルなものづくりの競争力強化を実行。

ROBO-S5 2020年10月23日(金) 9:30  -  11:00

製造業におけるロボット活用 ~大規模工場での自動化改革とは?~

リーンオートメーションで働く現場をどう変えるか、その期待と課題

(株)デンソー 生産革新センター 担当部長 河野 恵介

講演内容&プロフィール

<講演内容>
デンソーで長年取り組んできた生産合理化を踏まえて「シンプルで投資効率の高い自動化、すなわちリーンオートメーション」によって働く現場をどう変えていきたいか、その期待と課題について、ロボットユーザーである製造業の立場から提言する。

<プロフィール>
1983年3月京都大学卒業、日本電装(株)に入社、生産技術部に所属し主にパワートレイン系次期型製品の工程研究、生産システム開発に従事、2006年よりディーゼル噴射製造部、パワトレ事業G工機部門、点火製造部等を歴任し、2015年より現職にて工程研究、生産システム、FA事業化を担当し現在に至る。

ダイキンのロボット活用によるものづくり革新とグローバル展開

ダイキン工業(株) 役員待遇 空調生産本部 副本部長 兼 生産技術部長 長谷川 功

講演内容&プロフィール

<講演内容>
製造業におけるAI/IoTの活用が急拡大する中、現場力を伸ばしつつ、いかに成果の極大化を図るかが、日本のものづくりの生き残りの鍵であり、また海外生産拠点に対して、デジタルものづくり技術の標準化を図り、いち早く水平展開していく事が求められる。ロボットに因る自動化の標準化と工程別使いこなしの観点でのローコストオートメーションの構築事例を紹介する。

<プロフィール>
1986年 ダイキン工業(株)入社。生産技術センターにて、生産技術開発に従事。
1995年 機械技術研究所にて生産技術研究に従事。
2005年から空調生産本部 生産技術部 主席技師、グローバル事業推進部長、生産技術部長を経て、2018年より空調生産本部 副本部長(兼)生産技術部長に就任、現在に至る。

<同時開催展 セミナー>