ネプコン ジャパン セミナー 2021

基調講演

NEPCON-K 2021年1月20日(水)   12:30  -  14:00
  • 事前申込制 事前申込制

村田製作所のトップが5G戦略を語る!

村田製作所が目指す5Gを支えるイノベーション
(株)村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

特別講演

NEPCON-S1 2021年1月20日(水)   10:00  -  11:00
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

IoT・センサにより変わる未来とは?

変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を
コネクテックジャパン(株)
代表取締役 CEO 平田 勝則
NEPCON-S2 2021年1月20日(水)   15:00  -  16:30
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

6G 実現に向けて動き出す!見えてきた課題と新しい世界

5Gの高度化と6G
(株)NTTドコモ
執行役員 ネットワークイノベーション研究所長 中村 武宏

Beyond 5Gに向けた日本・世界の取り組み
(株)ブロードバンドタワー
代表取締役会長兼社長CEO/ (一財)インターネット協会 理事長 藤原 洋
NEPCON-S3 2021年1月21日(木)   10:00  -  11:30
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電子業界の世界トレンドを読み解く

2021年の世界経済は、無傷の半導体産業が強烈にリードする
(株)産業タイムズ社
代表取締役社長 泉谷 渉
NEPCON-S4 2021年1月21日(木)   12:30  -  14:00
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

エレクトロニクスメーカーのスマート工場戦略

コニカミノルタの目指すモノづくり現場
コニカミノルタ(株)
執行役 生産・調達本部長 竹本 充生

パナソニックのコネクティッドファクトリーの取組み
パナソニック(株)
コネクティッドソリューションズ社
プロセスオートメーション事業部
製造プロセスソリューション統括部 統括部長
島田 篤人
NEPCON-S5 2021年1月21日(木)   15:00  -  16:00
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

PlayStation(R)5の革新的 冷却設計を紐解く

PlayStation (R) 5の冷却設計
(株)ソニー・インタラクティブエンタテインメント
ハードウェア設計部門 メカ設計部
部長
鳳 康宏
NEPCON-S6 2021年1月22日(金)   9:30  -  11:00
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

躍進する世界半導体市場!注目企業の次世代技術

異種インテグレーション用次世代ファンアウトパッケージング
Samsung Electronics Co., Ltd.
Test & System Package (TSP) ,
Director and Principal Eng
Doohwan Lee

TSMCのAutomotive半導体に対する取り組み
TSMCジャパン(株)
FTS & M
ディレクター
小池 正博
NEPCON-S7 2021年1月22日(金)   12:00  -  13:00
  • 受講無料/事前申込制 受講無料/事前申込制

AIを活用した新材料 開発最前線!

マテリアルズインフォマティクスプラットフォームの開発 ~AIは新材料を見つけることができるのか?~
長瀬産業(株)
執行役員 NVC室 室長 折井 靖光

[特設] エレクトロニクス先端技術フォーラム

1月20日(水)開催

10:30

11:30
NEPCON-F1 5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発
(株)日本スぺリア社

代表取締役社長 西村 哲郎
12:30

13:30
NEPCON-F2 mmWave 5Gスマートフォンの構造と実装技術
セミコンサルト

代表 上田 弘孝
14:30

15:30
NEPCON-F3 ヘテロジニアス・インテグレーションを支える常温接合技術の最先端動向
明星大学

連携研究センター 教授/ 東京大学 名誉教授 須賀 唯知

1月21日(木)開催

10:30

11:30
NEPCON-F4 酸化ガリウムパワーデバイス開発の最新動向
(株)ノベルクリスタルテクノロジー

第一開発部 取締役 CTO 部長 佐々木 公平
12:30

13:30
NEPCON-F5 激動のスマートフォン業界見通し
みずほ証券(株)

エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫
14:30

15:30
NEPCON-F6 AIの進化を加速するチップレートパッケージ技術のロードマップ
(株)SBRテクノロジー

代表取締役 西尾 俊彦

1月22日(金)開催

10:30

11:30
NEPCON-F7 ソリューションに応じたはんだ材料の開発
千住金属工業(株)

開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 金属部 上級研究員 副部長 吉川 俊策
12:30

13:30
NEPCON-F8 SiCパワー半導体モジュールの最新動向と将来展望
三菱電機(株)

パワーデバイス製作所 事業企画プロジェクトグループ 専任 山田 順治
14:30

15:30
NEPCON-F9 次世代自動車向けセンサに対する村田製作所の取組みについて
(株)村田製作所

機能デバイス事業部 事業部長 川島 誠

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