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激動の半導体業界!日韓のトップカンパニーが語る次世代技術
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UCIe Consortium
President,/
Samsung
Corporate VP and head of New Business Planning team at Memory Div.,
Cheolmin Park
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UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express™) は、オープンチップレットエコシステムとパッケージレベルでのユビキタスな相互接続を実現するために、パッケージ内のチップレット相互接続を定義するオープン仕様である。
本講演では、次について解説する。
• UCIe の使用状況と主な計測指標
• さまざまなレイヤーとソフトウェアモデル
• コンプライアンスと相互運用の仕組み
• 将来の使用モデルの計画
Samsung Corporate のVice Presidentであり、Samsung Memory事業部の新事業企画チーム長。半導体業界で18年以上の経験を持ち、2020年にSamsungに入社して以来、新しいメモリおよびシステム・アーキテクチャ・ソリューションをリードしてきた。UCIe、CXL、PCIe、DRAM/NANDなどの新技術・規格を強力に提唱し、エコシステム全領域にまたがる同業者と技術提携を築き、市場投入までの時間を短縮している。現在、UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)コンソーシアムのプレジデントおよびCXL(Compute Express link)の理事を務めている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士 |
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ソニーセミコンダクタソリューションズがコーポレートスローガン「Sense the Wonder」で描く未来、イメージセンサーを中心としたイメージングとセンシング技術の最新動向と将来の可能性を紹介する。
ソニー(株)入社後、半導体部門において長年開発、経営管理、事業に従事。2008年長崎セミコンダクターマニュファクチャリング(株)代表取締役社長就任、2010年ソニー(株)復帰。2016年同社執行役員ビジネスエグゼクティブおよびソニーセミコンダクタソリューションズ(株)代表取締役社長、2018年ソニー(株)常務 イメージング&センシング・ソリューション事業担当、2020年ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)代表取締役社長 兼 CEO、2021年ソニーグループ(株)上席事業役員 イメージング&センシング・ソリューション事業担当に就任し、現在に至る。
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次世代モビリティ ~空飛ぶクルマ・民間宇宙ロケットの展望~
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インターステラテクノロジズ(株) ファウンダー 堀江 貴文 |
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グローバルな市場拡大が見込まれる宇宙ビジネスの今後や日本の製造業にもたらすチャンスを紹介するとともに、国内民間企業で初めての宇宙空間到達などの実績を作ったインターステラテクノロジズのロケット開発の変遷や現在の取り組みを紹介する。
1972年福岡県生まれ。実業家。SNS media&consulting(株)ファウンダー。インターステラテクノロジズ(株)ファウンダー。元・(株)ライブドア代表取締役CEO。東京大学在学中の1996年、23歳でインターネット関連会社の(有)オン・ザ・エッヂ(後のライブドア)を起業。2000年、東証マザーズ上場。2004年から05年にかけて、近鉄バファローズやニッポン放送の買収、衆議院総選挙立候補など既得権益と戦う姿勢で注目を浴び、「ホリエモン」の愛称で一躍時代の寵児となる。スマホアプリのプロデュースや、2019年5月に民間では日本初の宇宙空間到達に成功したインターステラテクノロジズ社の宇宙ロケット開発など、多数の事業や投資、多分野で活躍中。
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ASKA CoFounder & Chair/COO, カプリンスキー 真紀 |
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すでに始まっている道と空のモビリティ革命。
ASKA™ - 陸空両用の電動垂直離着機(eVTOL)がモビリティの未来、都市と郊外の在り方、そして私たちの暮らし方を変える。
愛知県出身。イスラエルBar Ilan大学にて修士課程修了後、日商岩井(現・双日(株))にてビジネス開発に従事。2001年にテルアビブで起業。政府関連の技術移転プロジェクトを15か国以上で手掛ける。2011年に東京にてIQP Corporationを設立。コーディング不要でIoTアプリケーションを開発できるプラットフォームを開発。2016年にシリコンバレーへ拠点を移し、2017年にIQP CorporationをGEへ売却。2018年にASKAを創業。2026年の製品化を目指しASKA™Drive & Fly eVTOL(陸空両用の垂直離着機)を開発中。パイロット訓練生。米国カリフォルニア州ロスアルトス在住。
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Beyond 5G/6Gを実現するキーポイントとは
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(株)NTTドコモ
R&Dイノベーション本部 チーフ テクノロジー アーキテクト 中村 武宏 |
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初期5Gの課題やマーケットニーズを元に5Gのさらなる高度化に向けた検討や国際標準化が進められている。また、国内外で既にBeyond 5G/6Gに向けた検討が精力的に進められており、多くのプロジェクトが発足している。同社においても5Gの高度化と6Gに関する検討を精力的に進めている。同社の5Gの高度化と6Gに関するコンセプトや最新の取り組みについて説明する。
1990年 横浜国立大学 修士卒。1990年 NTT入社。1992年より、NTT DOCOMOにてW-CDMA, HSPA, LTE/LTE-Advanced, 5G, 5G evolution & 6Gの研究開発および標準化に従事。現在、(株)NTTドコモ チーフ テクノロジー アーキテクト。1997年よりARIBでの移動通信システム標準化に参加。2006年~2014年2月、高度無線通信研究委員会 モバイル・パートナーシップ部会 部会長。現在、5Gモバイル推進フォーラム企画委員会委員長代理、2016年よりITS情報通信システム推進会議 高度化専門委員会 セルラーシステムTG主査、2021年2月よりBeyond 5G推進コンソーシアム 白書分科会主査。
1999年より、3GPPでの標準化に参加。2005-2009年 3GPP TSG-RAN副議長、2009~2013年3月3GPP TSG-RAN議長を歴任。
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エリクソン・ジャパン(株) チーフ・テクノロジー・オフィサー(CTO) 藤岡 雅宣 |
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無線基地局はベースバンド装置、無線装置、アンテナから構成される。5Gではベースバンド装置はASICやFPGAから汎用プロセッサによる仮想化へと進化する一方、ミリ波などでは無線装置とアンテナの一体化が進んでいる。これら5G基地局の最新動向と進化について述べる。
1998年エリクソン・ジャパン入社、IMT2000プロダクト・マネージメント部長や事業開発本部長として新規事業の開拓、新技術分野に関わる研究開発を総括、2005年より現職。前職はKDD(現KDDI)にてネットワーク技術の研究や新規サービス用システムの開発を担当。著書として「ISDN絵とき読本」、「ワイヤレスブロードバンド教科書」、「IMS入門」「5G教科書 ―LTE/IoTから5Gまで―」、「いちばんやさしい5Gの教本」など。大阪大学工学博士
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日本の製造業を支える“ものづくり力”
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武蔵エンジニアリング(株) 副社長 生島 直俊 |
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モノづくりの「知られざるキーテクノロジー」と呼ばれてきた「液体を形にする精密制御技術」。これまでのディスペンス技術の変遷からそのポテンシャルを紐解くとともに、低炭素社会に貢献する技術として、将来のモノづくりを変えていく武蔵の取組みを紹介する。
2003年武蔵エンジニアリング(株)に入社。ディスペンサ技術部門において制御ソフトウェア開発に従事、高機能コンパクトで研究開発から量産まで使用可能な、画像処理機能付き卓上塗布システム「IMAGE MASTER350PC」を開発・リリースした。2010年技術部門長、2015年マーケティング戦略本部長(常務取締役)、2018年管理本部長(専務取締役)を経て、2021年4月、取締役副社長に就任、現在に至る。
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コネクテックジャパン(株) 代表取締役CEO 平田 勝則 |
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拡大するIoT市場における実装技術課題と、その課題解決に極低温低荷重実装技術MonsterPACテクノロジーをコアに、受託開発ビジネスモデルOSRDAを紹介する。
1964年生まれ。松下電子工業(現パナソニック)入社後、世界初QFP鉛フリー化、LGAタイプCSP事業化、液晶ドライバー用COF事業化などに取り組む。リーマンショック後の社会情勢の変化に、実装イノベーションで新たな雇用創出、新市場創出を目指し、2009年コネクテックジャパン(株)を設立し現在に至る。
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変革する電子業界のトレンドを読み解く
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(株)産業タイムズ社 代表取締役 会長 泉谷 渉 |
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電子デバイスは、いまや100兆円の大台に乗った。このうち半導体が65兆円、一般電子部品が32兆円、そしてディスプレーや電池などを含めれば、もはや100兆円を大きく上回る存在になった。次のビッグインパクトは、何といってもメタバースにあり、スマートグラス、スマートウォッチがスマホに変わる重要端末と考えられている。併せてあらゆるところにエッジサーバーが置かれて、すべてクラウドという集中制御オンリーの時代が終わりを告げる。今回講演では、有機EL、マイクロLED、マイコン、メモリー、アナログなどの半導体に加え、コンデンサー、プリント基板などの革新的な世界を最新取材で報告する。
神奈川県横浜市出身。中央大学法学部卒業。半導体記者歴三十数年に及び、現役最古参の記者として知られる。現在は産業タイムズ社の代表取締役を務めるとともに、日本電子デバイス産業協会の副会長も兼務する。「自動車世界戦争」「伝説 ソニーの半導体」「日・米・中IoT戦争」など29冊の本を執筆。
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パワー半導体のリーディングカンパニーが語る次世代技術
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Infineon Technologies AG
Package Concept Engineering, Senior Principal, Thorsten Meyer |
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ヘテロジニアスインテグレーション(異種統合)は、マイクロエレクトロニクスシステムを牽引する主要な技術である。モアザンムーア(MtM)、システムインパッケージ(SiP)、3次元高密度集積技術は、コンパクトなマイクロエレクトロニクスデバイスの設計を可能にするための必須条件である。本講演では、様々な集積技術やアプリケーションにおける課題について解説し、考えられるソリューションを紹介する。
ドイツのレーゲンスブルクにあるInfineon Technologies社でSenior Principal EngineerとしてPackage Concept Engineeringに従事し、新パッケージコンセプトを担当。2015年3月までは、レーゲンスブルクのIntel Mobile Communications (IMC)でパッケージ・テクノロジー&イノベーション部門を率いていた。IMC入社以前は、レーゲンスブルクのInfineon、およびその前はドレスデンのInfineonにて、ウェーハレベルパッケージング技術開発の全体プロジェクトリーダーを務めた。先進的パッケージング分野において、多数の出版物を著述しており、150以上の特許および特許出願を保有している。
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富士電機(株)
半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 部長 山崎 智幸 |
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IGBTやSiC-MOSFETなどパワー半導体チップの著しい性能向上により、パワー半導体モジュールの高電力密度化が急速に進んでいる。この先進パワー半導体モジュールの高電力密度化を支える熱設計と実装技術について述べる。
1991年3月、東北大学工学研究科博士課程前期修了。富士電機(株)に入社。IGBTやパワーMOSFETなどパワーデバイスの開発・設計に従事。2007年3月、山梨大学大学院博士課程後期終了。2017年よりパッケージ開発部長。
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急速に進化する車載エレクトロニクスの最新動向と実装技術
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名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 山本 真義 |
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2030年までに変貌する次世代自動車像の電動化システムにおいて、特にe-Axle、インホイールモーターの技術動向とその将来予測を掲示する。さらにその電動化システムに要求されるパワー半導体実装技術、センサ応用技術、材料応用技術の各技術階層の視点から議論を行う。
2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気(株)、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。
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ルネサスエレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部 シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治 |
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考えるSOC、制御するMCU、駆動させるAnalog/Powerなど各種半導体のパッケージング技術には、高速・大電流・高耐圧化など様々な課題がある。自動運転や電動化などに注目して、目指している安心・安全なパッケージング技術の動向を紹介する。
1989年大阪大学大学院卒業。三菱電機に入社。2003年ルネサステクノロジ、2010年ルネサスエレクトロニクスに転籍。三菱電機入社以来、半導体パッケージ技術の開発に従事。2016年よりパッケージ開発部長を経て現職に至る。
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最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術
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東北大学
大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 |
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TSVを使わないFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)とTSVを使ったCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術の二分化から、両者を融合する技術や新しいインターポーザが続々と登場し、半導体システムの性能をエレクトロニクス実装が握る時代になっている。半田レスのハイブリッド接合技術なども含めてこれらの最新の動向を解説する。
2003年3月 横浜国大の物質工学専攻で博士課程を修了。その後、東北大学で1年間ポスドクとして勤務し、3D-ICに関する研究を開始。2004年に東北大学 バイオロボティクス専攻で助手、助教を経て、2010年に東北大学 未来科学技術共同研究センターで准教授。現在、東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻で准教授。2016-2017年と2022年には米国UCLAのHeterogeneous Integrationプロジェクトで客員教員を兼任。
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大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
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SiCの実用化が本格化すると共に、パッケージング材料技術の深化が目覚ましい。銀(Ag)焼結技術は、ダイアタッチだけでなく放熱性の向上を目指して新たな展開が期待されている。ナノ粒子を用いる必要が無く、コスト競争力を生かした高性能化が実現できる。
1977年東北大学工学部原子核工学科卒。1982年同博士課程修了。1982年大阪大学産業科学研究所助手。1986年防衛大学校助教授。1996年大阪大学産業科学研究所教授着任後、同所のナノテクノロジーセンター長、副所長、総合解析センター長、産研所長の後、2019年よりフレキシブル3D実装協働研究所所長を務める。
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低炭素社会を実現する半導体パワーデバイス(Si、SiC)
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三菱電機(株)
開発本部 先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部 部長 出尾 晋一 |
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低炭素社会実現に向け、自動車、鉄道、産業、民生、再生エネルギー分野などパワーエレクトロニクス技術の応用範囲は多岐にわたる。そのキーパーツとしてのパワーデバイスは、Siだけでなく、SiCなどのワイドバンドギャップ半導体の適用によって小型・高機能、軽量化、長寿命化など様々な市場ニーズに応えるべく進化している。これらの進化を支える技術開発事例について紹介する。
1998年3月京都大学大学院工学研究科材料工学専攻修了、三菱電機(株)入社。微細加工技術や車載用センサの開発に従事。2010年よりパワーモジュール開発に従事し、2022年4月より現職。
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Beijing Fuji Chimera Consulting General manager, Ying Yao | |
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中国政府による「国家集成電路産業発展推進綱要」に端を発する半導体産業への支援の実態を踏まえ、ダブルカーボン目標に向けて注目が高まる化合物半導体(SiCやGaN)の最新動向を自動車業界での採用事例や有力地場半導体メーカーの開発動向を交えて紹介する。
国費外国人留学生として来日後、新卒で富士経済グループに入社。2007年に富士キメラ総研の中国拠点として北京オフィスを設立。2011年に現地法人化に伴い総経理に就任~現在に至る。主にエレクトロニクス業界や自動車業界を中心に担当。中国市場に関する各種情報サービス(市場分析、政策分析、協業・競合分析など)を必要とする日系企業に対して、中国現地でのネットワークと長年の関連産業への知見と経験を背景に中国市場への進出や事業拡大への支援を実施。
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3Dパッケージ サプライチェーンの要となる最先端基板技術の開発動向と将来展望
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新光電気工業(株)
開発統括部 プロセス開発部 部長代理 大井 淳 |
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半導体パッケージの大型化、高密度化、複数デバイス集積化が、電子機器の特性向上に大きな役割を果たすようになってきた。本講演では、半導体パッケージの進化の重要要素となる基板技術および実装技術について、当社の取り組みも紹介しながら説明する。
2001年東北大学大学院金属工学科修了、同年、新光電気工業(株)入社。
以来、開発部門に所属し、部品内蔵パッケージ、狭ピッチフリップチップ実装技術、有機インターポーザのアセンブリ技術を開発し、現在に至る。
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京セラ(株)
コアコンポーネントセグメント 半導体部品有機材料事業本部 技術開発部 基板ソリューション開発部責任者 上原 義和 |
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3Dパッケージは、高密度設計、電源/信号品質の最適化のためにチップ、パッケージ、ボードの協調設計が必須条件となっている。京セラはパッケージ-ボードの協調設計に加え、ASICベンダーや電源ベンダーとも協調して、システム全体の最適化設計を実現している。
1983年3月小金井工業卒業、日本電気(株)入社。回路基板(事)に所属し、基板設計に従事。
2016年4月より京セラ(株)にてボード開発ソリューション他に従事、現在に至る。
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ポスト5G/6Gを支える技術
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(株)村田製作所
通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 プリンシパルリサーチャー 上田 英樹 |
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ミリ波帯では、アンテナ・RFIC・コネクタなどを統合した、アンテナアレー一体型モジュール(AiM)が用いられる。講演では、ミリ波帯でAiMが用いられる背景と各種要素技術を紹介する。また、6Gでの使用が検討されているテラヘルツ波帯に向けた取組みも紹介する。
2010年3月、東京工業大学大学院 博士課程修了。2011年4月に(株)村田製作所に入社。RF-MEMSの開発を経て、2013年より現部門に所属。アンテナ設計を中心に、ミリ波モジュール全般の技術開発を担当し、現在に至る。
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日本電信電話(株)
NTT先端集積デバイス研究所 NTTナノフォトニクスセンタ 上席特別研究員 博士(工学) 松尾 慎治 |
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シリコンフォトニクス技術のさらなる高度化に向けて化合物半導体との異種材料集積に向けた研究開発が盛んにおこなわれている。本講演ではNTTで行っている化合物半導体メンブレンデバイスを用いたヘテロ集積技術について述べる。
1988年3月、広島大学大学院修了。日本電信電話(株)に入社。化合物半導体デバイスの研究、特にシリコン光回路、電子回路とのヘテロ集積技術の研究開発に従事。現在に至る。
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アフターコロナのDX革命を牽引する最先端半導体パッケージ技術動向を探る
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(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 | |
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SOCIETY5.0時代に向けて、スケーラブルなCPU、AIアクセラレータ、ネットワークSWの高性能実現に、さまざまなタイプのチップレットパッケージの適用が展開される。その展開はインフラやクライアント製品においても進む。様々なチップレットパッケージの今後の展開について、それぞれの優位性とロードマップ、さらにはチップ間接続デザインルール及び標準化について解説する。
1988年より:日本IBM(株)半導体研究所(野洲)にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
2011年より: STATSChipPAC Ltd.( 同日本法人代表)
2015年より: (株)SBRテクノロジー 設立
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アイオーコア(株) 取締役CTO 藏田 和彦 | |
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アイオーコア社は、超小型光トランシーバ「IOCore」を開発し製造、販売を行っている。現在128Gbps(32Gbps/ch)までの開発を終了し販売を開始し、さらに次機種の開発を進めている。光実装技術の特異性は光接続に行きつく。IOCoreへ適用の実装技術を中心に動向及び将来展望を紹介する。
2012年よりPETRAの光エレクトロニクス実装技術開発プロジェクトにサブプロジェクトリーダとして参画、光I/Oコアの開発を行う。2017年にプロジェクト成果の一部を切り出し、事業化を行うため、アイオーコア社の設立に参加し、同年よりアイオーコア社CTOとして活動、現在に至る。
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今注目の5Gスマートフォンの最新市場・技術動向
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セミコンサルト 代表 上田 弘孝 | |
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2019年4月5日にサービスが開始されたmmWave 5G移動体通信であるが、米国でのサービス・イン以降、他の国ではサービスの実態が見えていない。サービス・インから3年近くを経た、mmWave 5G smartphoneの分解解析を通し、端末技術の現状を紹介する。
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。
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みずほ証券(株)
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫 |
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スマートフォン業界の最新状況と23年以降の見通しについて、1) Samsung、Apple、Oppo、小米などブランド、2)ミリ波とSub6、3)APなど半導体、4) LCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、5)折りたたみ式などフォームファクター、6)カメラ、7)時計、ARゴーグルなど周辺機器、などの視点から多角的に分析、見解を述べる。
91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。15年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。現在に至る。
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CASEを具現化する最新エレクトロニクス技術を探る
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(株)日経BP 日経エレクトロニクス編集長 中道 理 | |
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日経BPでは、日産自動車「リーフ」を皮切りに、テスラ「モデル3」、フォルクスワーゲン「ID.3」、トヨタ自動車「ミライ(Advanced Drive付き)」を分解・分析してきた。本講演では、車載ネットワークのトポロジーやECUの構成、それぞれのメーカーの設計思想など、講演者が分析した内容をお伝えする。
1997年日経BP入社。日経バイト、日経コミュニケーション、日経エレクトロニクスで技術専門記者を務めた後、日経エレクトロニクス副編集長、リアル開発会議編集長などを経て2020年1月より現職。
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日本シイエムケイ(株)
開発技術部 開発マーケティング課 企画・広報チーム チームリーダー 大塚 秀幸 |
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自動車の急速な電子化と電動化に伴い、プリント配線板に求められる要求も多様化している。今回はこれらの要求に応えるプリント配線板の特徴と、今後の技術動向について紹介する。
2003年3月に神奈川大学大学院を修了。日本シイエムケイ(株)に入社。研究開発部に長く所属し、プリント配線板の開発に従事してきた。現在は開発マーケティング課にて、プリント配線板の技術動向の調査等を担当している。
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EVへの本格搭載が始まったSiCパワー半導体と大電流・高放熱基板の進化
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ローム(株)
システムソリューションエンジニアリング本部 FAE3部 ハイパワーFAE課 トラクションインバータG 技術主査 淵﨑 亮 |
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シリコンカーバイド(SiC)デバイスは、シリコン(Si)デバイスと比較してオン抵抗が低く、高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、次世代の低損失半導体として大いに期待されている。本講演では車載・産機市場におけるSiCデバイスの動向を紹介する。
2008年3月、立命館大学卒業。ローム(株)に入社。車載市場のFAE業務に従事。
2021年より 車載インバーター市場におけるSiCパワーデバイスを中心としたソリューション提案を担当し、現在に至る。
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Schweizer Electronic AG Vice President Technology Thomas Gottwald | |
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自動車の急激な電動化の加速にともない、車載プリント配線板には大電流・高電圧・高放熱の要求が求められている。本講演では、これまでの車載パワー基板の生産実績の中から、大電流への対応、電力損失の低減、小型化と高出力密度の実現に向けた最新技術を紹介する。
1991年シュバイツアー入社。現在、Vice President Technology(技術部門長)としてフロントエンド、プロダクトマネジメントと技術イノベーションを管掌。基板技術では、部品内蔵技術、パワーエレクトロニクス、電子材料とサーマルマネジメントに焦点を置いている。
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次世代 車載用高周波機器の開発を支える技術開発動向
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パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部 開発四課 主任技師 平塚 大悟 |
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ADAS(先進運転支援システム)や自動運転の開発が進む中、それらを支えるセンシング技術としてミリ波レーダーが用いられる。ミリ波の送受信を行うアンテナ用基板には、低伝送損失が要求されている。現在、アンテナ用基板材料として、主にフッ素樹脂基板材料が採用されているが、樹脂の特性上、基板製造時の加工が難しく高価であるという課題があった。本講演では、当社独自の樹脂設計技術および低粗化銅箔接着技術により優れた低伝送損失性と加工性の両立を実現した「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 XPEDION1」を紹介する。
2011年3月 山形大学大学院卒業。パナソニック(株) に入社。電子材料事業部にて、プリント配線板材料の開発・製造業務に従事。2017年より台湾へ出向し、現地市場での拡販活動を経て、2019年よりミリ波レーダー用材料の開発業務、XPEDION1の開発を担当し、現在に至る。
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インターコネクション・テクノロジーズ(株) 代表取締役 宇都宮 久修 | |
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ミリ波レーダーは車載や産業用途で量産中である。車間距離制御等には長距離レーダーが使われているが、自律運転実現のため距離と分解能の改善が行われている。使用基材は誘電率と誘電正接が可能な限り小さく平滑な導体表面を持つ必要がある。これらの開発状況について報告する。
日本電子回路工業会 (JPCA) プリント配線板技術ロードマップ委員会主査、電子情報技術産業協会 (JEITA) 実装技術ロードマップ委員会WG5主査、iNEMIロードマップ サブストレート技術ワーキンググループCo-Chairmanなど技術ロードマップ活動を20年以上行ってきた。中小企業診断士。
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高密度化を実現する先端パッケージ基板の最新技術動向
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ウシオ電機(株)
システムソリューション事業部 光プロセスGBU 営業部 第一課 齋藤 浩一郎 |
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半導体パッケージ基板(サブストレート)はPWBの技術をベースとしながら、非常に高密度な配線が求められる。近年はチップレット等の進化により、さらにこの傾向が加速している。本講演ではこうした先端パッケージ基板に求められる露光技術と、ウシオ電機の取り組みを紹介する。
2017年4月、ウシオ電機(株)に入社。以来、露光装置の営業として先端パッケージ基板向けステッパー「UX-5シリーズ」、ウェーハ向け露光装置「UX-4シリーズ」等の拡販を担当。2021年度よりパッケージ基板セグメント戦略担当、現在に至る。
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新光電気工業(株)
開発統括部 主席部長 片桐 規貴 |
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半導体パッケージにおいてはチップレットのように複数の機能をもつチップを同一基板上に搭載するため、回路や接続端子の微細化はさらに進行する。本講演では、基板の高集積化に対する要素技術開発状況、さらに光電融合など新しいコンセプトについても紹介する。
1997年新光電気工業に入社。開発部門において、ビルドアップ基板のめっき技術開発に従事。近年は新規構造半導体パッケージ開発に取り組んでいる。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
感光性材料開発部 主任研究員 岩下 健一 |
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先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。
2003年神奈川大学大学院博士前期課程修了。昭和電工マテリアルズ(株)(旧日立化成工業(株))に入社。感光性耐熱材料の研究開発に従事。2018年同大学大学院博士後期課程修了。2019年より感光性フィルムを担当し、現在に至る。
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6G及びテラヘルツ時代における、次世代フッ素系樹脂材料の動向について
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中興化成工業(株)
松浦開発部 松浦開発2課 課長 前山 隆興 |
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中興化成工業(株)は、難しいとされているふっ素樹脂の加工をコア技術としており、ふっ素樹脂銅張積層板はその技術を活かした製品である。今回、材料の中でもトップクラスの低損失特性を有するふっ素樹脂を活用した、高周波帯用低損失ふっ素樹脂基板の構成と特徴について紹介する。
1997年3月、岡山大学大学院工学研究科修了。同年4月、中興化成工業(株)に入社。主に生産技術・商品開発部門に所属し、高周波基板、建築物用ふっ素樹脂膜材、高耐熱粘着テープ等のふっ素樹脂製品の開発に従事。2011年よりマーケティング、2014年より営業を経て、2018年より開発部において高周波対応基板の開発を担当し、現在に至る。
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日本ピラー工業(株)
東京支店 東京営業技術グループ 課長 小山 達也 |
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ふっ素樹脂基板は低誘電率・低誘電正接の利点から高周波用途で利用されてきたが、多層基板としては高温の成形が必要となるため活用することが難しかった。本セッションでは新しいふっ素樹脂のビルドアップ多層基板を提案し、関連する材料や工法、そしてアンテナ設計などの開発結果を紹介する。
1999年3月、大阪大学卒業。卒業後はアナログ高周波半導体開発に従事。2016年より日本ピラー工業(株)に入社。同年よりふっ素樹脂基板開発を担当し、2022年4月よりふっ素樹脂基板の営業技術を担当。現在に至る。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 主任研究員 山口 真樹 |
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大容量・高速伝送を実現する基板として、低誘電特性に優れたフッ素樹脂基板の活用が期待されているが、多層化には高温プレスが必要で、加工性の難易度が高く適用には課題がある。そこで、優れた誘電特性と加工性を併せ持つフッ素樹脂多層基板用の接着フィルムを開発した。
2003年3月、広島大学大学院理学研究科化学専攻を修了。日立化成工業(株)(現 (株)レゾナック)に入社。電子基材開発グループに所属し、基板材料の開発に従事し現在に至る。
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カーボンニュートラル/サーキュラーエコノミー 実現へ向けた技術開発
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トヨタ自動車(株)
先進技術開発カンパニー President プロジェクト領域 統括部長 車両技術領域 統括部長 井上 博文 |
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2050年にカーボンニュートラルを達成するためには、製品の企画段階から、使用だけでなく、製造、廃棄にいたるまでのライフサイクルに目を向ける必要がある。かつ、製品に使われる資源を無駄にせず、一層有効に活用すべく循環型社会への移行を考えることも重要である。私たちは、多くの皆様と手をとりあい、持続可能な社会構築に向け邁進したいと考える。
1996年3月東京工業大学大学院機械物理工学科を修了し、同年4月トヨタ自動車(株)に入社。2018年、シャシー制御開発部長として走行系の制御開発に従事。2019年より、先進技術開発カンパニーのプロジェクト領域長として新しいモビリティや社会課題に対するサービスやソリューションの企画・開発を牽引。その後、Executive Vice Presidentとして、先端研究領域やAI、データ技術を含む先進技術全般を担う。2022年同カンパニーPresidentに就任、サスティナブルな社会、モビリティフォーオールの実現に向け企画・開発を推進。
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(株)小松製作所
専務執行役員 CTO (兼) 開発本部長 渕田 誠一 |
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建設・鉱山機械は、厳しい環境で使用され、長時間の連続稼働にも対応しなければならない。お客様の用途や現場環境は様々で、CO2を排出しないバッテリや燃料電池に加え、水素エンジン活用も必要となる。建設・鉱山機械は15年、20年と使われるため、カーボンニュートラルなバイオ燃料、合成燃料の活用も考えていかねばならない。最先端の技術を取り入れ課題を解決し、お客様の声を聴きながら、カーボンニュートラルに向けた研究開発を推進していく。
1984年早稲田大学機械工学科を修了し、同年4月(株)小松製作所に入社。油圧ショベル開発に従事し、イギリス、アメリカの駐在を経て、2010年建機第一開発センタ油圧ショベル開発G・GMとして油圧ショベルを中核とした研究開発を推進。2014年執行役員建機第一開発センタ所長、2017年執行役員開発本部長、2018年常務執行役員開発本部長として研究開発全体を指揮。2022年より専務執行役員CTO兼開発本部長としてコマツグループの研究開発を推進。
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Software Defined Vehicleの世界の最新技術トレンド
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デロイト トーマツ コンサルティング(同)
執行役員 パートナー ビジネス ストラテジー プラクティス・リーダー / 大阪公立大学
客員教授
周 磊
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自動車で急激に進行するSoftware Defined化の潮流は、従来のソフトウェア開発・ハードウェア開発それぞれに大きな変化をもたらす。
まず、ソフトウェア開発はビークルOS、ミドルウェアをベースとしたものとなり、ハードウェアから分離が進み仮想環境下で行われる。また、データの量・質、データを分析・学習する演算リソースの整備がアプリケーションの性能へ大きく寄与することから、自動車開発で扱うデータ種類の広がりやデータオリエンテッドな開発インフラが求められる。
次に、ハードウェアに求められる役割もSoftware Defined化によって変容していく。ソフトウェアで車両機能の隅々までをカスタマイズ可能とするには、共通部品でありながらもパーソナライズする余地のある「Programmableなハードウェア」が必要不可欠となる。加えて、OTA更新によって販売後の車両価値が保たれることで買い替えるスパンが長期化し、内外装はより高い耐久性が求められる。
本講演では自動車における種々の変化を踏まえたSoftware Defined時代の自動車開発の将来像を考察・提示するとともに、自動車OEMとハードウェア・ソフトウェアサプライヤの果たすべき役割と競争力を向上させるための方策について論じる。
自動車、ICT、エレクトロニクス、モビリティサービスといった業界を中心に、日本国内のみならず、欧米、中国、インドなど、諸外国を対象とした多数のプロジェクトに参画。事業・技術戦略、ビジネスモデル構築、市場参入シナリオ・ロードマップ策定などの上流工程から、サービス実装・具体的な経営管理体制構築の下流工程まで、End to Endで一貫したコンサルティングプロジェクトの経験を保有。講演および寄稿実績多数。
経営誌Deloitte Review上に、Intelligent Mobilityと安全技術に関する論文“The Rise of Safety Innovations in Intelligent Mobility”(共著)を発表。博士(経済学)。
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マイクロソフト・コーポレーション
自動車・モビリティ産業担当 ディレクター 江崎 智行 |
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私たちは、コネクテッド モビリティ、自動運転、シェアリング モビリティ、電動モビリティの最先端テクノロジーによって加速される100年に一度の変革の真っ只中にいます。本講演では、デジタル トランスフォーメーションがイノベーションに与える影響や、よりスマートで、よりコネクテッドで、より顧客体験にインパクトを与えるクルマがエコシステムに与える影響など、次世代モビリティについて説明します。
本講演では以下についてお話します:
・業界が直面している持続可能性とサイバー セキュリティに関する考慮事項
・モビリティ全体(特にSDV)におけるインテリジェント クラウドとインテリジェント エッジの重要性と、オープン エコシステムが重要である理由
・コネクテッド データを大規模に活用してデジタル フィードバック ループを構築
・車からクラウドへの変換がここにとどまる理由
35年間の日本IBM(株)勤務において、主に製造業・自動車業界を中心としたエンジニアリング領域のDX、さらにはモビリティ&サービス事業、スマートシティー事業におけるインダストリーソリューション開発・異業種連携のビジネス開発に従事。2020年3月よりマイクロソフト・コーポレーションに転職、自動車・モビリティ産業チームに所属し、グローバルと連携した日本の自動車業界・モビリティ業界に向けたソリューション&ビジネス開発の推進に従事し、特に最近は、ソフトウェア・デファインド化とサステナビリティのテーマについて広くお客様との会話・取り組みを通じてマイクロソフトのミッション「地球上のすべての個人とすべての組織がより多くのことを達成できるようにする」の実現に向けて活動中。
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SDV時代に、いかにデジタル人材を育て、開発効率を上げるか?
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ボッシュ(株)
代表取締役社長 Klaus Meder |
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大きな変革のただ中にある自動車業界では、エンジニアを始めとした従業員の能力開発は死活問題である。単なる研修を超えて、従業員一人ひとりが主役となり、自ら学び続けられるよう支援することが必要なのだ。ボッシュが実践する幅広い学び直しの取り組みを紹介する。
クラウス・メーダーは、大学卒業後の1987年ボッシュにエンジニアとして入社。その後、一貫して技術関連の業務を担当し、そのキャリアを積む。長いキャリアの中には、1996年からの5年間にわたるボッシュの日本拠点における技術担当バイス・プレジデントとしての駐在経験が含まれ、日本市場に関する高い見識とともに各種習慣にも通じている。ドイツ帰国後、本社シャーシ事業部のエグゼクティブ・バイス・プレジデント、オートモーティブ・エレクトロニクス事業部のプレジデントなどの要職を経て、2017年7月に日本のボッシュ(株)の代表取締役社長に就任、現在に至る。
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トヨタ自動車(株)
BRソフトウェア事業推進室 主査/ Woven Core Inc.
Senior Executive Advisor
Mobility Architecture
長尾 洋平
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自動車におけるソフトウェア開発の課題は、車種や地域を考慮した膨大な多様性への対処、開発規模増大に伴う体制面への対処などである。トヨタ自動車が、さまざまな地域のお客様のご期待に応えるべく、取り組んでいる内容について紹介する。
2017年 トヨタ自動車(株)へ入社。2019年より Woven Planet Holdings を兼務し、自動車のソフトウェアに関わる技術戦略開発を担当。ソフトウェア工学と高信頼性ソフトウェア開発の専門家として、自動車のシステム開発およびソフトウェア開発の改善・変革業務に従事し、現在に至る。
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新しいモビリティビジネスの形と可能性
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日本航空(株)
デジタルイノベーション本部 エアモビリティ創造部 部長 村越 仁 |
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次世代エアモビリティ(ドローン、空飛ぶクルマ)は、様々な社会課題の解決をもたらす新しいインフラとして期待が大きい。空の移動に係わる運航ノウハウを活かしたJALグループのエアモビリティ取組みの今、事業化に向けた展望と課題についてご紹介する。
1991年日本航空(株)に入社。運航管理業務を担当後、客室部門、空港部門、オペレーションコントロール部門などの企画・組織運営に従事。オペレーション業務部長を経て、2021年より現職。
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American Honda Motor Co., Inc.
Solution System, R&D Business Unit, Vice President, Executive Chief Engineer, 脇谷 勉 |
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ホンダは2030ビジョン 『すべての人に生活の可能性が拡がる喜び』 の実現手段の1つとして“ソリューション・システム”による社会課題解決を目指している。そのリアル化に向けた取り組み最前線状況とチャレンジについて紹介する。
1996年 本田技術研究所 入社 汎用研究所 新事業設計Gr.配属
2013年 Honda R&D Euro(Deutshland)社長
2016年 ホンダイノベーションラボ準備室、THINK研究室室長 上席研究員
2017年 本田技術研究所 R&DセンターX担当 執行役員
2019年 本田技術研究所 ライフクリエーションセンター ロボティクス担当 上席研究員
2022年4月 Amarican Honda Motor Co., Inc. Solution system, R&D business unit Vice President, Executive Chief Engineer
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物流・運送のEV化 最前線
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DHLジャパン(株)
法人営業本部 法人営業第四部 部長 大前 正志 |
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日本の乗用車市場におけるEV車(Battery EV)のシェアはまだ低いものの、販売台数は急激に伸びつつあります。その環境下において、運送事業者としての脱カーボン戦略としてのEV化への推進及び環境に配慮したアクションをどのように進めていくのか、及び自動車業界の調達から生産、販売後のアフターマーケットに至るグローバルなサプライチェーンの変革に我々がいかに物流面でサポートできるかを紹介いたします。
1990年3月駒澤大学卒業、証券会社を経て1992年DHLジャパン(株)に入社。2007年より法人営業部にて部長職として自動車セクターを担当、2017年にDHLサプライチェーン社に出向、サービスパーツの3PLビジネスに関わり、2018年よりDHLジャパン(株)に復帰、同法人営業部にて引き続き部長として自動車セクターを担当、現在に至る。
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交通事故ゼロに向けた技術開発の最新トレンド
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(株)テクノメディア
代表取締役 社長 清水 和夫 |
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SIP-adus第二期は本年度で終了するが、第一期が始まった2014年からの9年の足跡をたどり、2022年現在における成果をまとめる。さらに、今後どのようにこの技術が社会に実装されていくのか、期待を込めて予想してみる。
武蔵工業大学電子通信工学卒。
1981年からプロのレースドライバーに転向。
1988年本格的なジャーナリスト活動開始。
日本自動車ジャーナリスト協会会員(AJAJ)。
日本科学技術ジャーナリスト会議 会員(JASTJ)。
NHK出版「クルマ安全学」「水素燃料電池とはなにか」「ITSの思想」「ディーゼルは地球を救う」など。
国家公安委員会速度取締り見なおし検討委員(終了)。
NEXCO東道路懇談委員・継続中。
国土交通省車両安全対策委員・継続中。
内閣府SIP自動走行推進委員(2014~2019/6)。
経済産業省・国土交通省 自動走行ビジネス検討会委員。
経済産業省・国土交通省 自動走行の民事上の責任及び社会受容性に関する研究検討会・継続中。
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(株)本田技術研究所
先進技術研究所 知能化領域統括 兼 事業開発本部 ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部 エグゼクティブチーフエンジニア / 本田技研工業(株)
杉本 洋一
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ホンダは2050年に全世界に於いて交通事故死者ゼロを達成することを目指している。2021年には世界で初めて自動運転レベル3の実用化を実現したが、その開発で培われた技術・知見を活用して先進運転支援技術の進化を加速することで、一日も早い事故ゼロ社会の実現に向けて取り組んでいる。
1986年(株)本田技術研究所入社。以来、ブレーキ制御技術、予防安全/運転支援技術の研究に従事、世界初の追突軽減ブレーキ(CMBS)の実用化に携わる。2012年 Honda R&D Americasに赴任、ITS領域の先行研究を担当。2015年 四輪R&Dセンターに帰任、上席研究員として予防安全/運転支援/自動運転領域の技術を担当。2019年より先進技術研究所に所属、2020年より知能化領域を担当。レベル3自動運転システムの開発を先導、2021年3月世界初の実用化。
2016年より内閣府 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)自動運転サブPD(Program Director)を担当。
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ハッカー視点、クルマ視点で考えるサイバーセキュリティ
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Trend Micro
Sr. Director, Vulnerability Research, Brian Gorenc |
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自動車業界では、Pwn2Ownのようなハッキングコンテストを通じて研究者コミュニティと連携する際に、いくつかの業界特有の課題がある。本講演では、学んだ教訓を振り返り、自動車技術をより堅固に保護するために研究者らと連携する方法を考察する。
Brian Gorencはトレンドマイクロの脆弱性リサーチ部門シニアディレクター。この職務において、ベンダーを問わない世界最大のバグ報奨金プログラムZero Day Initiative(ゼロデイイニシアティブ、ZDI)を主宰する。また、人気の高い Pwn2Own ハッキングコンテストの運営と審査も担当している。
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(株)デンソー
電子PFシステム開発部 セキュリティ開発室長 兼 FS・CSアセス課長 兼 情報セキュリティ推進部 担当次長 林 圭作 |
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本講演では、サイバー攻撃から自動車を守るために必要となる対策の考え方を、対策技術の全体像とともに説明する。そして、必要となる技術とその理由、そして今後必要となる対策技術など、弊社で開発に取り組んできた経験を交え、ポイントを押さえて説明する。
1995年 (株)デンソーに入社、携帯電話やナビ地図・テレマサービス開発を日米・自動車メーカなどで従事。2014年より 自動車向けサイバーセキュリティの先行開発、プロセス構築、技術標準化を推進。2019年 同組織を束ねる室長として現在に至る。JASPAR情報セキュリティ推進WG、JSAE自動車サイバーセキュリティ講座などにおいてセキュリティ対策の標準化を推進中。
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全固体・半固体電池の進化と商品化
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24M Technologies, Inc.
社長兼最高経営責任者 太田 直樹 |
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基本的なリチウムイオン電池セルの製造方法及び商品設計は過去30年変わっておらず、数量拡大だけでは大幅なコストダウンは見込めない。24Mが開発した半固体電池製造のプラットフォーム技術は、電気自動車普及の鍵である、リチウムイオン電池の低コスト化、大型化、信頼性・安全性、材料リサイクル性の向上を提供する。
1990年 大阪府立大学 応用化学科卒業。長瀬産業にてリチウムイオン電池に関する新規事業開発グループを立ち上げた後の1999年に渡米し、衛星及び医療用リチウムイオン電池会社:Quallion 設立に携わる。2005年ー2012年に、Ener1/EnerDel社のCOO/CTOを兼任し、NASDAQへの上場を果たす。チタン酸リチウムのハイブリッド自動車用電池の開発で、アルゴンヌ研究所との共同研究で2008年にR&D100アワードを受賞。2012年に24M社にCTOとして加入し、2019年にPresident&CEOに就任。京セラ(株)社、VW社を含めた、グローバル企業8社と準固体(クレイ型)電池のライセンス契約を締結し商業化を推進する。
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国立大学法人 東京工業大学
科学技術創成研究院 全固体電池研究センター センター長/特命教授 菅野 了次 |
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電池をすべて固体で構成する全固体電池の開発が進んでいる。次世代蓄電デバイスとして最も期待されるこの電池の研究・技術開発の道程を振り返ると共に、今後の展開と、電池が固体になった場合に期待される新たなサイエンスなど、固体電池にまつわる話題を提供する。特に、車載用電池の実用化をめざした電池製造プロセス開発が進むにつれ、固体電解質に要求される性能も明らかになってきた。その開発の現況も概観する。
1980年大阪大学理学研究科無機及び物理化学専攻修士修了、同年三重大学工学部助手。1985年大阪大学理学博士。神戸大学理学部助教授を経て2001年より東京工業大学大学院総合理工学研究科教授。2016年東京工業大学物質理工学院教授。2018年東京工業大学科学技術創成研究院教授、全固体電池研究ユニットリーダー。2021年東京工業大学科学技術創成研究院特命教授、全固体電池研究センター長。専門は固体化学、電気化学。
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E/Eアーキテクチャの海外トレンド
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ボッシュ(株)
クロスドメイン コンピューティング ソリューション事業部 アドバンスド ネットワーク ソリューション部門長 ゼネラル・マネージャー Camille Vuillaume |
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多くの自動車メーカーは増大するソフトウエアの複雑さに対応するために、強力なビークルコンピューターを導入しており、ソフトウエア中心の新たな収益源を可能にしている。E&Eアーキテクチャの改善によって、ビークルコンピューターの導入による追加コストの一部をどのように相殺できるかについて論議する。
2005年、来日しサイバーセキュリティの分野に従事。
2007年、博士号を取得。
2013年、日本のボッシュグループに入社。
2019年よりボッシュ(株)のアドバンスドネットワークソリューションビジネスユニットの責任者になり、現在に至る。
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Continental AG
Michael Niklas-Höret |
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e-Axle の技術進化
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(株)BluE Nexus
取締役 / (株)アイシン
パワートレインカンパニー
CEL(Chief Electric Leader) エグゼクティブ・アドバイザー
安部 静生
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カーボンニュートラルの実現には車の電動化は必須である。電動化の手段には、HEV、PHEV、BEV、FCV等様々なパワートレーンが存在するが、課題も多い。そしてその課題もグローバルに地域性をもつケースが多く、ひとつの手段で解決できるものでは無い。本講演では電動化の課題の現状と将来の見通し等に触れながら、bZ4Xや新型クラウンに採用された新開発のeAxleや新電動駆動モジュールの概要を紹介しつつ、 BluE Nexusとしてどのようにカーボンニュートラル実現に貢献していくかを説明する。
トヨタ自動車入社後、エンジンの燃焼、冷却系に関する研究開発、ガソリン直噴エンジンの量産開発リーダーを経て、長期にわたりTHS等、電動パワートレーンのシステム、ユニットの開発に従事。2012年常務理事、HV技術領域長に就任。プリウス、アクア等トヨタの全ハイブリッド車だけでなくBEVを含む全電動車両を手掛ける。2019年4月にデンソー、アイシンの合弁会社BluE Nexus の取締役に就任し、トヨタグループ連携による電動パワートレーンの開発・販売を推進。本年トヨタBZ4X搭載のeAxleを立ち上げる等、電動車普及への幅広い貢献を目指す。
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愛知製鋼(株)
開発本部 未来創生開発部 EVモータ開発室 室長 度會 亜起 |
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電動化に伴う資源不足への対応として、DyフリーNd系異方性ボンド磁石と高強度ギヤ鋼を活用して小型・軽量な次世代電動アクスルの技術実証に世界で初めて成功。ネオジムなどの希土類、電磁鋼板、銅等のモータの主要材料の大幅な低減を可能とする技術について紹介する。
'87年3月、静岡大学理学部物理学科卒業。’87年4月、愛知製鋼(株)に入社。入社以来、研究開発部門に所属し、磁界解析を中心に、ボンド磁石を活用した磁気回路設計と応用開発に従事。2018年1月から未来創生開発部に所属し、省資源型・小型軽量次世代電動アクスルの開発に取組み、現在に至る。
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EVの熱マネージメント
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マーレグループ
ヴァイスプレジデント サーマルマネージメントAsia 1 / マーレベーアジャパン(株)
代表取締役社長
Joachim Baczewski
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マーレはEVのサーマルマネジメントに向けて常に革新的な技術開発を進めている。 性能、設置スペース、快適性、そしてシステムコストなどのバランスを取ることの重要性を意識し、全体のシステム設計において各コンポーネントの相互作用を最適化し、課題解決を行う。本セッションでは、マーレの具体的なアプローチとソリューションについて説明する。
1993年ドイツ・アーヘン工科大学電気工学科卒業、1996年慶応義塾大学理工学部博士課程修了。2008年よりボッシュパッケージングテクノ ロジー株式会社代表取締役社長、その後2019年よりクノールブレムゼ商用車システムジャパン(株)代表取締役社長。2022年3月にマーレに入社。現在はマーレベーアジャパン株式会社の代表取締役社長として、日本・タイにおけるサーマルマネジメント部門を統括している。
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(株)デンソー
熱マネシステム開発部 開発1室長 水野 安浩 |
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カーボンニュートラル実現と車両の電動化の加速に対して、様々な熱課題が顕在化している。デンソーが考える将来のモビリティ社会と、それを支える熱マネジメントシステム技術・製品開発についての取り組みを紹介する。
2003年(株)デンソーに入社。車室内空調技術開発に従事ののち、電動車用インバータの両面冷却器、電池冷却やヒートポンプなどの車両熱マネジメント向けの熱交換器開発と量産化を担当。2019年より電動車向けの熱マネジメントシステムとモジュール製品の開発を推進している。
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都市型MaaSが実現する新しい都市づくり
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東京地下鉄(株)
経営企画本部 企業価値創造部 部長 川上 幸一 |
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新型コロナウイルス感染症の影響で人々の移動は減少し、鉄道事業者は大きな影響を受けた。本講演では、コロナ禍における輸送の状況と安心な乗車の提供を目的とした車両ごとの混雑情報発信や、将来の移動喚起のための様々なサービスとの連携などの施策について説明する。
1992年帝都高速度交通営団(現東京地下鉄(株))に入団、大規模改良工事、新線建設を経験したのち、インフラの維持管理部門において維持管理のIT化とデータサイエンス化を推進(2017年データサイエンスアワード受賞)、2016年より人事部総合研修訓練センター所長として人材育成に従事。
2019年より企業価値創造部部長、兼まちづくり連携プロジェクトチーム担当部長
東京メトロにおけるMaaSの戦略立案から立上げを実施するほか、新規事業開発としてeスポーツジム、ブース型ワークスペース(Cocodesk)、ロボットプログラミング教室(プログラボ)を等運営。その他、新技術開発による鉄道事業の生産性向上施策の検討、およびえきまち一体開発の検討を実施。技術士(建設部門)博士(工学)
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大阪市高速電気軌道(株)(Osaka Metro)
執行役員(都市型MaaS戦略担当) 上新原 公治 |
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Osaka Metroは様々な移動手段をシームレスにつなぎ、圧倒的に便利な次世代交通インフラを整備して新たな移動価値やサービスを提供し、生活の質の向上と大阪の更なる発展や活性化を目指す“都市型MaaS”の構築に取り組んでいる。
1996.4 大阪市交通局(現、大阪市高速電気軌道(株))入局
2018.4 大阪市高速電気軌道(株) 経営戦略室経営・グループ成長戦略部交通計画課長
2020.1 同 戦略本部経営戦略部長
2021.4 同 執行役員(交通事業本部 MaaS戦略推進部(企画)担当) 兼 交通事業本部 MaaS戦略推進部 第1部長
2022.4 同 執行役員(都市型MaaS戦略担当)
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観光地の魅力を高める観光型MaaS 最新事例
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長崎市
企画財政部 長崎創生推進室 室長 久保 洋 |
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目まぐるしく変化する社会情勢の中、少子高齢化、人口減少が加速する地方自治体において、地方創生や地域課題解決を実現していくためには、官民連携は不可欠である。長崎市での事例において、経緯や内容、今後の展望を紹介させていただき、地方から全国を創生していきたい。
1992年4月 長崎市役所に入職。水道局部門、市民生活部門、建設管理部門、教育委員会を経て、2010年から企画財政部。財政業務に10年間従事し、2020年から現職。
長崎創生推進室において人口減少対策・地方創生の推進に向けて関係機関・部局間の調整及び企画に従事。また、産官学金労言士、市民など様々な関係者と連携した地方創生の実現に向けた窓口機能として取組み・施策を模索。
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東日本旅客鉄道(株)
執行役員 マーケティング本部 統括(MaaS) 得永 諭一郎 |
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JR東日本では、MaaSプラットフォームの開発や東北・軽井沢等での実証実験を通して、シームレスな移動の実現を目指している。DXの推進による観光流動活性化だけでなく、Suica等のソリューションと連携することでさらに便利に地域の生活をサポートする取組みを紹介する。
1989年、JR東日本入社。車両メンテナンス・車掌・指令業務などに携わった後、東京総合指令室の移転、東京圏輸送管理システム(ATOS)の構築、新幹線車内改札システム、グリーン車Suicaシステムの開発・導入に従事。2019 年4月より、JR東日本のMaaS事業の部門を統括し、移動に関わるデジタルサービス拡大とともに地域との連携深度化を推進している。2022年6月より現職。
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MaaSの成功のカギはまちづくりとインフラにあり
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デジタル庁
国民向けサービスグループ 企画官 鈴木 崇弘 |
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2021年9月1日、デジタル庁が発足した。デジタル庁におけるモビリティ分野の取り組みと、国民一人一人の目線に立ったデジタル時代のモビリティのありかたについて有識者にご意見をいただいた「デジタル交通社会のありかたに関する研究会」の内容、さらに、官民ITS構想・ロードマップを引き継ぐ新たなドキュメント「デジタルを活用した交通社会の未来2022」について紹介する。
1998年運輸省(現 国土交通省)入省。交通行政、地域振興、国際協力などに携わる。2021年9月、デジタル庁設立に伴い現職。
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OpenStreet(株)
代表取締役社長 CEO 工藤 智彰 |
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私たちはデータ×移動で、これからの生活をつくる都市空間のオペレーションシステムを提供する会社である。シェアサイクルに始まり、シェアスクーター、シェア超小型EVをサービスインした実績とこれからの移動のあり方、シェアモビリティの展望についてお話する。
OpenStreetに入社し、CFO、CMOを歴任。2021年10月より代表取締役 CEOに就任し現在に至る。
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新構造材料技術研究組合(ISMA) 理事長/東京大学 名誉教授 岸 輝雄
新型車両のボデー軽量化 最新事例
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マツダ(株)
車両開発本部 ボデー開発部 ボデーシェル開発グループ 山崎 忠 |
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MAZDA CX-60は,エンジン縦置き方式とプラグインハイブリッドシステムを採用したラージ商品群の第一弾モデルである。
車体領域においてはMAZDA3で採用したSKYACTIV-VEHICLE ARCHITECTUREを進化させ、高出力化されたパワーユニットとの組み合わせで、心昂るような運転体験を感じて頂けることを目指した。
本講演では、これを実現するための車体性能開発と軽量化技術への取り組みについて紹介を行う。
2000年マツダ(株)入社。アッパーボデー領域を中心にSUV、乗用車の車種開発を担当。
2016年より新世代商品群に向けた先行技術開発業務に携わった後、CX-60の車体開発を担当し、現在に至る。
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軽量化を加速させる超ハイテンの最新事例と開発の現状
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トヨタ自動車(株)
クルマ開発センター ボデー開発部 第2ボデー開発室 グループ長 前田 浩和 |
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自動車の軽量化のニーズが、電動化や性能の向上といった観点で益々高まっている中で、大きな割合を占めるボデー骨格の軽量化は重要な技術である。今回NXでは、レクサスならではの走りを支える軽量高剛性なボデー骨格を実現しており、その技術の一つである冷間超ハイテン材の採用について述べる。
2005年東京工業大学卒業。同年4月にトヨタ自動車に入社。
プラド、ポルテ、アイゴの製品開発のボデー設計業務に従事。2015年に先行開発部署に異動し、アルミを使った軽量構造を担当。2019年からは、ハイテン材の活用、超ハイテン新材料の車両適用開発を担当し、現在に至る。
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JFEスチール(株)
スチール研究所 研究技監 長滝 康伸 |
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カーボンニュートラル時代の到来を見据え、自動車の軽量化ニーズは益々旺盛になっている。当該講演では、JFEスチールにおける軽量化に貢献する超高強度鋼板およびこれらを車体に適用するための技術開発の現状について紹介する。
1989年4月JFEスチール(株)(旧日本鋼管)入社後、スチール研究所に所属し、主に自動車用超高強度鋼板の開発に従事。2015年4月~2018年3月、薄板研究部長、表面処理研究部長を歴任。2018年4月~常務執行役員に就任しスチール研究所副所長を担当。2022年3月執行役員を退任し、同年4月より現職。
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マルチマテリアル車体を実現する素材とガルバニック腐食対策とは?
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新構造材料技術研究組合
技術企画部 プロジェクトマネージャー 千葉 晃司 |
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ISMAでは、CO2削減の社会ニーズに対応して、NEDOからの委託を受け、革新的構造材料・技術の開発を2013~2022年の10年間に渡って実施してきた。今回、その開発した材料・技術をマルチマテリアル車体への適用を目的に、実用化課題の検証をしてきたのでその結果について解説する。また各部品・技術を展示場にて展示する。
1982年日産自動車(株)に入社。1996年主任研究員 車体構造研究に従事。2000年先行車両開発部 主担
2006年車体技術部主担 車体の先行開発、2010年シニアエンジニア。2021年ISMAに入社。現在に至る
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新構造材料技術研究組合
プロジェクトマネージャー 平田 好則 |
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自動車軽量化に向けて超ハイテン鋼やアルミ合金、CFRPなどの軽量材料を組合せたマルチマテリアル車体の開発が進められ、量産車への接合技術の確立が喫緊の課題である。本講では超ハイテン鋼の接合技術とともに、鋼/アルミ/CFRTPの異種材料接合技術における溶融接合や摩擦撹拌接合、接着、機械締結の進歩について述べる。
1976年3月、大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。日立造船(株)入社(桜島工場)。1978年9月、大阪大学工学部助手、講師、助教授を経て、2004年4月、教授。2016年3月定年退職, 名誉教授。4月から大阪大学未来戦略機構特任教授(2018年に国際共創大学院学位プログラム推進機構に改組)、2022年3月、退任。2013年4月、ISMAコーディネータ、2016年4月、ISMAプロジェクトマネージャー、現在に至る。
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新構造材料技術研究組合
プロジェクトマネージャー 藤田 栄 |
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マルチマテリアル構造の車体を設計するうえで、異種材料の接触によるガルバニック腐食とその対策が重要である。新構造材料技術研究組合(以下、ISMAという)では、実車腐食を再現する我が国初となるガルバニック腐食評価法と数値シミュレーション技術開発を実施してきた。ここでは、自動車防錆寿命予測における腐食試験法と数値シミュレーション技術に係るISMAでの研究成果を中心に、それらの技術の現状と展望を述べる。
1980 年3 月北海道大学大学院工学研究科応用化学専攻修士課程修了後、同年4 月 日本鋼管(株)中央研究所腐食化学研究室へ配属、その後、鋼材研究室主任研究員、表面処理研究室主任研究員、材料科学研究室長、2003年4月JFE スチール(株)移行後、表面処理研究部長、主席研究員を経て、2013 年4月JFE テクノリサーチ(株)シニアフェロー、2020 年4月新構造材料技術研究組合、現在に至る。文部科学大臣表彰科学技術賞(開発)受賞(2018 年)。
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カーボンニュートラル・サステナブルに貢献する素材開発最前線
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豊田合成(株) 開発本部 材料技術部 カーボンニュートラル開発推進室 内田 均 | |
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バイオフィラーであるセルロースナノファイバー(CNF)は森林資源等を原料とする高機能材料で、地球温暖化対策への貢献が望める。豊田合成ではポリプロピレン(PP)とCNFの複合材を開発し、製品を軽量にすることで車両走行時の燃費向上に貢献する。
1995年3月、群馬大学大学院修了
2003年豊田合成(株)に入社。材料技術部に所属し、車両用の熱可塑性材料開発に従事。
2019年よりCNF材料を担当し、現在に至る。
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日本製鉄(株)
常務執行役員 技術開発本部 鉄鋼研究所長 藤田 展弘 |
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車体重量の半分近くを占める鋼材は、その高強度化(ハイテン化)による車体軽量化効果から、ハイテン材の適用が着実に進んでいる。加えて、鉄鋼のもつ環境へのやさしい特性と相まって、ハイテン材は環境負荷低減に大きく貢献している。本講演では更なる車体軽量化に対応する次世代鋼材開発の現状とカーボンニュートラル社会に向けた温室効果ガス排出量削減への取組みについて解説する。
1989年3月東京工業大学大学院 金属工学科修士課程修了。旧新日本製鉄(株)に入社。技術開発本部に配属。材料開発に一貫して従事。2012年名古屋製鉄所 品質管理部長。2016年同製鉄所 副所長。2018年執行役員 鉄鋼研究所長。2021年4月より現在に至る。
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神戸大学大学院 工学研究科 電気電子工学専攻 教授 塚本 昌彦
メタバースで世界はどう変わる? トッププレーヤーが語る今と未来
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Meta Platforms Inc.
Reality Labs, Director, Technology Partnerships, Yiwan Wong |
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本講演では、メタバースがどのようなものになるか、そしてメタバースがユーザーコミュニティにもたらす価値について、Meta社のビジョンを共有する。また、直面する主要な技術的課題と、メタバースを実現するために必要な技術革新について、ハイレベルな視点で述べる。
Meta PlatformsのRealty Labsで技術パートナーシップのディレクターを務め、Realty Labsの製品開発活動において、外部とのエンゲージメント戦略の形成と技術パートナーシップの確立を担当する。それ以前は、サムスン電子、クアルコム、テキサスインスツルメンツなど、大手テクノロジー企業で役員および管理職を補佐。
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(株)NTTコノキュー
取締役 岩村 幹生 |
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NTTグループにおけるXR事業では、現実と仮想世界をXRで編集し、自由な表現の共有と共感を促すメディアを提供することをミッションとし、リアルの限界を超えて、夢や思いを共感しあえる世界の実現を目指している。XRがもたらす新しい世界との出会い、スマートフォンのその先のコミュニケーションについて考える。
NTTドコモに入社後、R&D部門で3G/4G/5G標準化・開発等に従事したのち、現職では、NTTコノキュー(NTTドコモ100%子会社として2022年10月1日事業開始)取締役として、メタバース・デジタルツイン・XRデバイスを事業軸に、各種XRサービスの企画・開発・運営を担う。通信事業者のレゾンデートルを考え、3G/4G/5G標準化・開拓経験も活かして、サービス・プラットフォームからデバイスまで、一気通貫で新しい顧客体験価値を創出し、世の中の「通信」を次の文化レベルに持ち上げる。
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スマートグラスが実現する!製造現場DX
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日産自動車(株)
パワートレイン生産技術開発本部 主管 村井 勇一 |
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ニッサンインテリジェントファクトリーの一角を成す新型アリアのe-パワートレイン組立ラインの製造現場において、Mixed reality技術を使った作業習熟支援システムを導入、習熟期間50%減、指導時間90%減を達成した。導入当時の課題や今後の展望などを説明する。
1991年4月 日産自動車入社。入社より一貫してパワートレイン生産部門の業務に従事。工場自動化やEV用バッテリー工場立ち上げ、工場へのIoT導入企画などの業務を経て、2020年よりパワートレイン生産技術開発本部 主管に就任。DXの企画、開発、活用推進を担当。
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セイコーエプソン(株)
DX推進本部 副本部長 津田 敦也 |
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コロナの影響や地政学なリスクなど世界経済が変動するなか、分散型社会や多様性を求められる時代を迎え、私たちの働き方も大きく変化している。環境変化の中で進化を続けるウェアラブルとデジタルの関係について、具体的な事例を交えて現状を語る。
セイコーエプソン入社以来、液晶、有機ELディスプレイの開発、設計に携わる。徹底した小型、低パワー技術にこだわり、常に業界の先端を行くものづくりを実践。これまでの経験を活かし、セイコーエプソンが誇るデバイス技術、光学技術を応用した世界初のスマートグラスMOVERIOを商品化。現在は、ビジュアルとセンシング技術による新規事業開拓に加え全社のデジタルトランスフォーメーション戦略推進に取り組む。
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スリープテック最前線 ~睡眠改善が世界を変える~
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スタンフォード大学
医学部 精神科 教授/
(株)ブレインスリープ
創業者 兼 最高研究顧問
西野 精治
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活動量に加え、心拍変動を記録・解析することにより、簡易睡眠センシングの精度は向上した。精度向上の追求は一段落し、今後、どのように睡眠センシングデータを利用するかが重要な課題である。睡眠医学の観点から、睡眠簡易センシングの、過去、未来について考察を加えたい。
スタンフォード大学精神科教授、スタンフォード睡眠生体リズム研究所所長。医師、医学博士。1987年よりスタンフォード大学に留学し、睡眠研究に携わる。過眠症の研究に従事し、研究チームの中心メンバーとして、家族性犬ナルコレプシーの遺伝子の発見、ヒト・ナルコレプシーの原因解明を行った。睡眠計測機器開発にもかかわり、国内外の睡眠センシング装置、アルゴリズムの開発に関わる。令和元年に(株)ブレインスリープを創業し、現在最高研究顧問を務める。著著、スタンフォード式最高の睡眠(サンマーク出版)、スタンフォードの眠れる教室(幻冬舎)、スタンフォード式お金と人材が集まる仕事術(文藝新書)など多数。
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筑波大学
国際統合睡眠医科学研究機構(WPI-IIIS) 機構長・教授/ (株)S’UIMIN
代表取締役社長
柳沢 正史
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睡眠の不調は労働生産性に対し、肥満や運動不足よりも大きな影響を与える。中長期的には、うつ病、メタボリック症候群、認知症などの疾患リスクを高める。睡眠の改善には、個々の睡眠悪化の要因を踏まえた対策が重要であり、(株)S'UIMINは睡眠脳波測定によるヘルスケア事業に取り組んでいる。
医学博士、米国科学アカデミー正会員。31才で渡米し、24年間にわたりテキサス大学とハワードヒューズ医学研究所で研究室を主宰。
2012年、文部科学省世界トップレベル研究拠点プログラム(WPI)国際統合睡眠医科学研究機構(IIIS)を設立。
2017年、(株)S'UIMINを起業。睡眠・覚醒を制御するオレキシンの発見等で知られ、紫綬褒章(2016年)、朝日賞、慶應医学賞(2018年)、文化功労者(2019年)、ブレークスルー賞(2023年)など受賞多数。
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センシングから見えた次世代ウェアラブルとは?<ディスカッションあり>
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(国研)理化学研究所
開拓研究本部染谷薄膜素子研究室 専任研究員 福田 憲二郎 |
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次世代ウェアラブルエレクトロニクスの実現に向けて、極限までの薄さを実現した電子デバイスや本質的に伸縮性に優れた材料で電子デバイスが近年盛んに研究されている。本講演では、有機半導体材料を利用した超薄型エレクトロニクス・伸縮可能なセンサについての最新の成果を紹介する。
2011年3月、東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻博士課程修了、博士(工学)。2011年より2015年まで、山形大学大学院理工学研究科電気電子工学分野助教。2015年より国立研究開発法人理化学研究所染谷薄膜素子研究室研究員、2018年より現職。
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東北大学データ駆動科学・AI教育研究センター
データ基盤・セキュリティ教育研究部門 助教 湯田 恵美 |
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ウェアラブルセンサは日常活動下の健康状態を把握できることから、健康維持や疾患の早期スクリーニング目的での活用が進んでいます。本講演では、生体信号処理を用いた定量的な評価手法や異常検知、予兆検出技術について、運動生理学研究を通じて概説します。
博士(工学)(新潟大学)。名古屋市立大学 大学院医学研究科 NEDOプロジェクト研究員(早野研究室)、東北大学 大学院工学研究科 助教(吉澤研究室)を経て2020年より現職。生体信号処理、生体ビッグデータ解析に関する研究に従事。動的生体情報応用研究室を主宰(http://emiyuda.sakura.ne.jp/)。
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神戸大学大学院
工学研究科 電気電子工学専攻 教授 塚本 昌彦 |
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1987年京大工数理卒、1989年京大院工応用システム科学修士了、同年シャープ(株)に入社し、コンピュータシステムの研究開発に従事。 1995年大阪大工情報システム講師、1996年助教授、2004年神戸大工電気電子工教授。 工学博士。ウェアラブル、ユビキタスコンピューティングのシステム、デバイス、ユーザインタフェース、健康、エコ、エンターテインメント応用の研究を行っている。NPOウェアラブルコンピュータ研究開発機構理事長、NPO日本ウェアラブルデバイスユーザー会会長。2001年より今日に至るまでHMD(Head Mounted Display)の装着生活を送っている。
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テクノロジーと創意工夫で進化するスマート工場
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エリクソン インダストリー4.0総責任者 Erik Simonsson |
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工場をゼロから構築する際、最先端の技術を導入すると何が可能となるのかを想像してみてほしい。エリクソンが自社の工場で、スマート製造とテクノロジーリーダーシップをどのように推進しているのかをご紹介する。米国の5Gスマートファクトリーがライトハウス認定されるまでの道のりや、エリクソンの世界の工場の主なユースケースについてお話しする。
シモンソンは、インダストリー4.0の実行、データ戦略策定、製造工程における5Gの導入などを推進する、エリクソンのインダストリー4.0組織の総責任者である。シモンソンは、エリクソンで21年以上にわたり、スウェーデン、米国、エストニアなどに赴任し、主に製造と研究開発分野でさまざまな職務を経験している。
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マツダ(株)
執行役員 生産技術・物流・カーボンニュートラル・コスト革新担当 弘中 武都 |
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マツダでは「既存の生産資産を大切にし、更に新しい資産をブロックとして積み上げる」生産システムによって、CNやCASE対応等の大きな環境変化に対応できる効率的な生産の実現を推し進めてきている。これらに対応しうるフレキシブル生産のビルディングブロック構想の考え方とその事例を紹介する。
1988年マツダ(株)に入社。'14年第 4 パワートレイン製造部長、'16年マツダパワートレインマニュファクチャリング(タイランド)Co., Ltd. 上級副社長、'18年同社社長兼CEOに就任。その後、'20年技術本部副本部長、'21年技術本部長を経て、‘22年より執行役員 生産技術・物流担当、同年6月より執行役員 生産技術・物流・カーボンニュートラル・コスト革新担当として現職。マツダのモノ造りの革新の取り組みを日々推進している。
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中小企業におけるロボット導入の課題とポイント
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三明機工(株)
代表取締役社長/
FA・ロボットシステムインテグレータ協会
会長
久保田 和雄
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これからのもの作りはディジタルに依る3Dシミュレーションを駆使した、フロントローディングが主流となる。3Dでお客様の要求仕様をシミュレーションし、シーケンス通りの動作確認・タクトタイム検証・ロボットプログラムの検証、更にはお客様工場を3Dスキャンしてサイバー空間上で完結し、それから実設計に入る。品質・コスト・納期をフロントローディングで管理する。
1981年 三明機工に入社し、1981年 設計部課長、1986年 製造部部長、1991年 常務取締役就任後1997年 代表取締役社長就任 現在に至る。2018年FA・ロボットシステムインテグレーター協会設立と同時に初代会長を拝命、2020年日本ロボット工業会副会長を拝命。40年前よりロボットに依る自動化に取り組み特に工場の自動化に関して周辺装置を含めて対応している。35年前よりアルミダイカストマシン周辺のロボットによる全自動化に取り組み海外のプラントも手掛けている。また20年前より液晶ガラス基板の検査梱包装置及びモジュールの検査装置を開発。現在はシミュレーションを中心として、お客様に高付加価値の情報をご提供するフロントローディングを推進している。
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経済産業省
ロボット政策室 室長補佐(総括) 板橋 洋平 |
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DX化のメガトレンドや人手不足といった社会課題、コロナ禍の非接触化のニーズへ対応にあたって、あらゆる産業でロボットの導入促進が鍵となっている。こうした中で、経済産業省では、所与の環境にロボットを導入するのでなく、導入側の業務プロセスや施設環境をロボット導入しやすい環境へと変革する、ロボットフレンドリーな環境構築のための取組を進めている。これに加えて、人材育成や研究開発など、経済産業省が取り組むロボット政策を紹介する。
2009年経済産業省入省。流通・物流政策の振興、製造業横断政策の総括、福島第一原子力発電所事故後の電力市場制度の立案や福島復興、原子力政策などを経て、2022年より現職。一橋大学大学院経営管理研究科修了(経営学修士)。
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髙丸工業(株)
代表取締役 髙丸 正 |
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多品種少量生産に対応したロボット利活用の方法や、全国のものづくり企業における実際の導入事例、投資効果、各ロボットメーカのロボットの特徴等、ロボットシステムインテグレータの立場から、成功するロボット化の進め方のポイントと開発事例を紹介する。
1985年2代目代表に就任、以降一貫してロボットシステムの設計製造に携わり、2007年には尼崎ロボットテクニカルセンタを開設。2016年9月、西宮に移転し法人化し(株)ロボットテクニカルセンターとした。2018年1月にはロボットテクニカルセンター東京も立ち上げた。 「中小企業におけるロボット化は、人材育成からである」という考えのもと、各種セミナーや見学会を積極的に開催し、過去7600人以上の方に「産業用ロボット特別教育修了証」を発行。また、工業高校・大学よりインターンシップを受け入れ、学生対象にロボット操作教育を実施するなど、「ロボットを多くの企業に普及したい」という熱い思いを持ち活動している。
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上田ブレーキ(株)
岡山事業所 製造部長 名切 仁 |
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ロボットを導入すれば自動化は達成できる。
ロボットの普及に伴い自社でも導入できるとの安易な発想から始まる。
弊社の奮闘記を実際の導入事例を交え、ユーザー側からの視点で紹介する。
1995年上田ブレーキ(株)に開発部員として入社。摩擦材料設計に従事。
2005年自社試験機立ち上げに際し設計室へ転属。
2017年自動化推進室室長として生産設備の自動化推進に従事。
2020年より製造現場からの自動化を促進するため製造部長として岡山事業所に勤務。
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海外発!次世代ロボットの実像に迫る
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Boston Dynamics Sales Manager, Roger Hebert |
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ロボットは私たちの日常生活の中で広く使われるようになり、技術の進歩も非常に速くなっている。Boston Dynamics社が今日販売しているロボットの機能および用途を紹介するとともに、現在開発中のロボットにもスポットを当てる。
市場開拓と販売を担当。バージニア工科大学で機械工学の学位を取得し、キャリアを通じてスマートグリッドと企業資産管理の両市場向けの新製品の立ち上げに尽力した。20年以上にわたり、ソフトウェアと組込み制御システムに携わっている。
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Dexterity, Inc. VP of Parcel Vertical Partnerships & Global Channels, Jason Barton |
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サプライチェーンのスピードと量が年々増加しており、対応が求められている一方、労働力不足、賃金上昇など業界課題もより鮮明になってきた。ロボットを使ったDexterityの自動化ソリューションがそれらの課題を解決する。課題への直面はみなが思っているより早く到来しているのではないだろうか。
2005年~2010年 SEGWAY / VP Global Sales & Marketing
2010年~2012年 Energy Hub / Chief Operating Officer
2012年~2018年 Rethink Robotics / Chief Revenue Officer
2018年~2021年 Realtime Robotics, Inc. / Chief Commercial Officer
2021年~ Dexterity, Inc. / Vice President, Parcel Vertical, partnerships & Global Channels
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さらなる自動化推進のためのポイントと具体事例
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パナソニック コネクト(株)
現場ソリューションカンパニー エバンジェリスト/エグゼクティブコンサルタント 一力 知一 |
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ロボティクスは経営課題解決手段の一つであるが、なかなか難しい。経営効果を出すキーは、ロボティクスの前にやっておくオペレーション標準化である。IEとDX(センシングやAIなど)を組み合わせた標準化とデータ駆動型経営への変革の取り組みの事例を紹介。
1999年に松下電器に入社以来、データベースシステム開発、工場オペレーション(製造系基幹システム導入PJ)、経営企画、IoTによるスマートファクトリー構築などの幅広い職務に従事することで豊富な経験と専門スキルを保有。現在は「IE(Industry Engineering)とDX(Digital Transformation)の融合による経営オペレーション変革」を中核とするデータを活用するデジタル駆動型経営オペレーション構築の新規事業を2018年に立ち上げ、エバンジェリストおよびコンサルタントのリーダーとして事業を牽引する。
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(株)アイシン
生産革新推進部 CP (Chief Project General Manager) 篠田 俊哉 |
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アイシンでは効率的で働きやすい工場を目指しスマートファクトリー化を推進している。自働化を進める上では工程スルーでの最適化や、からくり要素を取り入れたシンプルスリムなモジュール化などにこだわり活動を進めており、この具体的な内容を紹介する。
1982年アイシン精機(現アイシン)入社後、設備企画・設計を担当。その後、試作/工機部門の工場長として生産性を大幅に向上させる革新設備、金型の開発・導入を推進。2019年よりCP (Chief Project General Manager) として、アイシングループの省人推進を牽引。
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「メタバース」「デジタルツイン」が ものづくりに与えるインパクトとは?
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旭化成(株)
デジタル共創本部 スマートファクトリー推進センター センター長 中山 雅彦 |
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製造現場では現在、品質や収率改善に加えて、CO2排出量の削減、労働人口減少への対応、高年齢化した設備の安全安定運転の確保など、幅広い課題解決が求められている。これらに対し、データ駆動型の製造現場を目指して取り組む事例、導入の苦労や課題を紹介する。
1991年に旭化成工業(株)(現 旭化成)入社。生産技術本部への初任配属以降、画像処理アルゴリズム開発、国内外向け社内ネットワーク構築、インターネット・セキュリティ環境構築、インターネットWEBアプリケーション開発、業務システム開発、データ活用等、幅広い旭化成グループ内向けIT・デジタル活用領域の業務に従事。1998年から2年間、米MITにてインターネット上のデータ・アグリゲーション技術の研究。2018年より旭化成グループ製造現場のデジタル活用、スマートファクトリー化の推進中。2022年4月より現職。プリンシパルエキスパート(デジタルイノベーション領域・データ基盤開発)。
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日本マイクロソフト(株)
コーポレート戦略統括本部 エバンジェリスト 業務執行役員 西脇 資哲 |
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IoTとビッグデータによるデジタルツインの実現と、仮想現実とを組み合わせたインダストリアルメタバースをご紹介する。製造業の現場はもちろん、あらゆる産業に大きな影響を与えるデジタルツインとインダストリアルメタバースを詳しくご理解いただける。
日本経済新聞でも紹介されたIT「伝道師」。IT業界の著名エバンジェリスト。エバンジェリストとはわかりやすく製品やサービス、技術を紹介する職種。現在はマイクロソフトにて多くの製品・サービスを伝え広めるエバンジェリスト。1990年代から企業システム、データベース、Java、インターネットのビジネスに関与し、1996年からオラクル社にてエバンジェリスト、2009年からはマイクロソフト社にてエバンジェリスト活動を継続。最新ITに係るプレゼンテーションやデモンストレーションに加え、ドローンやブロックチェーン・仮想通貨などのトレンドに関するプレゼンテーションも行っている。
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課題を解決し、価値を創る。スマート工場の実例
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三菱電機(株)
名古屋製作所 ソフトウエアシステム部長 市岡 裕嗣 |
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製造業のお客様に対し、シーケンサやサーボモータなどのコンポーネントサプライヤーであった三菱電機だが、データ活用やDXに対する危機感から一気にデジタルソリューションに舵を切る。その必要性と取り組みについて、実践内容を交えながら説明する。
1995年に入社後、FAシステムの開発・生産を担当する名古屋製作所にて20年以上に渡りシーケンサおよびエンジニアリングツールの開発に従事。2019年にSCADA製品の開発・販売を担う米国法人ICONICS, Inc.のCEOに就任。2022年4月に名古屋製作所に戻り、FAソフトウェア事業の企画・開発を統括。
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凸版印刷(株)
DXデザイン事業部 事業推進センター NAVINECT本部 部長 松本 博 |
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社会課題として、食品HACCP、医薬GMP・CSV、製造メーカー全般のPL法や検査偽造の問題がある。凸版のNAVINECTでは、豊富なパッケージ群の組み合わせにより、データインテグリティ・検査員資格の登録・管理・データの変更履歴に対応が可能となるので紹介する。
1987年凸版印刷(株)包装事業部に入社。営業部長、事業戦略部長、生産管理部長、販売促進部長を経て20年よりDXデザイン事業部 NAVINECT本部・部長(現職)
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化粧品における 最新のスマート工場事例
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(株)資生堂
福岡久留米工場 工場長 及川 望 |
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2022年に150周年を迎えた資生堂では、現在中長期経営戦略「WIN 2023 and Beyond」を実行し、今後の市場回復によるプレミアムスキンビューティーブランドを中心にした売上のさらなる拡大、原価率改善を進めている。2022年に竣工した福岡久留米工場を主な事例に、構造改革の継続、さらなる収益力・生産性の拡大をねらった資生堂が目指すモノづくりを紹介する。
1999年4月に大阪資生堂(現資生堂大阪工場)に入社。現場や設備導入、企画で工場の基本を学ぶ。 2010年より本社の生産部門で生産戦略、サプライチェーン戦略を担当後、アメリカ工場、国内工場を経験し2017年から本社生産戦略グループマネージャー、2018年にサプライネットワーク戦略室長、2020年よりサプライネットワーク基盤開発部長として福岡久留米工場プロジェクトを担当。 2021年7月より現職。
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グリーンファクトリーの始め方 ~今始めるべき理由とは?~
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デロイト トーマツ コンサルティング(同)
パートナー 執行役員/パブリックセクター 庵原 一水 |
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自社の省エネの徹底や再エネ調達・設備導入に止まらず、バリューチェーン全体での脱炭素化が求められている。脱炭素はエネルギーの安定調達や材料の脱化石資源等と一体的な推進が必要であり、エネルギーやモノの流れの観点から自社の枠を超えたGXのあり方を整理する。
建設コンサルタント、総合シンクタンクを経て現職。エネルギー・地球温暖化対策を中心とする環境分野のコンサルティングに20年以上従事。中央省庁の政策立案・実行支援から企業の戦略立案・R&D支援等を幅広く手掛けており、官民双方の立場からの政策実現に取り組む。特に、再エネ・省エネ技術に関する高度な専門的知見を有しており、国内外の最新のビジネス・政策動向を踏まえた政策/戦略立案、エネルギーシミュレーションに基づく政策/事業評価、官民連携によるR&Dや社会実証のコーディネートを得意とする。
大阪大学大学院工学研究科環境工学専攻修了(工学修士)、早稲田大学大学院環境エネルギー研究科博士後期課程単位取得後退学
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経済産業省
産業技術環境局 環境政策課 エネルギー・環境イノベーション戦略室長 三輪田 祐子 |
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2050年カーボンニュートラルに向けて2022年5月にクリーンエネルギー戦略の中間整理がとりまとめられたところ、同戦略の概要と関連する最近の政府の動きについて紹介。
2005年東京大学法学部卒業後、経済産業省に入省。資源エネルギー庁にてエネルギー供給構造高度化法策定やエネルギー白書執筆に従事。米・ジョージタウン公共政策大学院留学を経て、通商政策や貿易政策等にも携わり、海外の動向を踏まえた産業政策に従事。2022年7月より現職に着任。
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いかにして工場のカーボンニュートラルを実施するか?~中小から大手事例まで~
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i Smart Technologies(株)
代表取締役社長 CEO / 旭鉄工(株)
代表取締役社長
木村 哲也
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CN推進にあたり、新設備導入や再エネの利用が必須だと考えがちだが、旭鉄工では稼働と電力量のIoTデータを用いたカイゼンで年4億円の労務費と22%の電力消費量低減を実現した。本講演では、旭鉄工のCN推進手法を具体的なカイゼン事例やマネジメントの工夫と合わせて説明する。
1992年 東京大学大学院修了、トヨタ自動車で車両技術開発やトヨタ生産方式の実践に従事。2013年旭鉄工に転籍、自社開発IoTを起点としてDXを実行、カイゼン活動による収益力を大幅向上させるとともにIoTシステムやカイゼンノウハウを提供する新会社i Smart Technologiesも設立。IoT,DX、カーボンニュートラル等で年数十回以上の講演・取材依頼をこなす。著書に「Small Factory4.0 町工場革命を目指せ!」(三恵社)がある。
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サントリーホールディングス(株)
執行役員 サステナビリティ経営推進本部 副本部長 風間 茂明 |
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「人と自然と響きあう」を企業理念と掲げるサントリーは、2050年までにバリューチェーン全体での排出ゼロ、2030年までに自社拠点でのGHG排出を50%削減することを目指している。本日はその戦略と取り組み事例について紹介させていただく。
1992 年3月大学院修士課程修了後、同年4月サントリー入社。入社後は工場の情報システム設計に従事、1999年より飲料事業のマーケティング業務に従事。
2006年より国内・海外の飲料事業の生産部門を担当し、2013年から4年間インドネシアのグループ会社に赴任。
2019年よりサントリー食品インターナショナル執行役員生産SCM推進部長。
2022年より現職サステナビリティ経営推進本部副本部長兼サプライチェーン本部副本部長。
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RE100実現へ向けて!成功の秘訣や具体策に迫る
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パナソニック(株)
執行役員 CGXO エレクトリックワークス社 副社長 エネルギー事業担当 エナジーシステム事業部 事業部長 重田 光俊 |
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当社の燃料電池工場では、系統電力に依存しないRE100化を目指し「純水素燃料電池を活用したRE100ソリューション」の実証を開始している。システム仕様、水素利活用の利点、実証データの分析結果を基にグリーンファクトリーの展開についてご紹介する。
1988年松下電器産業(株)へ入社し電池事業に従事。
海外工場の責任者を担当したのち、蓄電池、太陽電池、配電設備などの事業責任者を務める。
その後、ガスメータ、燃料電池、水素事業などの事業責任者も務め、幅広いエネルギー分野の事業を担当する。
2022年、パナソニック(株) 執行役員CGXO(チーフ・グリーン・トランスフォーメーション・オフィサー)に就任。
グローバルで地球環境問題対策、エネルギー動向が注目される中、 環境(E)を中心とした全社サステナビリティ戦略の経営への実装を推進中。
エネルギー事業分野の取り組みの一つとして、純水素燃料電池を使用した「世界初」のRE100ソリューション実証を開始。
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ソニーグループ(株)
HQ総務部 EHSグループ シニアマネジャー 井上 哲 |
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ソニーグループは、「環境負荷ゼロ」を達成する計画「Road to Zero」を策定。気候変動領域でのRoad to Zeroに該当する「ネットゼロ」達成期限を2040年とすることを、2022年5月に発表。また、2018年にRE100へ加盟し、当初2040年としていた達成期限を、同じく22年5月に2030年に10年前倒しすることを発表した。2030年に再エネ100%を達成するためのソニーの取組全容を説明する。
2000年3月、慶応義塾大学理工学研究科卒業、2007年より再生可能エネルギー(再エネ)調達関連業務に従事。
その後、海外留学、他業務の担当などを経て、17年より再エネを含むエネルギー調達業務の統括、およびソニーグループのオフィス・工場への環境負荷低減活動を推進する業務を統括。
当業務において、RE100加盟の実現、RE100達成のマイルストーン策定の実行。また、SBT(Science Based Targets)認定取得のための分析、計画策定等を実施。
さらに、具体的な再エネ導入や環境負荷低減のための具体的施策実行をリードしている。
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物流業界における脱炭素・サステナブル経営
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日本貨物鉄道(株)
取締役兼常務執行役員 鉄道ロジスティクス本部長 吉澤 淳 |
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貨物鉄道輸送は、CO2排出量が最も少ないという優れた環境特性をもち、また運転士1人で大量の貨物を運べる効率性を持っている。私たちは、「JR貨物グループ長期ビジョン2030」に基づき、これら特性をいかし、環境に配慮した事業運営を進め、2050年のカーボンニュートラル、グリーン社会の実現に貢献していく。
2005年7月、銀行を経て日本貨物鉄道(株)事業開発本部開発部に所属。支社長などの要職を務め、2020年6月より現職に着任する。
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ヤマト運輸(株)
執行役員(サステナビリティ推進部長) 秋山 佳子 |
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環境ビジョン「つなぐ、未来を届ける、グリーン物流」を掲げ、2050年温室効果ガス自社排出実質ゼロに向けサステナブル経営に取り組む。環境問題は業界全体で取り組むべきテーマであり、業界をリードし、ステークホルダーと連携しながら「グリーン物流」を目指す。
1988年4月、ヤマト運輸入社。2010年CSR推進部環境推進室長、2014年関西支社副支社長、2018年執行役員中国支社長を経て、2020年常務執行役員営業・サービスを担当。2021年1月にサステナブル中期計画2023【環境・社会】を発表、2021年4月から現職。
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~2024年問題~ 物流DX実現にむけて取り組むべきこと
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船井総研ロジ(株)
取締役 常務執行役員 橋本 直行 |
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2024年まで残り1年。運賃・運送条件の適正化、賃金制度の改革、人材採用の促進、新規営業の推進など、中小・中堅物流企業が、生き残りのために取り組むべき施策について、先進具体事例を紹介しながらくわしく解説する。
1997年、(株)船井総合研究所入社。2018年、船井総研ロジ(株)へ転籍。これまで一貫して、中小物流企業の経営参謀として、支援活動を展開。特に、マーケティング力、セールス力の強化による業績アップノウハウに定評がある。著書に、「物流業界の動向とカラクリがよ~くわかる本」、「法人営業の基本としかけがよ~くわかる本」(ともに秀和システム)、「このビジネスモデルがすごい!」(共著、あさ出版)などがある。
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日本郵便(株)
執行役員 ロジスティクス事業部長 五味 儀裕 |
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2021年に日本郵便、楽天が共同出資によりJP楽天ロジスティクスを設立している。日本郵便、楽天が目指している物流DXとは何か、JP楽天ロジスティクスを通して行っている取り組みをご紹介する。
2003年、総務省(日本郵政公社(当時))入省。
主に、郵便・物流部門において、営業、新規事業開発、オペレーション・コスト管理、DX推進、経営企画等の業務を担当した後、2022年7月から現職。日本郵便(株)と楽天グループ(株)により設立された、JP楽天ロジスティクス(株)の取締役も務める。生産年齢人口の減少や郵便物の減少、EC市場の拡大に伴う荷物取扱量の増加など、郵便・物流事業を取り巻く様々な環境変化に対応すべく、今後の成長が見込まれるロジスティクス事業展開に従事。
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楽天グループ(株)
コマースカンパニー ロジスティクス事業 ディレクター 佐藤 敏春 |
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2006年1月に楽天(株)(現 楽天グループ(株))へ入社。
2021年にコマースカンパニーロジスティクス事業ジェネラルマネージャーに就任。
2021年にJP楽天ロジスティクス(株)取締役に就任し、2022年にはロジスティクス事業のディレクターとして事業の責任者を務める。
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製造業の倉庫DX・ロボット 活用事例
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AGC(株)
資材・物流部 事業推進室 原料資源グループ 田中 卓弥 |
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ガラス⼯場では⽣産するために必要な原燃材料を⽇々調達しているが、複雑な⽣産計画に対応するため、在庫の確認等に多⼤な時間を要していた。「Smart Inventory System」は、AGCが開発した原燃材料の⾃動管理システムであり、倉庫のリアルタイム把握やタンク残の遠隔監視を可能にしている。
九州大学院 工学府 地球資源システム工学専攻。2016年4月 AGC(株)に入社。資材・物流部に所属し、購買業務に従事。
関西工場時代にSmart Inventory Systemを開発、現在は、本社ではガラス原料関係の購買を担当。
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オートストア システム(株)
ビジネス デベロップメント マネージャー 中村 正明 |
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オートストア社は1996年ノルウェーにて設立。当社は業界で最高密度を誇る、"Cube Storage Automation"を発明したロボティクステクノロジー企業である。現在1000以上の導入実績を持つグローバルカンパニーであり、講演では本邦での導入事例をご覧いただくとともに、弊社の目指す次のステージについてご紹介したい。
2006年9月 オーストリア・ウィーン大学卒業。大学にて留学国際支援オフィスに勤務し、2018年からベンチャー系ロボット安全装置の国際営業を経て、2022年より現在に至る。現在は日本におけるビジネスデベロップメント業務に従事。
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急速に進化する車載エレクトロニクスの最新動向と実装技術
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名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 山本 真義 |
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2030年までに変貌する次世代自動車像の電動化システムにおいて、特にe-Axle、インホイールモーターの技術動向とその将来予測を掲示する。さらにその電動化システムに要求されるパワー半導体実装技術、センサ応用技術、材料応用技術の各技術階層の視点から議論を行う。
2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気(株)、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。
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ルネサスエレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部 シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治 |
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考えるSOC、制御するMCU、駆動させるAnalog/Powerなど各種半導体のパッケージング技術には、高速・大電流・高耐圧化など様々な課題がある。自動運転や電動化などに注目して、目指している安心・安全なパッケージング技術の動向を紹介する。
1989年大阪大学大学院卒業。三菱電機に入社。2003年ルネサステクノロジ、2010年ルネサスエレクトロニクスに転籍。三菱電機入社以来、半導体パッケージ技術の開発に従事。2016年よりパッケージ開発部長を経て現職に至る。
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最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術
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東北大学
大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 |
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TSVを使わないFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)とTSVを使ったCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術の二分化から、両者を融合する技術や新しいインターポーザが続々と登場し、半導体システムの性能をエレクトロニクス実装が握る時代になっている。半田レスのハイブリッド接合技術なども含めてこれらの最新の動向を解説する。
2003年3月 横浜国大の物質工学専攻で博士課程を修了。その後、東北大学で1年間ポスドクとして勤務し、3D-ICに関する研究を開始。2004年に東北大学 バイオロボティクス専攻で助手、助教を経て、2010年に東北大学 未来科学技術共同研究センターで准教授。現在、東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻で准教授。2016-2017年と2022年には米国UCLAのHeterogeneous Integrationプロジェクトで客員教員を兼任。
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大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
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SiCの実用化が本格化すると共に、パッケージング材料技術の深化が目覚ましい。銀(Ag)焼結技術は、ダイアタッチだけでなく放熱性の向上を目指して新たな展開が期待されている。ナノ粒子を用いる必要が無く、コスト競争力を生かした高性能化が実現できる。
1977年東北大学工学部原子核工学科卒。1982年同博士課程修了。1982年大阪大学産業科学研究所助手。1986年防衛大学校助教授。1996年大阪大学産業科学研究所教授着任後、同所のナノテクノロジーセンター長、副所長、総合解析センター長、産研所長の後、2019年よりフレキシブル3D実装協働研究所所長を務める。
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低炭素社会を実現する半導体パワーデバイス(Si、SiC)
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三菱電機(株)
開発本部 先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部 部長 出尾 晋一 |
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低炭素社会実現に向け、自動車、鉄道、産業、民生、再生エネルギー分野などパワーエレクトロニクス技術の応用範囲は多岐にわたる。そのキーパーツとしてのパワーデバイスは、Siだけでなく、SiCなどのワイドバンドギャップ半導体の適用によって小型・高機能、軽量化、長寿命化など様々な市場ニーズに応えるべく進化している。これらの進化を支える技術開発事例について紹介する。
1998年3月京都大学大学院工学研究科材料工学専攻修了、三菱電機(株)入社。微細加工技術や車載用センサの開発に従事。2010年よりパワーモジュール開発に従事し、2022年4月より現職。
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Beijing Fuji Chimera Consulting General manager, Ying Yao | |
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中国政府による「国家集成電路産業発展推進綱要」に端を発する半導体産業への支援の実態を踏まえ、ダブルカーボン目標に向けて注目が高まる化合物半導体(SiCやGaN)の最新動向を自動車業界での採用事例や有力地場半導体メーカーの開発動向を交えて紹介する。
国費外国人留学生として来日後、新卒で富士経済グループに入社。2007年に富士キメラ総研の中国拠点として北京オフィスを設立。2011年に現地法人化に伴い総経理に就任~現在に至る。主にエレクトロニクス業界や自動車業界を中心に担当。中国市場に関する各種情報サービス(市場分析、政策分析、協業・競合分析など)を必要とする日系企業に対して、中国現地でのネットワークと長年の関連産業への知見と経験を背景に中国市場への進出や事業拡大への支援を実施。
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3Dパッケージ サプライチェーンの要となる最先端基板技術の開発動向と将来展望
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新光電気工業(株)
開発統括部 プロセス開発部 部長代理 大井 淳 |
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半導体パッケージの大型化、高密度化、複数デバイス集積化が、電子機器の特性向上に大きな役割を果たすようになってきた。本講演では、半導体パッケージの進化の重要要素となる基板技術および実装技術について、当社の取り組みも紹介しながら説明する。
2001年東北大学大学院金属工学科修了、同年、新光電気工業(株)入社。
以来、開発部門に所属し、部品内蔵パッケージ、狭ピッチフリップチップ実装技術、有機インターポーザのアセンブリ技術を開発し、現在に至る。
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京セラ(株)
コアコンポーネントセグメント 半導体部品有機材料事業本部 技術開発部 基板ソリューション開発部責任者 上原 義和 |
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3Dパッケージは、高密度設計、電源/信号品質の最適化のためにチップ、パッケージ、ボードの協調設計が必須条件となっている。京セラはパッケージ-ボードの協調設計に加え、ASICベンダーや電源ベンダーとも協調して、システム全体の最適化設計を実現している。
1983年3月小金井工業卒業、日本電気(株)入社。回路基板(事)に所属し、基板設計に従事。
2016年4月より京セラ(株)にてボード開発ソリューション他に従事、現在に至る。
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ポスト5G/6Gを支える技術
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(株)村田製作所
通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 プリンシパルリサーチャー 上田 英樹 |
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ミリ波帯では、アンテナ・RFIC・コネクタなどを統合した、アンテナアレー一体型モジュール(AiM)が用いられる。講演では、ミリ波帯でAiMが用いられる背景と各種要素技術を紹介する。また、6Gでの使用が検討されているテラヘルツ波帯に向けた取組みも紹介する。
2010年3月、東京工業大学大学院 博士課程修了。2011年4月に(株)村田製作所に入社。RF-MEMSの開発を経て、2013年より現部門に所属。アンテナ設計を中心に、ミリ波モジュール全般の技術開発を担当し、現在に至る。
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日本電信電話(株)
NTT先端集積デバイス研究所 NTTナノフォトニクスセンタ 上席特別研究員 博士(工学) 松尾 慎治 |
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シリコンフォトニクス技術のさらなる高度化に向けて化合物半導体との異種材料集積に向けた研究開発が盛んにおこなわれている。本講演ではNTTで行っている化合物半導体メンブレンデバイスを用いたヘテロ集積技術について述べる。
1988年3月、広島大学大学院修了。日本電信電話(株)に入社。化合物半導体デバイスの研究、特にシリコン光回路、電子回路とのヘテロ集積技術の研究開発に従事。現在に至る。
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アフターコロナのDX革命を牽引する最先端半導体パッケージ技術動向を探る
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(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 | |
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SOCIETY5.0時代に向けて、スケーラブルなCPU、AIアクセラレータ、ネットワークSWの高性能実現に、さまざまなタイプのチップレットパッケージの適用が展開される。その展開はインフラやクライアント製品においても進む。様々なチップレットパッケージの今後の展開について、それぞれの優位性とロードマップ、さらにはチップ間接続デザインルール及び標準化について解説する。
1988年より:日本IBM(株)半導体研究所(野洲)にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
2011年より: STATSChipPAC Ltd.( 同日本法人代表)
2015年より: (株)SBRテクノロジー 設立
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アイオーコア(株) 取締役CTO 藏田 和彦 | |
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アイオーコア社は、超小型光トランシーバ「IOCore」を開発し製造、販売を行っている。現在128Gbps(32Gbps/ch)までの開発を終了し販売を開始し、さらに次機種の開発を進めている。光実装技術の特異性は光接続に行きつく。IOCoreへ適用の実装技術を中心に動向及び将来展望を紹介する。
2012年よりPETRAの光エレクトロニクス実装技術開発プロジェクトにサブプロジェクトリーダとして参画、光I/Oコアの開発を行う。2017年にプロジェクト成果の一部を切り出し、事業化を行うため、アイオーコア社の設立に参加し、同年よりアイオーコア社CTOとして活動、現在に至る。
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今注目の5Gスマートフォンの最新市場・技術動向
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セミコンサルト 代表 上田 弘孝 | |
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2019年4月5日にサービスが開始されたmmWave 5G移動体通信であるが、米国でのサービス・イン以降、他の国ではサービスの実態が見えていない。サービス・インから3年近くを経た、mmWave 5G smartphoneの分解解析を通し、端末技術の現状を紹介する。
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。
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みずほ証券(株)
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫 |
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スマートフォン業界の最新状況と23年以降の見通しについて、1) Samsung、Apple、Oppo、小米などブランド、2)ミリ波とSub6、3)APなど半導体、4) LCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、5)折りたたみ式などフォームファクター、6)カメラ、7)時計、ARゴーグルなど周辺機器、などの視点から多角的に分析、見解を述べる。
91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。15年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。現在に至る。
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CASEを具現化する最新エレクトロニクス技術を探る
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(株)日経BP 日経エレクトロニクス編集長 中道 理 | |
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日経BPでは、日産自動車「リーフ」を皮切りに、テスラ「モデル3」、フォルクスワーゲン「ID.3」、トヨタ自動車「ミライ(Advanced Drive付き)」を分解・分析してきた。本講演では、車載ネットワークのトポロジーやECUの構成、それぞれのメーカーの設計思想など、講演者が分析した内容をお伝えする。
1997年日経BP入社。日経バイト、日経コミュニケーション、日経エレクトロニクスで技術専門記者を務めた後、日経エレクトロニクス副編集長、リアル開発会議編集長などを経て2020年1月より現職。
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日本シイエムケイ(株)
開発技術部 開発マーケティング課 企画・広報チーム チームリーダー 大塚 秀幸 |
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自動車の急速な電子化と電動化に伴い、プリント配線板に求められる要求も多様化している。今回はこれらの要求に応えるプリント配線板の特徴と、今後の技術動向について紹介する。
2003年3月に神奈川大学大学院を修了。日本シイエムケイ(株)に入社。研究開発部に長く所属し、プリント配線板の開発に従事してきた。現在は開発マーケティング課にて、プリント配線板の技術動向の調査等を担当している。
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EVへの本格搭載が始まったSiCパワー半導体と大電流・高放熱基板の進化
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ローム(株)
システムソリューションエンジニアリング本部 FAE3部 ハイパワーFAE課 トラクションインバータG 技術主査 淵﨑 亮 |
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講演内容を詳しく見る▼
シリコンカーバイド(SiC)デバイスは、シリコン(Si)デバイスと比較してオン抵抗が低く、高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、次世代の低損失半導体として大いに期待されている。本講演では車載・産機市場におけるSiCデバイスの動向を紹介する。
2008年3月、立命館大学卒業。ローム(株)に入社。車載市場のFAE業務に従事。
2021年より 車載インバーター市場におけるSiCパワーデバイスを中心としたソリューション提案を担当し、現在に至る。
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Schweizer Electronic AG Vice President Technology Thomas Gottwald | |
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講演内容を詳しく見る▼
自動車の急激な電動化の加速にともない、車載プリント配線板には大電流・高電圧・高放熱の要求が求められている。本講演では、これまでの車載パワー基板の生産実績の中から、大電流への対応、電力損失の低減、小型化と高出力密度の実現に向けた最新技術を紹介する。
1991年シュバイツアー入社。現在、Vice President Technology(技術部門長)としてフロントエンド、プロダクトマネジメントと技術イノベーションを管掌。基板技術では、部品内蔵技術、パワーエレクトロニクス、電子材料とサーマルマネジメントに焦点を置いている。
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次世代 車載用高周波機器の開発を支える技術開発動向
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パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部 開発四課 主任技師 平塚 大悟 |
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ADAS(先進運転支援システム)や自動運転の開発が進む中、それらを支えるセンシング技術としてミリ波レーダーが用いられる。ミリ波の送受信を行うアンテナ用基板には、低伝送損失が要求されている。現在、アンテナ用基板材料として、主にフッ素樹脂基板材料が採用されているが、樹脂の特性上、基板製造時の加工が難しく高価であるという課題があった。本講演では、当社独自の樹脂設計技術および低粗化銅箔接着技術により優れた低伝送損失性と加工性の両立を実現した「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 XPEDION1」を紹介する。
2011年3月 山形大学大学院卒業。パナソニック(株) に入社。電子材料事業部にて、プリント配線板材料の開発・製造業務に従事。2017年より台湾へ出向し、現地市場での拡販活動を経て、2019年よりミリ波レーダー用材料の開発業務、XPEDION1の開発を担当し、現在に至る。
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インターコネクション・テクノロジーズ(株) 代表取締役 宇都宮 久修 | |
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ミリ波レーダーは車載や産業用途で量産中である。車間距離制御等には長距離レーダーが使われているが、自律運転実現のため距離と分解能の改善が行われている。使用基材は誘電率と誘電正接が可能な限り小さく平滑な導体表面を持つ必要がある。これらの開発状況について報告する。
日本電子回路工業会 (JPCA) プリント配線板技術ロードマップ委員会主査、電子情報技術産業協会 (JEITA) 実装技術ロードマップ委員会WG5主査、iNEMIロードマップ サブストレート技術ワーキンググループCo-Chairmanなど技術ロードマップ活動を20年以上行ってきた。中小企業診断士。
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高密度化を実現する先端パッケージ基板の最新技術動向
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ウシオ電機(株)
システムソリューション事業部 光プロセスGBU 営業部 第一課 齋藤 浩一郎 |
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半導体パッケージ基板(サブストレート)はPWBの技術をベースとしながら、非常に高密度な配線が求められる。近年はチップレット等の進化により、さらにこの傾向が加速している。本講演ではこうした先端パッケージ基板に求められる露光技術と、ウシオ電機の取り組みを紹介する。
2017年4月、ウシオ電機(株)に入社。以来、露光装置の営業として先端パッケージ基板向けステッパー「UX-5シリーズ」、ウェーハ向け露光装置「UX-4シリーズ」等の拡販を担当。2021年度よりパッケージ基板セグメント戦略担当、現在に至る。
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新光電気工業(株)
開発統括部 主席部長 片桐 規貴 |
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半導体パッケージにおいてはチップレットのように複数の機能をもつチップを同一基板上に搭載するため、回路や接続端子の微細化はさらに進行する。本講演では、基板の高集積化に対する要素技術開発状況、さらに光電融合など新しいコンセプトについても紹介する。
1997年新光電気工業に入社。開発部門において、ビルドアップ基板のめっき技術開発に従事。近年は新規構造半導体パッケージ開発に取り組んでいる。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
感光性材料開発部 主任研究員 岩下 健一 |
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先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。
2003年神奈川大学大学院博士前期課程修了。昭和電工マテリアルズ(株)(旧日立化成工業(株))に入社。感光性耐熱材料の研究開発に従事。2018年同大学大学院博士後期課程修了。2019年より感光性フィルムを担当し、現在に至る。
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6G及びテラヘルツ時代における、次世代フッ素系樹脂材料の動向について
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中興化成工業(株)
松浦開発部 松浦開発2課 課長 前山 隆興 |
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中興化成工業(株)は、難しいとされているふっ素樹脂の加工をコア技術としており、ふっ素樹脂銅張積層板はその技術を活かした製品である。今回、材料の中でもトップクラスの低損失特性を有するふっ素樹脂を活用した、高周波帯用低損失ふっ素樹脂基板の構成と特徴について紹介する。
1997年3月、岡山大学大学院工学研究科修了。同年4月、中興化成工業(株)に入社。主に生産技術・商品開発部門に所属し、高周波基板、建築物用ふっ素樹脂膜材、高耐熱粘着テープ等のふっ素樹脂製品の開発に従事。2011年よりマーケティング、2014年より営業を経て、2018年より開発部において高周波対応基板の開発を担当し、現在に至る。
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日本ピラー工業(株)
東京支店 東京営業技術グループ 課長 小山 達也 |
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ふっ素樹脂基板は低誘電率・低誘電正接の利点から高周波用途で利用されてきたが、多層基板としては高温の成形が必要となるため活用することが難しかった。本セッションでは新しいふっ素樹脂のビルドアップ多層基板を提案し、関連する材料や工法、そしてアンテナ設計などの開発結果を紹介する。
1999年3月、大阪大学卒業。卒業後はアナログ高周波半導体開発に従事。2016年より日本ピラー工業(株)に入社。同年よりふっ素樹脂基板開発を担当し、2022年4月よりふっ素樹脂基板の営業技術を担当。現在に至る。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 主任研究員 山口 真樹 |
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大容量・高速伝送を実現する基板として、低誘電特性に優れたフッ素樹脂基板の活用が期待されているが、多層化には高温プレスが必要で、加工性の難易度が高く適用には課題がある。そこで、優れた誘電特性と加工性を併せ持つフッ素樹脂多層基板用の接着フィルムを開発した。
2003年3月、広島大学大学院理学研究科化学専攻を修了。日立化成工業(株)(現 (株)レゾナック)に入社。電子基材開発グループに所属し、基板材料の開発に従事し現在に至る。
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今注目の5Gスマートフォンの最新市場・技術動向
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セミコンサルト 代表 上田 弘孝 | |
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2019年4月5日にサービスが開始されたmmWave 5G移動体通信であるが、米国でのサービス・イン以降、他の国ではサービスの実態が見えていない。サービス・インから3年近くを経た、mmWave 5G smartphoneの分解解析を通し、端末技術の現状を紹介する。
1981年、半導体パッケージ材料メーカーでの技術開発を皮切りに、米国・Motorola社での品質管理や半導体パッケージ開発の任にあたり、世界中の関連メーカーの品質監査や技術開発の経験を生かし、2002年より、電子機器や自動車関連電装部品の解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。
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みずほ証券(株)
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニアアナリスト 中根 康夫 |
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スマートフォン業界の最新状況と23年以降の見通しについて、1) Samsung、Apple、Oppo、小米などブランド、2)ミリ波とSub6、3)APなど半導体、4) LCD、OLED、タッチパネルなどディスプレイ、5)折りたたみ式などフォームファクター、6)カメラ、7)時計、ARゴーグルなど周辺機器、などの視点から多角的に分析、見解を述べる。
91年、上智大学卒業。大和総研に入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。95年、台湾にて語学留学、97年、大和総研台北支所に配属。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。15年8月、みずほ証券入社、シニアアナリスト、Global Head of Technology Research。現在に至る。
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CASEを具現化する最新エレクトロニクス技術を探る
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(株)日経BP 日経エレクトロニクス編集長 中道 理 | |
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日経BPでは、日産自動車「リーフ」を皮切りに、テスラ「モデル3」、フォルクスワーゲン「ID.3」、トヨタ自動車「ミライ(Advanced Drive付き)」を分解・分析してきた。本講演では、車載ネットワークのトポロジーやECUの構成、それぞれのメーカーの設計思想など、講演者が分析した内容をお伝えする。
1997年日経BP入社。日経バイト、日経コミュニケーション、日経エレクトロニクスで技術専門記者を務めた後、日経エレクトロニクス副編集長、リアル開発会議編集長などを経て2020年1月より現職。
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日本シイエムケイ(株)
開発技術部 開発マーケティング課 企画・広報チーム チームリーダー 大塚 秀幸 |
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自動車の急速な電子化と電動化に伴い、プリント配線板に求められる要求も多様化している。今回はこれらの要求に応えるプリント配線板の特徴と、今後の技術動向について紹介する。
2003年3月に神奈川大学大学院を修了。日本シイエムケイ(株)に入社。研究開発部に長く所属し、プリント配線板の開発に従事してきた。現在は開発マーケティング課にて、プリント配線板の技術動向の調査等を担当している。
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EVへの本格搭載が始まったSiCパワー半導体と大電流・高放熱基板の進化
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ローム(株)
システムソリューションエンジニアリング本部 FAE3部 ハイパワーFAE課 トラクションインバータG 技術主査 淵﨑 亮 |
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シリコンカーバイド(SiC)デバイスは、シリコン(Si)デバイスと比較してオン抵抗が低く、高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、次世代の低損失半導体として大いに期待されている。本講演では車載・産機市場におけるSiCデバイスの動向を紹介する。
2008年3月、立命館大学卒業。ローム(株)に入社。車載市場のFAE業務に従事。
2021年より 車載インバーター市場におけるSiCパワーデバイスを中心としたソリューション提案を担当し、現在に至る。
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Schweizer Electronic AG Vice President Technology Thomas Gottwald | |
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自動車の急激な電動化の加速にともない、車載プリント配線板には大電流・高電圧・高放熱の要求が求められている。本講演では、これまでの車載パワー基板の生産実績の中から、大電流への対応、電力損失の低減、小型化と高出力密度の実現に向けた最新技術を紹介する。
1991年シュバイツアー入社。現在、Vice President Technology(技術部門長)としてフロントエンド、プロダクトマネジメントと技術イノベーションを管掌。基板技術では、部品内蔵技術、パワーエレクトロニクス、電子材料とサーマルマネジメントに焦点を置いている。
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次世代 車載用高周波機器の開発を支える技術開発動向
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パナソニック インダストリー(株)
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部 開発四課 主任技師 平塚 大悟 |
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ADAS(先進運転支援システム)や自動運転の開発が進む中、それらを支えるセンシング技術としてミリ波レーダーが用いられる。ミリ波の送受信を行うアンテナ用基板には、低伝送損失が要求されている。現在、アンテナ用基板材料として、主にフッ素樹脂基板材料が採用されているが、樹脂の特性上、基板製造時の加工が難しく高価であるという課題があった。本講演では、当社独自の樹脂設計技術および低粗化銅箔接着技術により優れた低伝送損失性と加工性の両立を実現した「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 XPEDION1」を紹介する。
2011年3月 山形大学大学院卒業。パナソニック(株) に入社。電子材料事業部にて、プリント配線板材料の開発・製造業務に従事。2017年より台湾へ出向し、現地市場での拡販活動を経て、2019年よりミリ波レーダー用材料の開発業務、XPEDION1の開発を担当し、現在に至る。
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インターコネクション・テクノロジーズ(株) 代表取締役 宇都宮 久修 | |
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ミリ波レーダーは車載や産業用途で量産中である。車間距離制御等には長距離レーダーが使われているが、自律運転実現のため距離と分解能の改善が行われている。使用基材は誘電率と誘電正接が可能な限り小さく平滑な導体表面を持つ必要がある。これらの開発状況について報告する。
日本電子回路工業会 (JPCA) プリント配線板技術ロードマップ委員会主査、電子情報技術産業協会 (JEITA) 実装技術ロードマップ委員会WG5主査、iNEMIロードマップ サブストレート技術ワーキンググループCo-Chairmanなど技術ロードマップ活動を20年以上行ってきた。中小企業診断士。
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高密度化を実現する先端パッケージ基板の最新技術動向
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ウシオ電機(株)
システムソリューション事業部 光プロセスGBU 営業部 第一課 齋藤 浩一郎 |
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半導体パッケージ基板(サブストレート)はPWBの技術をベースとしながら、非常に高密度な配線が求められる。近年はチップレット等の進化により、さらにこの傾向が加速している。本講演ではこうした先端パッケージ基板に求められる露光技術と、ウシオ電機の取り組みを紹介する。
2017年4月、ウシオ電機(株)に入社。以来、露光装置の営業として先端パッケージ基板向けステッパー「UX-5シリーズ」、ウェーハ向け露光装置「UX-4シリーズ」等の拡販を担当。2021年度よりパッケージ基板セグメント戦略担当、現在に至る。
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新光電気工業(株)
開発統括部 主席部長 片桐 規貴 |
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半導体パッケージにおいてはチップレットのように複数の機能をもつチップを同一基板上に搭載するため、回路や接続端子の微細化はさらに進行する。本講演では、基板の高集積化に対する要素技術開発状況、さらに光電融合など新しいコンセプトについても紹介する。
1997年新光電気工業に入社。開発部門において、ビルドアップ基板のめっき技術開発に従事。近年は新規構造半導体パッケージ開発に取り組んでいる。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
感光性材料開発部 主任研究員 岩下 健一 |
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先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。
2003年神奈川大学大学院博士前期課程修了。昭和電工マテリアルズ(株)(旧日立化成工業(株))に入社。感光性耐熱材料の研究開発に従事。2018年同大学大学院博士後期課程修了。2019年より感光性フィルムを担当し、現在に至る。
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6G及びテラヘルツ時代における、次世代フッ素系樹脂材料の動向について
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中興化成工業(株)
松浦開発部 松浦開発2課 課長 前山 隆興 |
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中興化成工業(株)は、難しいとされているふっ素樹脂の加工をコア技術としており、ふっ素樹脂銅張積層板はその技術を活かした製品である。今回、材料の中でもトップクラスの低損失特性を有するふっ素樹脂を活用した、高周波帯用低損失ふっ素樹脂基板の構成と特徴について紹介する。
1997年3月、岡山大学大学院工学研究科修了。同年4月、中興化成工業(株)に入社。主に生産技術・商品開発部門に所属し、高周波基板、建築物用ふっ素樹脂膜材、高耐熱粘着テープ等のふっ素樹脂製品の開発に従事。2011年よりマーケティング、2014年より営業を経て、2018年より開発部において高周波対応基板の開発を担当し、現在に至る。
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日本ピラー工業(株)
東京支店 東京営業技術グループ 課長 小山 達也 |
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ふっ素樹脂基板は低誘電率・低誘電正接の利点から高周波用途で利用されてきたが、多層基板としては高温の成形が必要となるため活用することが難しかった。本セッションでは新しいふっ素樹脂のビルドアップ多層基板を提案し、関連する材料や工法、そしてアンテナ設計などの開発結果を紹介する。
1999年3月、大阪大学卒業。卒業後はアナログ高周波半導体開発に従事。2016年より日本ピラー工業(株)に入社。同年よりふっ素樹脂基板開発を担当し、2022年4月よりふっ素樹脂基板の営業技術を担当。現在に至る。
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(株)レゾナック (旧社名:昭和電工マテリアルズ(株))
エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 主任研究員 山口 真樹 |
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大容量・高速伝送を実現する基板として、低誘電特性に優れたフッ素樹脂基板の活用が期待されているが、多層化には高温プレスが必要で、加工性の難易度が高く適用には課題がある。そこで、優れた誘電特性と加工性を併せ持つフッ素樹脂多層基板用の接着フィルムを開発した。
2003年3月、広島大学大学院理学研究科化学専攻を修了。日立化成工業(株)(現 (株)レゾナック)に入社。電子基材開発グループに所属し、基板材料の開発に従事し現在に至る。
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急速に進化する車載エレクトロニクスの最新動向と実装技術
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名古屋大学
未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 山本 真義 |
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2030年までに変貌する次世代自動車像の電動化システムにおいて、特にe-Axle、インホイールモーターの技術動向とその将来予測を掲示する。さらにその電動化システムに要求されるパワー半導体実装技術、センサ応用技術、材料応用技術の各技術階層の視点から議論を行う。
2003年山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気(株)、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。2017年より名古屋大学未来材料・システム研究所教授着任。パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動)に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。応用は航空機電動化、自動車電動化、ワイヤレス給電の三本柱。日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。
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ルネサスエレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術開発統括部 シニアプリンシパルスペシャリスト 馬場 伸治 |
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考えるSOC、制御するMCU、駆動させるAnalog/Powerなど各種半導体のパッケージング技術には、高速・大電流・高耐圧化など様々な課題がある。自動運転や電動化などに注目して、目指している安心・安全なパッケージング技術の動向を紹介する。
1989年大阪大学大学院卒業。三菱電機に入社。2003年ルネサステクノロジ、2010年ルネサスエレクトロニクスに転籍。三菱電機入社以来、半導体パッケージ技術の開発に従事。2016年よりパッケージ開発部長を経て現職に至る。
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最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術
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東北大学
大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 |
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TSVを使わないFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)とTSVを使ったCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術の二分化から、両者を融合する技術や新しいインターポーザが続々と登場し、半導体システムの性能をエレクトロニクス実装が握る時代になっている。半田レスのハイブリッド接合技術なども含めてこれらの最新の動向を解説する。
2003年3月 横浜国大の物質工学専攻で博士課程を修了。その後、東北大学で1年間ポスドクとして勤務し、3D-ICに関する研究を開始。2004年に東北大学 バイオロボティクス専攻で助手、助教を経て、2010年に東北大学 未来科学技術共同研究センターで准教授。現在、東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻で准教授。2016-2017年と2022年には米国UCLAのHeterogeneous Integrationプロジェクトで客員教員を兼任。
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大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
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SiCの実用化が本格化すると共に、パッケージング材料技術の深化が目覚ましい。銀(Ag)焼結技術は、ダイアタッチだけでなく放熱性の向上を目指して新たな展開が期待されている。ナノ粒子を用いる必要が無く、コスト競争力を生かした高性能化が実現できる。
1977年東北大学工学部原子核工学科卒。1982年同博士課程修了。1982年大阪大学産業科学研究所助手。1986年防衛大学校助教授。1996年大阪大学産業科学研究所教授着任後、同所のナノテクノロジーセンター長、副所長、総合解析センター長、産研所長の後、2019年よりフレキシブル3D実装協働研究所所長を務める。
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低炭素社会を実現する半導体パワーデバイス(Si、SiC)
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三菱電機(株)
開発本部 先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部 部長 出尾 晋一 |
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低炭素社会実現に向け、自動車、鉄道、産業、民生、再生エネルギー分野などパワーエレクトロニクス技術の応用範囲は多岐にわたる。そのキーパーツとしてのパワーデバイスは、Siだけでなく、SiCなどのワイドバンドギャップ半導体の適用によって小型・高機能、軽量化、長寿命化など様々な市場ニーズに応えるべく進化している。これらの進化を支える技術開発事例について紹介する。
1998年3月京都大学大学院工学研究科材料工学専攻修了、三菱電機(株)入社。微細加工技術や車載用センサの開発に従事。2010年よりパワーモジュール開発に従事し、2022年4月より現職。
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Beijing Fuji Chimera Consulting General manager, Ying Yao | |
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中国政府による「国家集成電路産業発展推進綱要」に端を発する半導体産業への支援の実態を踏まえ、ダブルカーボン目標に向けて注目が高まる化合物半導体(SiCやGaN)の最新動向を自動車業界での採用事例や有力地場半導体メーカーの開発動向を交えて紹介する。
国費外国人留学生として来日後、新卒で富士経済グループに入社。2007年に富士キメラ総研の中国拠点として北京オフィスを設立。2011年に現地法人化に伴い総経理に就任~現在に至る。主にエレクトロニクス業界や自動車業界を中心に担当。中国市場に関する各種情報サービス(市場分析、政策分析、協業・競合分析など)を必要とする日系企業に対して、中国現地でのネットワークと長年の関連産業への知見と経験を背景に中国市場への進出や事業拡大への支援を実施。
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3Dパッケージ サプライチェーンの要となる最先端基板技術の開発動向と将来展望
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新光電気工業(株)
開発統括部 プロセス開発部 部長代理 大井 淳 |
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半導体パッケージの大型化、高密度化、複数デバイス集積化が、電子機器の特性向上に大きな役割を果たすようになってきた。本講演では、半導体パッケージの進化の重要要素となる基板技術および実装技術について、当社の取り組みも紹介しながら説明する。
2001年東北大学大学院金属工学科修了、同年、新光電気工業(株)入社。
以来、開発部門に所属し、部品内蔵パッケージ、狭ピッチフリップチップ実装技術、有機インターポーザのアセンブリ技術を開発し、現在に至る。
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京セラ(株)
コアコンポーネントセグメント 半導体部品有機材料事業本部 技術開発部 基板ソリューション開発部責任者 上原 義和 |
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3Dパッケージは、高密度設計、電源/信号品質の最適化のためにチップ、パッケージ、ボードの協調設計が必須条件となっている。京セラはパッケージ-ボードの協調設計に加え、ASICベンダーや電源ベンダーとも協調して、システム全体の最適化設計を実現している。
1983年3月小金井工業卒業、日本電気(株)入社。回路基板(事)に所属し、基板設計に従事。
2016年4月より京セラ(株)にてボード開発ソリューション他に従事、現在に至る。
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ポスト5G/6Gを支える技術
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(株)村田製作所
通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 プリンシパルリサーチャー 上田 英樹 |
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ミリ波帯では、アンテナ・RFIC・コネクタなどを統合した、アンテナアレー一体型モジュール(AiM)が用いられる。講演では、ミリ波帯でAiMが用いられる背景と各種要素技術を紹介する。また、6Gでの使用が検討されているテラヘルツ波帯に向けた取組みも紹介する。
2010年3月、東京工業大学大学院 博士課程修了。2011年4月に(株)村田製作所に入社。RF-MEMSの開発を経て、2013年より現部門に所属。アンテナ設計を中心に、ミリ波モジュール全般の技術開発を担当し、現在に至る。
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日本電信電話(株)
NTT先端集積デバイス研究所 NTTナノフォトニクスセンタ 上席特別研究員 博士(工学) 松尾 慎治 |
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シリコンフォトニクス技術のさらなる高度化に向けて化合物半導体との異種材料集積に向けた研究開発が盛んにおこなわれている。本講演ではNTTで行っている化合物半導体メンブレンデバイスを用いたヘテロ集積技術について述べる。
1988年3月、広島大学大学院修了。日本電信電話(株)に入社。化合物半導体デバイスの研究、特にシリコン光回路、電子回路とのヘテロ集積技術の研究開発に従事。現在に至る。
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アフターコロナのDX革命を牽引する最先端半導体パッケージ技術動向を探る
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(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 | |
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SOCIETY5.0時代に向けて、スケーラブルなCPU、AIアクセラレータ、ネットワークSWの高性能実現に、さまざまなタイプのチップレットパッケージの適用が展開される。その展開はインフラやクライアント製品においても進む。様々なチップレットパッケージの今後の展開について、それぞれの優位性とロードマップ、さらにはチップ間接続デザインルール及び標準化について解説する。
1988年より:日本IBM(株)半導体研究所(野洲)にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
2011年より: STATSChipPAC Ltd.( 同日本法人代表)
2015年より: (株)SBRテクノロジー 設立
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アイオーコア(株) 取締役CTO 藏田 和彦 | |
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アイオーコア社は、超小型光トランシーバ「IOCore」を開発し製造、販売を行っている。現在128Gbps(32Gbps/ch)までの開発を終了し販売を開始し、さらに次機種の開発を進めている。光実装技術の特異性は光接続に行きつく。IOCoreへ適用の実装技術を中心に動向及び将来展望を紹介する。
2012年よりPETRAの光エレクトロニクス実装技術開発プロジェクトにサブプロジェクトリーダとして参画、光I/Oコアの開発を行う。2017年にプロジェクト成果の一部を切り出し、事業化を行うため、アイオーコア社の設立に参加し、同年よりアイオーコア社CTOとして活動、現在に至る。
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